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功率器件

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功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導體器件基礎。

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功率器件技術(shù)

碳化硅功率器件的可靠性應用

碳化硅功率器件在新能源汽車領(lǐng)域的應用主要有以下幾個方面。

2023-04-27 標簽：電動汽車新能源汽車逆變器 1095 0

絕緣柵GaN基平面功率開關(guān)器件技術(shù)

GaN基功率開關(guān)器件能實現(xiàn)優(yōu)異的電能轉(zhuǎn)換效率和工作頻率，得益于平面型AlGaN/GaN異質(zhì)結(jié)構(gòu)中高濃度、高遷移率的二維電子氣（2DEG）。圖1示出絕緣柵...

2023-04-29 標簽：功率器件 GaN 開關(guān)器件 2040 0

絕緣柵Si基GaN平面器件關(guān)鍵工藝

傳統(tǒng)GaN-on-Si功率器件歐姆接觸主要采用Ti/Al/X/Au多層金屬體系，其中X金屬可為Ni，Mo，PT，Ti等。這種傳統(tǒng)有Au歐姆接觸通常采用高...

2023-04-29 標簽：功率器件 GaN 金屬 2135 0

一文詳解功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設計方案

通過對現(xiàn)有功率器件封裝方面文獻的總結(jié)，從器件封裝結(jié)構(gòu)散熱路徑的角度可以將功率器件分為單面散熱器件、雙面散熱器件和多面散熱器件。

2023-04-26 標簽：pcb 半導體技術(shù)功率器件 2162 0

SimpleFOC之多路PWM驅(qū)動，相電流監(jiān)測2

開關(guān)元器件的和嚴格意義并不是相同的。IGBT，MOS并不是理想開關(guān)器件，其開通時間和關(guān)斷時間不是嚴格一致的，如果兩端有電壓，將導致直流電源短路，損壞橋臂...

2023-04-24 標簽：開關(guān)IGBT MOS 1366 0

SimpleFOC之多路PWM驅(qū)動，相電流監(jiān)測1

2023-04-24 標簽：元器件 IGBT MOS 3865 0

液相法、3C-SiC！中科院又取得新成果

該團隊開發(fā)了一個生長3C-SiC的液相TSSG長晶設備，其生長過程是這樣的：首先，在高溫石墨坩堝區(qū)域中溶解C粉；然后在對流作用下，將C粉從高溫區(qū)輸送到低...

2023-04-24 標簽：功率器件 SiC 碳化硅 6094 0

功率半導體器件陶瓷覆銅板用無氧銅帶

陶瓷覆銅板是在高溫，流動氣氛下銅帶與陶瓷基片通過高溫熔煉和擴散過程而形成的一種高導熱、高絕緣強度的復合材料，既具有陶瓷的高導熱性、高電絕緣性、高機械強度...

2023-04-19 標簽：半導體功率器件工藝流程 2248 0

MOS管燒毀的原因分析

今天給大家講一下關(guān)于MOS管燒毀的原因，文字比較多點，不容易讀，希望大家可以認真看完。

2023-04-18 標簽：電路設計 MOS管過電壓 3105 0

功率器件封裝結(jié)構(gòu)熱設計綜述

在有限的封裝空間內(nèi)，如何把芯片的耗散熱及時高效的釋放到外界環(huán)境中以降低芯片結(jié)溫及器件內(nèi)部各封裝材料的工作溫度，已成為當前功率器件封裝設計階段需要考慮...

2023-04-18 標簽：半導體封裝功率器件 7035 0

淺談降低MOSFET損耗和及EMI性能提高

MOSFET作為主要的開關(guān)功率器件之一，被大量應用于模塊電源。了解MOSFET的損耗組成并對其分析，有利于優(yōu)化MOSFET損耗，提高模塊電源的功率;但是...

2023-04-18 標簽：MOSFET emi 功率器件 2633 0

碳化硅MOSFET在電動汽車熱管理系統(tǒng)中的研究

我國擁有世界最大的汽車消費市場,為堅持可持續(xù)發(fā)展基本國策,需大力發(fā)展環(huán)保?節(jié)能?經(jīng)濟的電動汽車[1]?車主因擔心駕駛電動汽車突然沒電引起的焦慮問題主要有...

2023-04-17 標簽：電動汽車 MOSFET 功率器件 1635 0

電力電子裝置EMI濾波器平面集成研究

順應逆變器高頻化和集成化發(fā)展，針對開關(guān)頻率提高所帶來嚴重的電磁干擾問題，采用平面磁集成結(jié)構(gòu)實現(xiàn)雙級EMI濾波器。在EIE型磁芯上實現(xiàn)雙級EMI濾波器所需...

