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標(biāo)簽 > 光刻膠
光刻膠(Photoresist)又稱光致抗蝕劑,是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射,其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對光敏感的混合液體。
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光刻膠可以通過光化學(xué)反應(yīng),經(jīng)曝光、顯影等光刻工序?qū)⑺枰奈⒓殘D形從光罩(掩模版)轉(zhuǎn)移到待加工基片上。依據(jù)使用場景,這里的待加工基片可以是集成電路材料,...
根據(jù)維基百科的定義,光刻是半導(dǎo)體器件制造工藝中的一個重要步驟,該步驟利用曝光和顯影在光刻膠層上刻畫幾何圖形結(jié)構(gòu),然后通過刻蝕工藝將光掩模上的圖形轉(zhuǎn)移到所...
2023-04-25 標(biāo)簽:光刻半導(dǎo)體器件光刻膠 2.4k 0
從下圖中可以看出結(jié)合使用XeF2氣流和氯離子轟擊的刻蝕速率最高,明顯高于這兩種工藝單獨使用時的刻蝕速率總和。
薄沉積的使用可以使抗蝕劑硬化,厚沉積的使用可以縮小臨界尺寸(Critical Dimensions:CD)。
合包與分包(pack and unpack,PAU)工藝被用于制備通孔陣列。與其他雙重曝光工藝不同,PAU工藝并不直接提供額外的圖形分辨率。
光刻膠的組成:樹脂(resin/polymer),光刻膠中不同材料的粘合劑,給與光刻膠的機械與化學(xué)性質(zhì)(如粘附性、膠膜厚度、熱穩(wěn)定性等);感光劑,感光劑...
隨著光刻膠層變得更薄,整體光刻膠的特性變得不那么重要,并且光刻膠(暴露與否)與顯影劑和底層之間的界面變得更加重要。
過氧化氫溶液的作用解讀 在半導(dǎo)體材料制備中硅晶片清洗
引言 過氧化氫被認(rèn)為是半導(dǎo)體工業(yè)的關(guān)鍵化學(xué)品。半導(dǎo)體材料的制備和印刷電路板的制造使用過氧化氫水溶液來清洗硅晶片、去除光刻膠或蝕刻印刷電路板上的銅。用于硅...
一文看懂:光刻膠的創(chuàng)新應(yīng)用與國產(chǎn)替代機會
引言 ? 光刻膠又稱“光致抗蝕劑”或“光阻劑”,被廣泛應(yīng)用于光電信息產(chǎn)業(yè)的微細圖形線路的加工制作,是微納制造技術(shù)的關(guān)鍵性材料。 光刻膠是光刻工藝最重要的...
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