功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

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功率器件技術(shù)

功率器件終端區(qū)設(shè)計的必要性及注意事項有哪些？

功率器件有源區(qū)含有PN結(jié)，施加反向耐壓時，靠PN結(jié)承壓。實際平面工藝中，在芯片發(fā)射極表面光刻掩膜開窗口后進行雜質(zhì)注入推結(jié)，制作出的 PN結(jié)在中間大部分區(qū)...

2023-08-08 標(biāo)簽：芯片設(shè)計 IGBT 功率器件 3713 0

碳化硅功率器件的應(yīng)用和發(fā)展

碳化硅功率器件是一種新型的半導(dǎo)體器件，由于其具有高溫工作能力、高擊穿場強、高電子遷移率等優(yōu)點，被廣泛應(yīng)用于許多領(lǐng)域，包括電動汽車、可再生能源、工業(yè)電機和...

2023-08-08 標(biāo)簽：電動汽車半導(dǎo)體功率器件 895 0

PCB設(shè)計之熱干擾及抵制

元器件在工作中都有一定程度的發(fā)熱，尤其是功率較大的器件所發(fā)出的熱量會對周邊溫度比較敏感的器件產(chǎn)生干擾，若熱干擾得不到很好的抑制，那么整個電路的電性能就會...

2023-08-04 標(biāo)簽：電路元器件功率器件 456 0

pcb電路板散熱技巧有哪些

對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。PCB電路板的散熱是一個非常重要的環(huán)節(jié)，那么PCB電路板散熱技巧是怎樣的，下面我們一起來討論下。

2023-08-04 標(biāo)簽：pcb 元器件功率器件 1225 0

光伏發(fā)電中功率器件的應(yīng)用分析

碳化硅功率器件主要應(yīng)用于新能源車的電驅(qū)電控系統(tǒng)，相較于傳統(tǒng)硅基功率半導(dǎo)體器件，碳化硅功率器件在耐壓等級、開關(guān)損耗和耐高溫性方面具備許多明顯的優(yōu)勢，有助...

2023-08-02 標(biāo)簽：MOSFET 光伏光伏發(fā)電 746 0

什么叫鋁基板鋁基板制作的工藝流程是什么

功率器件表面貼裝在電路層，器件運行時所產(chǎn)生的熱量通過絕緣層快速傳導(dǎo)到金屬基層，然后由金屬基層將熱量傳遞出去，從而實現(xiàn)對器件的散熱（請見圖2）。

2023-08-02 標(biāo)簽：pcb 功率器件印制線路板 8533 0

碳化硅功率器件在新能源汽車領(lǐng)域有哪些應(yīng)用呢？

碳化硅功率器件在新能源汽車領(lǐng)域的應(yīng)用主要有以下幾個方面

2023-07-30 標(biāo)簽：新能源汽車電機控制器功率器件 1930 0

功率半導(dǎo)體的定義和分類功率器件的應(yīng)用

功率半導(dǎo)體，又稱電力電子器件或功率電子器件，是電子產(chǎn)業(yè)鏈中最核心的一類器件之一。能夠?qū)崿F(xiàn)電能轉(zhuǎn)換和電路控制，在電路中主要起著功率轉(zhuǎn)換、功率放大、功率開關(guān)...

2023-07-27 標(biāo)簽：二極管 MOSFET 功率器件 4416 0

集成容性隔離助力高密度適配器設(shè)計

快充需求推動了高密度適配器的蓬勃發(fā)展。在實際的適配器設(shè)計中，花樣繁多的新型開關(guān)功率器件、拓?fù)浜涂刂品桨覆挥嬈鋽?shù)。

2023-08-02 標(biāo)簽：MOSFET 適配器功率器件 624 0

碳化硅功率器件可靠性測試方法詳解

可靠性，是指產(chǎn)品在規(guī)定時間內(nèi)和條件下完成規(guī)定功能的能力，是產(chǎn)品質(zhì)量的重要指標(biāo)，如果在規(guī)定時間內(nèi)和條件下產(chǎn)品失去了規(guī)定的功能，則稱之為產(chǎn)品失效或出現(xiàn)了故障...

