解決鍍金氮化鋁切割崩邊與分層難題，就選BJX-3352精密劃片機

在高端半導體封裝、功率器件以及微波射頻領域，鍍金氮化鋁基板因其優(yōu)異的導熱性、電絕緣性和穩(wěn)定的金屬化性能而備受青睞。然而，其“硬脆基材+軟質鍍層”的復合結...

2025-10-14 標簽：功率器件劃片機 95 0

劃片機在生物晶圓芯片制造中的高精度切割解決方案

劃片機（DicingSaw）在生物晶圓芯片的制造中扮演著至關重要的角色，尤其是在實現(xiàn)高精度切割方面。生物晶圓芯片通常指在硅、玻璃、石英、陶瓷或聚合物（如...

2025-07-28 標簽：芯片制造劃片機博捷芯 388 0

一文詳解激光劃片機

激光劃片機是利用高能激光束對晶圓等材料進行切割或開槽的精密加工設備，廣泛應用于半導體、微電子、光學器件等領域。其核心原理是通過激光與材料的相互作用，實現(xiàn)...

2025-06-13 標簽：激光晶圓劃片機 1.4k 0

晶圓劃切過程中怎么測高？

01為什么要測高晶圓劃片機是半導體封裝加工技術領域內重要的加工設備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機，劃片機上高速旋轉的金剛石劃片刀在使用過程中會...

2025-06-11 標簽：晶圓半導體封裝劃片機 568 0

劃片機在存儲芯片制造中的應用

劃片機（DicingSaw）在半導體制造中主要用于將晶圓切割成單個芯片（Die），這一過程在內存儲存卡（如NAND閃存芯片、SSD、SD卡等）的生產(chǎn)中至...

2025-06-03 標簽：芯片制造劃片機博捷芯 542 0

從開槽到分層切割：劃片機階梯式進刀技術對刀具磨損的影響分析

劃片機分層劃切工藝介紹?一、?定義與核心原理?分層劃切工藝是一種針對硬脆材料（如硅晶圓、陶瓷）的精密切割技術，通過分階段控制切割深度和進給速度，減少材料...

2025-04-21 標簽：晶圓劃片機 534 0

精密劃片機在切割陶瓷基板中有哪些應用場景

精密劃片機在切割陶瓷基板中的應用場景廣泛，憑借其高精度、高效率、低損傷的核心優(yōu)勢，深度服務于多個關鍵領域。以下是其典型應用場景及技術特點分析：一、半導體...

2025-04-14 標簽：劃片機陶瓷基板 501 0

半導體精密劃片機在光電子器件中劃切應用

半導體精密劃片機在光電子器件制造中扮演著至關重要的角色，其高精度、高效率與多功能性為光通信、光電傳感等領域帶來了革命性的技術突破。一、技術特性：微米級精...

2025-03-31 標簽：半導體光電子器件劃片機 584 0

探索MEMS傳感器制造：晶圓劃片機的關鍵作用

MEMS傳感器晶圓劃片機技術特點與應用分析MEMS（微機電系統(tǒng)）傳感器晶圓劃片機是用于切割MEMS傳感器晶圓的關鍵設備，需滿足高精度、低損傷及工藝適配性...

2025-03-13 標簽：傳感器mems晶圓 662 0

高精度晶圓劃片機切割解決方案

高精度晶圓劃片機切割解決方案為實現(xiàn)高精度晶圓切割，需從設備精度、工藝穩(wěn)定性、智能化控制等多維度優(yōu)化，以下為關鍵實現(xiàn)路徑及技術支撐：一、核心精度控制技術?...

2025-03-11 標簽：晶圓劃片機 578 0

博捷芯3666A雙軸半自動劃片機：國產(chǎn)晶圓切割技術的突破標桿

在芯片制造環(huán)節(jié)中，一粒微塵大小的瑕疵可能導致整個集成電路失效，而博捷芯3666A劃片機實現(xiàn)的亞微米級切割精度，正在為國產(chǎn)半導體設備樹立新的質量標桿。晶圓...