2023-04-16 標簽：電磁兼容濾波器功率器件 1516 0

SiC MOSFET的溫度特性及結(jié)溫評估研究進展

與 Si 器件相比， SiC 器件具有更加優(yōu)異的電氣性能，新特性給其結(jié)溫評估帶來了新挑戰(zhàn)，許多適用于 Si 器件的結(jié)溫評估方法可能不再適用于 Si...

2023-04-15 標簽：MOSFET 半導體功率器件 5079 0

如何避免MOSFET常見問題和失效模式

今天給兄弟們分享一個infineon的文檔《使用功率MOSFET進行設計，如何避免常見問題和故障模式》，依然是我覺得比較好的。

2023-04-13 標簽：MOSFET IGBT 晶體管 1385 0

碳化硅電機驅(qū)動系統(tǒng)電磁兼容建模技術(shù)研究

碳化硅功率器件依托其開關(guān)性能的優(yōu)勢，在電機驅(qū)動系統(tǒng)中得到了廣泛地應用，然而，其過快的開關(guān)響應速度及過大的開關(guān)振蕩給系統(tǒng)帶來了嚴重的EMI問題。通過采用理...

2023-04-07 標簽：電磁兼容驅(qū)動系統(tǒng)功率器件 1938 0

?電子封裝陶瓷基板

伴隨著功率器件 (包括 LED、LD、IGBT、CPV 等) 不斷發(fā)展，散熱成為影響器件性能與可靠性的關(guān)鍵技術(shù)。對于電子器件而言，通常溫度每升高 10°...

2023-03-31 標簽：半導體封裝功率器件 2962 0

特斯拉的三電核心技術(shù)技術(shù)分析

特斯拉車型采用CTC技術(shù)后，續(xù)航里程得到大幅提升、每千瓦時電池生產(chǎn)成本和資本投入也實現(xiàn)有效降低。

2023-03-31 標簽：動力電池逆變器特斯拉 3001 0

功率二極管和功率晶體管的國內(nèi)外研究總結(jié)

對 Ga2O3外延材料、功率二極管和功率晶體管的國內(nèi)外最新研究進行了概括總結(jié)，展望了Ga2O3在未來的應用與發(fā)展前景。

2023-03-30 標簽：功率器件氧化鎵寬禁帶半導體 543 0

開關(guān)電源如何抑制紋波噪聲

低頻紋波是與輸出電路的濾波電容容量相關(guān)。由于開關(guān)電源體積的限制，電解電容的容量不可能無限制地增加，導致輸出低頻紋波的殘留，該輸出紋波頻率隨整流電路方式的...

2023-03-29 標簽：變壓器 DCDC變換器功率器件 585 0

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工業(yè)4.0

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工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應性、資源效率及基因工程學的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
英偉達

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Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導廠商，NVIDIA的總部設在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
BeagleBone

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無人機技術(shù)

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以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務；交警能精準判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
LD3320

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OpenWrt

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OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應用程序供應商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設備，以適應任何應用程序。
ARM架構(gòu)

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ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設計。
DragonBoard 410c

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Qualcomm最新的“龍板”——Qualcomm DragonBoard 410c，是一枚功能極為強大，身材特別小巧的開發(fā)板，它集成了目前最流行的智能手機處理能力，幫您實現(xiàn)對各種智能硬件的天馬行空想象。您可以研用“龍板”實現(xiàn)高清視頻、Wi-Fi/藍牙、多媒體、3D游戲等各項功能。
OpenCL

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OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
嵌入式操作系統(tǒng)

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嵌入式操作系統(tǒng)（Embedded Operating System，簡稱：EOS）是指用于嵌入式系統(tǒng)的操作系統(tǒng)。嵌入式操作系統(tǒng)是一種用途廣泛的系統(tǒng)軟件，通常包括與硬件相關(guān)的底層驅(qū)動軟件、系統(tǒng)內(nèi)核、設備驅(qū)動接口、通信協(xié)議、圖形界面、標準化瀏覽器等。
Windows CE

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　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設備操作系統(tǒng)。
JDI

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JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標虛擬機上有哪些類和實例等。
NFS

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　　網(wǎng)絡文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
麒麟960

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麒麟960（kirin 960）是海思半導體有限公司推出的新一代移動設備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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uCOS II

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米爾科技

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米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務。
ARM公司

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ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應商，它與一般的半導體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
數(shù)字電子鐘

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OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負責處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負責總線的仲裁以及存儲體切換。
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OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器（DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應用的高能效、連通性設計對高集成度外設、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

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