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刻蝕

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刻蝕,英文為Etch,它是半導(dǎo)體制造工藝,微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 [1] 相聯(lián)系的圖形化(pattern)處理的一種主要工藝。所謂刻蝕,實際上狹義理解就是光刻腐蝕,先通過光刻將光刻膠進行光刻曝光處理,然后通過其它方式實現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。

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刻蝕資訊

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目前,國內(nèi)半導(dǎo)體材料與設(shè)備的國產(chǎn)化率平均還不到20%,但經(jīng)過15~20多年的技術(shù)積累,以及企業(yè)和國家的大力投入,半導(dǎo)體材料與設(shè)備在2020年將會獲得實質(zhì)...

2020-05-28 標(biāo)簽:光刻機刻蝕半導(dǎo)體設(shè)備 1.4萬 0

我國芯片刻蝕機再獲技術(shù)突破,技術(shù)全球領(lǐng)先

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2020-04-14 標(biāo)簽:半導(dǎo)體刻蝕 6.3k 0

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近日,泛林集團發(fā)布了一項革新性的等離子刻蝕技術(shù)及系統(tǒng)解決方案,旨在為芯片制造商提供先進的功能和可擴展性,以滿足未來的創(chuàng)新需求。泛林集團開創(chuàng)性的Sense...

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