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標簽 > 創(chuàng)通聯(lián)達
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創(chuàng)通聯(lián)達在CES2024上推出最新MR HMD Pro
近日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商,創(chuàng)通聯(lián)達在CES2024上推出其最新的MR HMD Pro。這款參考設(shè)計搭載了尖端的高通XR2+平臺,融合了...
2024-01-12 標簽:高通物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)通聯(lián)達 1.6k 0
創(chuàng)通聯(lián)達CES 2025發(fā)布創(chuàng)新參考設(shè)計,引領(lǐng)智能穿戴新飛躍
近日,在萬眾矚目的2025年國際消費電子展覽會(CES)上,創(chuàng)通聯(lián)達憑借其在智能穿戴設(shè)備領(lǐng)域的深厚積累與創(chuàng)新精神,重磅推出了兩款全新的參考設(shè)計:輕量化A...
2025-01-08 標簽:智能穿戴創(chuàng)通聯(lián)達AI眼鏡 1.5k 0
創(chuàng)通聯(lián)達推出全場景智能視頻會議解決方案
近日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商,創(chuàng)通聯(lián)達在CES2024上重磅推出了其備受期待的全場景智能視頻會議解決方案,旨在提升企業(yè)溝通與協(xié)作的體驗和效...
2024-01-12 標簽:物聯(lián)網(wǎng)智能視頻創(chuàng)通聯(lián)達 1.5k 0
中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達發(fā)布全新智能模組TurboX C6690
2025德國國際嵌入式展(Embedded World)上,中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達(Thundercomm)正式發(fā)布全新智能模組TurboX C6690。...
2025-03-13 標簽:AI中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 1.4k 0
中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達亮相InfoComm USA 2025
此前,2025年6月11日-13日,全球視聽技術(shù)行業(yè)年度盛會 InfoComm USA 2025在美國佛羅里達州奧蘭多的國家會展中心舉行。在此次展會上,...
2025-06-17 標簽:AI中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 1.4k 0
創(chuàng)通聯(lián)達重磅發(fā)布TurboX C9100開發(fā)套件
在本屆CES 2025科技盛會上,Thundercomm創(chuàng)通聯(lián)達以卓越的科技成果成為行業(yè)關(guān)注的焦點,引領(lǐng)著科技發(fā)展的新風尚。當?shù)貢r間2025年1月8日,...
2025-01-09 標簽:AI開發(fā)套件創(chuàng)通聯(lián)達 1.4k 0
中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達亮相Embedded World 2025
球規(guī)模最大的嵌入式系統(tǒng)展會Embedded World 2025在德國紐倫堡開幕,中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達攜RUBIK Pi 3(魔方派3)亮相,重點展示其...
2025-03-13 標簽:嵌入式系統(tǒng)Linux中科創(chuàng)達 1.4k 0
創(chuàng)通聯(lián)達Snapdragon Dev Kit for Windows上市開售
日前,創(chuàng)達聯(lián)達宣布Snapdragon Dev Kit for Windows 正式在Arrow電子商城面向全球范圍上市開售,售價為899美元。該開發(fā)套...
2024-08-20 標簽:cpuWINDOWS創(chuàng)通聯(lián)達 1.3k 0
創(chuàng)通聯(lián)達深耕XR賽道 以領(lǐng)先技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)發(fā)展
當前,全球互聯(lián)網(wǎng)巨頭紛紛加速布局VR/AR領(lǐng)域,使得產(chǎn)業(yè)迎來了新的發(fā)展階段。但產(chǎn)業(yè)的規(guī)?;瘧?yīng)用落地依舊任重道遠,如何打破技術(shù)壁壘,幫助終端設(shè)備廠商高效、...
2023-03-02 標簽:軟件開發(fā)操作系統(tǒng)創(chuàng)通聯(lián)達 1.3k 0
創(chuàng)通聯(lián)達與RidgeRun及ams OSRAM達成戰(zhàn)略合作
2025年11月23日,全球領(lǐng)先的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品與解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達宣布與嵌入式軟件領(lǐng)域?qū)<襌idgeRun、全球光學技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者ams OSRAM達成戰(zhàn)...
