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      標(biāo)簽　>　刻蝕

      刻蝕

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      刻蝕，英文為Etch，它是半導(dǎo)體制造工藝，微電子IC制造工藝以及微納制造工藝中的一種相當(dāng)重要的步驟。是與光刻 ［1］ 相聯(lián)系的圖形化（pattern）處理的一種主要工藝。所謂刻蝕，實(shí)際上狹義理解就是光刻腐蝕，先通過光刻將光刻膠進(jìn)行光刻曝光處理，然后通過其它方式實(shí)現(xiàn)腐蝕處理掉所需除去的部分。

      文章：200個(gè) 瀏覽：13377次 帖子：0個(gè)

      刻蝕資訊

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      詳細(xì)分析碳化硅(SiC)器件制造工藝中的干法刻蝕技術(shù)

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      我國芯片刻蝕機(jī)再獲技術(shù)突破，技術(shù)全球領(lǐng)先

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      國產(chǎn)刻蝕機(jī)很棒，但造芯片只是“配角”

      近來有網(wǎng)絡(luò)媒體稱，“中微半導(dǎo)體自主研制的5納米等離子體刻蝕機(jī)，性能優(yōu)良，將用于全球首條5納米芯片制程生產(chǎn)線”，并評(píng)論說“中國芯片生產(chǎn)技術(shù)終于突破歐美封鎖...

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      鈍化層刻蝕對厚鋁鋁須缺陷影響的研究

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      中微等離子體刻蝕設(shè)備Primo AD-RIE(TM)運(yùn)抵中芯國際

      中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司(以下簡稱“中微”)于 SEMICON China 展會(huì)期間宣布，中微第二代等離子體刻蝕設(shè)備 Primo AD-RIE? 正式裝配...

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      中微推出用于3D芯片及封裝的硅通孔刻蝕設(shè)備Primo TSV200E(TM)

      中微半導(dǎo)體設(shè)備有限公司（以下簡稱“中微”）推出了8英寸硅通孔（TSV）刻蝕設(shè)備Primo TSV200E?

      2012-03-15 標(biāo)簽：3D芯片中微刻蝕 1545 0

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