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標(biāo)簽 > 功率半導(dǎo)體
功率半導(dǎo)體器件又被稱為電力電子器件,是電力電子技術(shù)的基礎(chǔ),也是構(gòu)成電力電子變換裝置的核心器件。
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陶瓷覆銅板是在高溫,流動(dòng)氣氛下銅帶與陶瓷基片通過(guò)高溫熔煉和擴(kuò)散過(guò)程而形成的一種高導(dǎo)熱、高絕緣強(qiáng)度的復(fù)合材料,既具有陶瓷的高導(dǎo)熱性、高電絕緣性、高機(jī)械強(qiáng)度...
陶瓷覆基板是影響模塊長(zhǎng)期使用的關(guān)鍵部分之一,IGBT模塊封裝中所產(chǎn)生的熱量主要是經(jīng)陶瓷覆銅板傳到散熱板最終傳導(dǎo)出去。陶瓷基板材料的性能是陶瓷覆銅板性能的...
2023-04-17 標(biāo)簽:IGBT功率半導(dǎo)體熱導(dǎo)率 1487 0
DIPIPM是雙列直插型智能功率模塊的簡(jiǎn)稱,由三菱電機(jī)于1997年正式推向市場(chǎng),迄今已在家電、工業(yè)和汽車空調(diào)等領(lǐng)域獲得廣泛應(yīng)用。本講座主要介紹DIPIP...
2023-04-14 標(biāo)簽:pcb驅(qū)動(dòng)電路功率模塊 1335 0
氧化鎵有望成為超越SiC和GaN性能的材料,有望成為下一代功率半導(dǎo)體,日本和海外正在進(jìn)行研究和開(kāi)發(fā)。
IGBT技術(shù)發(fā)展歷史 IGBT內(nèi)部結(jié)構(gòu)及工作原理
根據(jù)應(yīng)用場(chǎng)景的電壓不同,IGBT有超低壓、低壓、中壓和高壓等類型,其中新能源汽車、工業(yè)控制、家用電器等使用的IGBT以中壓為主,而軌道交通、新能源發(fā)電和...
2023-04-04 標(biāo)簽:智能電網(wǎng)IGBT功率半導(dǎo)體 2996 0
柵極驅(qū)動(dòng)器是一種功率放大器,它接受來(lái)自控制器IC的低功耗輸入,并為功率器件產(chǎn)生適當(dāng)?shù)母唠娏鳀艠O驅(qū)動(dòng)。隨著對(duì)電力電子器件的要求不斷提高,柵極驅(qū)動(dòng)器電路的設(shè)...
IGBT功率器件靜態(tài)參數(shù)測(cè)試解決方案
IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)是電力控制和電力轉(zhuǎn)換的核心器件,是由BJT(雙極型晶體管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管)組成的復(fù)合全控型電壓驅(qū)動(dòng)式功率半導(dǎo)體...
GT30J65MRB東芝分立IGBT將大幅提高空調(diào)和工業(yè)設(shè)備的效率
GT30J65MRB用于空調(diào)和工業(yè)設(shè)備大型電源的功率因數(shù)校正(PFC)電路[1]的650V分立IGBT。 功率半導(dǎo)體器件經(jīng)過(guò)業(yè)界驗(yàn)證,對(duì)于節(jié)能工作意義重...
二極管是最簡(jiǎn)單的功率器件,只允許電流在一個(gè)斱向上流動(dòng) 。二極管的作用相當(dāng)于電流的開(kāi)關(guān), 常用作整流器,將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào),廣泛應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換 ,無(wú)...
IGBT主要參數(shù)與應(yīng)用特點(diǎn)
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)是一種雙極性功率半導(dǎo)體器件,由BJT(雙極型三極管)和MOS管復(fù)合而成,兼...
2023-02-26 標(biāo)簽:MOS管IGBT功率半導(dǎo)體 1.2萬(wàn) 0
【導(dǎo)讀】與大多數(shù)功率半導(dǎo)體相比,IGBT 通常需要更復(fù)雜的一組計(jì)算來(lái)確定芯片溫度。 這是因?yàn)榇蠖鄶?shù) IGBT 都采用一體式封裝,同一封裝中同時(shí)包含 IG...
按照器件的導(dǎo)通類型分類:功率半導(dǎo)體分立器件可以分為開(kāi)關(guān)型和線性型兩類。開(kāi)關(guān)型器件通常用于電源開(kāi)關(guān)、電機(jī)控制等領(lǐng)域,能夠?qū)崿F(xiàn)高效的功率轉(zhuǎn)換;線性型器件則適...
2023-02-24 標(biāo)簽:電流分立器件功率半導(dǎo)體 1282 0
功率半導(dǎo)體大致可分為功率半導(dǎo)體分立器件(Power Discrete,包括功率模塊)和功率半導(dǎo)體集成電路(Power IC)兩大類,在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的結(jié)構(gòu)...
2023-02-24 標(biāo)簽:集成電路分立器件功率半導(dǎo)體 6643 0
功率半導(dǎo)體分立器件的主要工藝流程包括:在硅圓片上加工芯片(主要流程為薄膜制造、曝光和刻蝕),進(jìn)行芯片封裝,對(duì)加工完畢的芯片進(jìn)行技術(shù)性能指標(biāo)測(cè)試,其中主要...
2023-02-24 標(biāo)簽:芯片分立器件功率半導(dǎo)體 5395 0
功率半導(dǎo)體二極管,簡(jiǎn)稱為功率二極管,與其較小的結(jié)構(gòu)信號(hào)二極管相比具有更大的PN結(jié)面積,從而實(shí)現(xiàn)高達(dá)數(shù)百安培(KA)的高正向電流能力和高達(dá)數(shù)百安培的反...
IGBT功率半導(dǎo)體的主要引用領(lǐng)域有哪些?
可控硅:能夠被低功率的控制信號(hào)打開(kāi),但只能由主電路(功率電路)自身來(lái)關(guān)斷而不能被控制信號(hào)關(guān)斷,因此又被稱為半可控開(kāi)關(guān)。
2023-02-23 標(biāo)簽:變壓器IGBT功率半導(dǎo)體 4784 0
IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor),絕緣柵雙極型晶體管,是由BJT(雙極型三極管)和MOS(絕緣柵型場(chǎng)效應(yīng)管...
2023-02-22 標(biāo)簽:MOSFETIGBT功率半導(dǎo)體 8463 0
功率半導(dǎo)體是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心,主要用于改變電子裝置中電壓和頻率、直流交流轉(zhuǎn)換等,是電子裝置中電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心。功率半導(dǎo)體器件種...
2023-02-22 標(biāo)簽:功率模塊功率半導(dǎo)體電路控制 964 0
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