2025-11-30 標簽:傳感器機器人創(chuàng)通聯(lián)達 1.3k 0
創(chuàng)通聯(lián)達助力2025高通邊緣智能創(chuàng)新應(yīng)用大賽
在邊緣計算和端側(cè)智能迅猛發(fā)展的當下,以機器人和各類智能終端為代表的物理智能體正深刻重塑人類的生產(chǎn)生活方式,成為推動文明演進的重要力量。
2025-04-16 標簽:高通創(chuàng)通聯(lián)達邊緣智能 1.2k 0
中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達即將舉辦RUBIK Pi 3端側(cè)人工智能技術(shù)巡演
在人工智能技術(shù)加速向端側(cè)滲透,驅(qū)動產(chǎn)業(yè)智能化轉(zhuǎn)型的戰(zhàn)略機遇期,全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商Thundercomm(創(chuàng)通聯(lián)達)將于2025年9...
2025-08-15 標簽:人工智能中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 1.1k 0
創(chuàng)通聯(lián)達與Consult Red達成戰(zhàn)略合作
近日,中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達與歐洲知名技術(shù)咨詢與專業(yè)服務(wù)公司Consult Red宣布達成戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系,旨在推動英國及愛爾蘭地區(qū)IoT和Edge AI...
2025-02-12 標簽:物聯(lián)網(wǎng)AI中科創(chuàng)達 1k 0
創(chuàng)通聯(lián)達發(fā)布新一代視頻會議一體機參考設(shè)計Blink Ⅱ
近日,創(chuàng)通聯(lián)達隆重推出了其最新力作——新一代視頻會議一體機參考設(shè)計Blink Ⅱ。這款參考設(shè)計專為中小型視頻會議室設(shè)計,旨在滿足企業(yè)用戶對于高性價比、易...
KTC與創(chuàng)通聯(lián)達合作新一代AI媒體站亮相CES 2026
智能顯示解決方案提供商深圳康冠科技股份有限公司(KTC)宣布,與全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品和解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達(Thundercomm)聯(lián)合打造的新一...
2026-01-10 標簽:AI智能終端創(chuàng)通聯(lián)達 815 0
創(chuàng)通聯(lián)達RUBIK Pi 3 799元全球限量發(fā)售
2025年10月23日,在倫敦Ubuntu峰會上,創(chuàng)通聯(lián)達啟動AI開源硬件開發(fā)套件RUBIK Pi 3的限量發(fā)售計劃,售價799元,旨在為專業(yè)開發(fā)者、科...
2025-10-29 標簽:Ubuntu中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 799 0
創(chuàng)通聯(lián)達發(fā)布全新Jax運動相機Turnkey解決方案
2026年1月6日(美國時間),國際消費電子展(CES2026)現(xiàn)場,全球領(lǐng)先的智能物聯(lián)網(wǎng)解決方案提供商創(chuàng)通聯(lián)達(Thundercomm)正式發(fā)布全新J...
2026-01-10 標簽:運動相機中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 769 0
創(chuàng)通聯(lián)達在CES 2026發(fā)布雙款核心新品
當家庭智能邁入“主動服務(wù)”的下半場,AI Agent(智能體)正成為重構(gòu)家庭交互邏輯的核心引擎。這一行業(yè)變革趨勢在CES 2026上迎來關(guān)鍵落地——全球...
2026-01-10 標簽:AI中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 729 0
中科創(chuàng)達旗下創(chuàng)通聯(lián)達與數(shù)位板廠商Wacom達成深度合作
近日,創(chuàng)通聯(lián)達宣布與全球知名數(shù)位板廠商Wacom達成深度合作。雙發(fā)將基于Thundercomm MR HMD Pro,融合Wacom前沿數(shù)位筆技術(shù),共同...
2025-11-24 標簽:高通芯片中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 687 0
創(chuàng)通聯(lián)達與大聯(lián)大詮鼎加速AIoT技術(shù)落地
2025年11月6日,全球領(lǐng)先的智能操作系統(tǒng)產(chǎn)品和技術(shù)提供商中科創(chuàng)達(股票代碼:300496)旗下創(chuàng)通聯(lián)達,與全球知名半導(dǎo)體元器件分銷商大聯(lián)大控股股份有...
2025-11-12 標簽:大聯(lián)大中科創(chuàng)達創(chuàng)通聯(lián)達 619 0
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