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      標(biāo)簽　>　功率器件

      功率器件

      功率器件

      +關(guān)注42人關(guān)注

      功率器件，就是輸出功率比較大的電子元器件，像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件，還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細(xì)介紹了：功率器件定義，功率器件龍頭企業(yè)，最新功率器件，分立器件與功率器件，功率器件測試，功率半導(dǎo)體器件基礎(chǔ)。

      文章：1828個 瀏覽：92623次 帖子：50個

      功率器件資訊

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      2020-07-27 標(biāo)簽：IGBT功率器件 1.0萬 0

      如何實現(xiàn)IR2110驅(qū)動電路的優(yōu)化設(shè)計

      驅(qū)動IGBT電壓型功率器件有多種具有保護及隔離功能的集成驅(qū)動模塊。這些模塊具有多種保護功能、隔離驅(qū)動、電路參數(shù)一致性好、運行穩(wěn)定可靠等優(yōu)點，但其相對價格...

      2012-12-27 標(biāo)簽：IGBTIR2110功率器件 1.0萬 1

      光伏逆變器“核心器件”IGBT在光伏逆變器的應(yīng)用

      光伏逆變器“核心器件”IGBT在光伏逆變器的應(yīng)用

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      2022-07-15 標(biāo)簽：IGBT功率器件光伏逆變器 1.0萬 0

      功率器件龍頭華微電子未來可期

      功率器件受下游新能源汽車、變頻家電、軍工產(chǎn)品等市場領(lǐng)域需求爆發(fā)的影響，上游晶圓供不應(yīng)求，供給緊張，功率器件持續(xù)缺貨，廠商已經(jīng)數(shù)次提價，交貨期仍在延長，目...

      2019-01-03 標(biāo)簽：晶圓功率器件 9813 0

      MOS管主流供應(yīng)商及主流廠商的封裝與改進

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      在開關(guān)電源中，如漏極開路電路，漏極原封不動地接負(fù)載，叫開路漏極，開路漏極電路中不管負(fù)載接多高的電壓，都能夠接通和關(guān)斷負(fù)載電流。是理想的模擬開關(guān)器件。這就...

      2019-12-09 標(biāo)簽：封裝MOS管功率器件 9711 0

      替代Trench MOSFET？國產(chǎn)SGT MOSFET產(chǎn)品井噴

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      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近幾年第三代半導(dǎo)體在功率器件上發(fā)光發(fā)熱，低壓消費應(yīng)用上GaN器件統(tǒng)治充電頭市場，新能源汽車高壓平臺上SiC器件逐漸成為標(biāo)配...

      2024-08-02 標(biāo)簽：MOSFET功率器件第三代半導(dǎo)體 9425 0

      SiC的市場格局及其帶來的工程挑戰(zhàn)

      最近幾年，由于MOSFET技術(shù)開始被市場所接受，包括心理門檻和技術(shù)門檻，SiC市場開始了較快地增長。2018年SiC的市場規(guī)模約為4.2億美元，該機構(gòu)預(yù)...

      2019-10-16 標(biāo)簽：功率器件SiC碳化硅 9377 0

      士蘭微投資20億新增年產(chǎn)量24萬片芯片? 中芯國際一季度營收增長22%

      近日，士蘭微發(fā)布公告稱，士蘭集科于近日啟動了第一條12吋芯片生產(chǎn)線“新增年產(chǎn)24萬片12英寸高壓集成電路和功率器件芯片技術(shù)提升及擴產(chǎn)項目。5月13日，中...

      2021-05-17 標(biāo)簽：芯片中芯國際士蘭微 9350 0

      國產(chǎn)碳化硅生產(chǎn)企業(yè)排行榜

      憑借其卓越性能而被不斷應(yīng)用于光伏發(fā)電、電動汽車、軌道交通和風(fēng)力發(fā)電等領(lǐng)域，引領(lǐng)著電力電子領(lǐng)域的一次技術(shù)革命。全球碳化硅功率器件市場規(guī)模預(yù)計將從2021年...

      2023-12-05 標(biāo)簽：電動汽車光伏發(fā)電功率器件 9277 0

      安世半導(dǎo)體2020年首發(fā)氮化鎵新品，透露了哪些信息？

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）最近，聞泰科技發(fā)布公告稱將進一步收購安世剩余股權(quán)，并將增資為安世半導(dǎo)體進行工藝升級等項目。而在年初，安世半導(dǎo)體也任命了張學(xué)...

      2020-06-17 標(biāo)簽：功率器件氮化鎵安世半導(dǎo)體 9217 0

      功率半導(dǎo)體歐美日三足鼎立,國產(chǎn)替代正當(dāng)時

      功率半導(dǎo)體呈供需嚴(yán)重不匹配的格局，歐美日的功率器件產(chǎn)量占全球的 70%，中國是全球最大的功率器件市場，中國功率器件產(chǎn)能僅占全球的 10%，且以低端產(chǎn)品為...

      2020-09-27 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體功率器件 9142 0

      SiC等功率器件撐起3000億特高壓建設(shè)

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      新能源是支撐國家可持續(xù)發(fā)展的關(guān)鍵，隨著"碳達峰"和"碳中和"目標(biāo)的提出，中國新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展將再次提速。但新能源產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的一個關(guān)鍵問題是發(fā)電與用電區(qū)域...