2025-10-09 標簽：晶圓劃片機 129 0

博捷芯劃片機再次中標京東方，Mini/Micro LED切割技術獲突破

精度達到微米級，切割效率提升30%，博捷芯半導體BJX8260高精度劃片機在京東方的成功應用，標志著中國在Mini/MicroLED核心設備領域取得關鍵...

2025-09-17 標簽：led劃片機博捷芯 732 0

國產(chǎn)鏈自主關鍵一步：博捷芯劃片機落地華星Mini LED產(chǎn)線的戰(zhàn)略價值

博捷芯劃片機在華星光電MiniLED生產(chǎn)中的切割應用，是一個典型的國產(chǎn)高端半導體設備在顯示面板核心工藝環(huán)節(jié)實現(xiàn)突破和應用的案例。這反映了中國在Mini/...

2025-08-11 標簽：led劃片機博捷芯 912 0

攻克存儲芯片制造瓶頸：高精度晶圓切割機助力DRAM/NAND產(chǎn)能躍升

在存儲芯片（DRAM/NAND）制造中，晶圓劃片是將整片晶圓分割成單個芯片（Die）的關鍵后道工序。隨著芯片尺寸不斷縮小、密度持續(xù)增加、晶圓日益變?。ㄓ?..

2025-08-08 標簽：晶圓劃片機存儲芯片 655 0

博捷芯晶圓劃片機，國產(chǎn)精密切割的標桿

博捷芯（DICINGSAW）晶圓劃片機無疑是當前國產(chǎn)高端半導體精密切割設備領域的標桿產(chǎn)品，在推動國內半導體設備自主化進程中發(fā)揮著關鍵作用，被譽為“國產(chǎn)精...

2025-07-03 標簽：晶圓劃片機博捷芯 476 0

國產(chǎn)劃片機崛起：打破COB封裝技術壟斷的破局之路

當一塊12英寸晶圓在博捷芯BJX8160劃片機中完成切割時，0.0001mm的定位精度讓MiniLED背光模組實現(xiàn)無縫拼接——這標志著國產(chǎn)設備首次在CO...

2025-06-11 標簽：劃片機COB博捷芯 863 0

全自動劃片機價格-0.1μm高精度切割/崩邊≤5μm

一、技術革新：微米級精度與智能化生產(chǎn)BJCORE劃片機以1μm切割精度和0.0001mm定位精度為核心技術優(yōu)勢，在半導體、光電等領域實現(xiàn)突破。其12寸劃...

2025-05-19 標簽：劃片機博捷芯 350 0

光模塊芯片(COC/COB)切割采用國產(chǎn)精密劃片機的技術能力與產(chǎn)業(yè)應用

國產(chǎn)精密劃片機在光模塊芯片（COC/COB）切割領域已實現(xiàn)多項技術突破，并在實際生產(chǎn)中展現(xiàn)出以下核心能力與技術優(yōu)勢：一、技術性能與工藝創(chuàng)新?高精度切割?...

2025-04-28 標簽：芯片劃片機光模塊 626 0

國產(chǎn)精密劃片機行業(yè)頭部品牌的技術突破

國產(chǎn)精密劃片機頭部企業(yè)博捷芯的核心技術突破主要體現(xiàn)在以下領域：一、關鍵工藝突破?切割精度提升?實現(xiàn)微米級無膜切割技術，切割精度達1μm，設備定位精度達0...

2025-04-09 標簽：劃片機 396 0

集成電路芯片切割新趨勢：精密劃片機成行業(yè)首選

集成電路芯片切割選用精密劃片機已成為行業(yè)發(fā)展的主流趨勢，這一趨勢主要基于精密劃片機在切割精度、效率、兼容性以及智能化等方面的顯著優(yōu)勢。一、趨勢背景隨著集...

2025-03-22 標簽：芯片集成電路劃片機 589 0