2023-07-21 標(biāo)簽：MOSFET 功率器件可靠性測試 1653 0

常見的PCB散熱方法分析淺談PCB電路板散熱技巧

對于電子設(shè)備來說，工作時都會產(chǎn)生一定的熱量，從而使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，電子設(shè)備的可靠性能就會下降，對電路板進行很好的散熱處理是非常重要的。

2023-07-18 標(biāo)簽：pcb 電路板電子設(shè)備 1055 0

三極管電路原理圖講解

三極管有三個工作狀態(tài)；截止、放大、飽和；放大狀態(tài)很有學(xué)問也很復(fù)雜，多用于集成芯片，比如運放，現(xiàn)在不討論；其實對信號的放大我們通常用運放處理。三極管更多的...

2023-07-18 標(biāo)簽：三極管繼電器運放 1.3萬 0

晶閘管的工作過程是什么晶閘管可控整流電路工作原理

當(dāng)晶閘管的門極接收到足夠的正向觸發(fā)脈沖時，晶閘管會從堵塞狀態(tài)變?yōu)閷?dǎo)通狀態(tài)。此時，晶閘管的陽極和陰極之間會形成一個低阻抗通路，允許電流流經(jīng)晶閘管。

2023-07-11 標(biāo)簽：晶閘管整流電路功率器件 4094 0

電機控制器(MCU)功率器件的選擇以及特性

小編通常在在電機控制器的設(shè)計過程中，對功率器件MOSFET的漏極電流 IDI_DID 進行校核計算是一項重要工作。這里把我自己的一些推導(dǎo)過程做簡單敘述，...

2023-07-23 標(biāo)簽：mcu 電機控制器功率器件 1429 0

一種電動欄桿機控制器的設(shè)計與實現(xiàn)

電動欄桿機是機電一體化設(shè)備，不僅應(yīng)用于公路、橋梁和口岸，同時也廣泛使用在各種場區(qū)的禁行管理場合。電動欄桿系統(tǒng)設(shè)計的技術(shù)水平對產(chǎn)品的功耗、壽命及可靠性影響...

2023-07-23 標(biāo)簽：mcu 控制器 MODBUS 1234 0

輪轂電機的原理與結(jié)構(gòu) 輪轂電機的優(yōu)缺點

輪轂電機即是在車輪內(nèi)裝電機，它的最大特點就是將動力、傳動和制動裝置都整合到輪轂內(nèi)，因此將電動車輛的機械部分大大簡化。

2023-07-24 標(biāo)簽：電機功率器件輪轂電機 3952 0

雙脈沖平臺搭建的難題如何破解

雙脈沖測試是表征功率半導(dǎo)體器件動態(tài)特性的重要手段，適用于各類功率器件，包括MOSFET、IGBT、Diode、SiC MOSFET、GaN HEMTs。

2023-07-12 標(biāo)簽：示波器功率器件雙脈沖測試 1029 0

功率器件封裝和適當(dāng)柵極驅(qū)動的重要性

高壓功率系統(tǒng)設(shè)計人員努力滿足硅MOSFET和IGBT用戶對持續(xù)創(chuàng)新的需求?；诠璧慕鉀Q方案在效率和可靠性方面通常無法兼得，也不能滿足如今在尺寸、重量和成...

2023-07-10 標(biāo)簽：MOSFET 封裝功率器件 529 0

提高功率器件動態(tài)參數(shù)測試效率的7個方法

對功率器件動態(tài)參數(shù)進行測試是器件研發(fā)工程師、電源工程師工作中的重要一環(huán)，測試結(jié)果用于驗證、評價、對比功率器件的動態(tài)特性。

2023-07-10 標(biāo)簽：泰克驅(qū)動電路功率器件 832 0

碳化硅的布局和領(lǐng)先優(yōu)勢

中國汽車工業(yè)協(xié)會最新數(shù)據(jù)顯示，2022年1月至11月，新能源汽車產(chǎn)銷分別完成625.3萬輛和606.7萬輛，同比均增長1倍，市場占有率達到25%。由此可...

2023-07-08 標(biāo)簽：安森美功率器件碳化硅功率模塊 743 0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設(shè)備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標(biāo)準(zhǔn)化瀏覽器等。
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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口?；谶@些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
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　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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