      2023-12-05 標(biāo)簽：特高壓功率器件SiC 9071 0

      影響igbt模塊散熱的因素有哪些？如何降低熱阻？

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      igbt模塊散熱的過程依次為igbt在結(jié)上發(fā)生功率損耗；結(jié)上的溫度傳導(dǎo)到igbt模塊殼上；igbt模塊上的熱傳導(dǎo)散熱器上；散熱器上的熱傳導(dǎo)到空氣中。

      2022-03-11 標(biāo)簽：IGBT功率器件 9029 0

      國產(chǎn)汽車芯片越來越強！MCU、功率器件、網(wǎng)通芯片、存儲芯片全面開花

      電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）在上周的慕尼黑上海電子展上，汽車電子可謂是一大亮點，除了專門的汽車電子相關(guān)主題的展區(qū)外，各個館內(nèi)都隨處可見汽車電子相關(guān)的展...

      2021-04-20 標(biāo)簽：mcu功率器件網(wǎng)通芯片 8891 0

      隔離驅(qū)動IGBT和Power MOSFET等功率器件所需的技巧

      功率器件，如IGBT，Power MOSFET和Bipolar Power Transistor等等，都需要有充分的保護，以避免如欠壓，缺失飽和，米勒效...

      2012-11-26 標(biāo)簽：IGBT功率器件Power MOSFET 8874 0

      功率器件熱設(shè)計及散熱計算

      功率器件熱設(shè)計及散熱計算

      當(dāng)前，電子設(shè)備的主要失效形式就是熱失效。據(jù)統(tǒng)計，電子設(shè)備的失效有55％是溫度超過規(guī)定值引起的，隨著溫度的增加，電子設(shè)備的失效率呈指數(shù)增長。所以，功率器件...

      2012-10-09 標(biāo)簽：功率器件熱設(shè)計 8348 0

      簡要分析IGBT模塊的等效熱路模型

      簡要分析IGBT模塊的等效熱路模型

      功率器件作為電力電子裝置的核心器件，在設(shè)計及使用過程中如何保證其可靠運行，一直都是研發(fā)工程師最為關(guān)心的問題。

      2021-06-11 標(biāo)簽：功率器件IGBT模塊散熱系統(tǒng) 8320 0

      華潤微電子正式發(fā)布1200V 和650V 工業(yè)級SiC肖特基二極管功率器件

      2020年7月4日 華潤微電子（CR MICRO）正式向市場投入1200V 和650V 工業(yè)級SiC肖特基二極管功率器件產(chǎn)品系列，與此同時宣布國內(nèi)首條6...

      2020-07-04 標(biāo)簽：功率器件華潤微電子碳化硅 8254 0

      華潤微上半年凈利潤增長145.27%，功率器件業(yè)績表現(xiàn)亮眼

      7月29日，華潤微公布2020年半年報，報告顯示，華潤微實現(xiàn)營業(yè)收入30.63億元，較上年同期增長16.03%，實現(xiàn)利潤總額4.62億元，較上年同期增長...

      2020-07-29 標(biāo)簽：功率器件華潤微電子 8252 0

      安森美：2021年將聚焦汽車、工業(yè)和云電源，及物聯(lián)網(wǎng)市場

      不久前安森美也對2020年做了一個年終總結(jié)，并向媒體透露了2021年安森美計劃要做的事情。

      2021-01-06 標(biāo)簽：新能源汽車安森美功率器件 8234 0

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        +關(guān)注
        工業(yè)4.0是由德國政府《德國2020高技術(shù)戰(zhàn)略》中所提出的十大未來項目之一。該項目由德國聯(lián)邦教育局及研究部和聯(lián)邦經(jīng)濟技術(shù)部聯(lián)合資助，投資預(yù)計達2億歐元。旨在提升制造業(yè)的智能化水平，建立具有適應(yīng)性、資源效率及基因工程學(xué)的智慧工廠，在商業(yè)流程及價值流程中整合客戶及商業(yè)伙伴。
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        Nvidia 是全球圖形技術(shù)和數(shù)字媒體處理器行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商，NVIDIA的總部設(shè)在美國加利福尼亞州的圣克拉拉市，在20多個國家和地區(qū)擁有約5700名員工。公司在可編程圖形處理器方面擁有先進的專業(yè)技術(shù)，在并行處理方面實現(xiàn)了諸多突破。公司創(chuàng)立于1993年1月，總部位于美國加利福尼亞州圣克拉拉市。
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        以無人駕駛來說，城市中將建造一個巨大的交通共享網(wǎng)，只要拿出手機就能隨時呼叫無人駕駛汽車服務(wù)；交警能精準(zhǔn)判斷每一輛汽車去向，更有效地管理交通……
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        OpenWrt 可以被描述為一個嵌入式的 Linux 發(fā)行版。（主流路由器固件有 dd-wrt，tomato，openwrt，padavan四類）對比一個單一的、靜態(tài)的系統(tǒng)，OpenWrt的包管理提供了一個完全可寫的文件系統(tǒng)，從應(yīng)用程序供應(yīng)商提供的選擇和配置，并允許您自定義的設(shè)備，以適應(yīng)任何應(yīng)用程序。
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        ARM架構(gòu)過去稱作進階精簡指令集機器（Advanced RISC Machine，更早稱作：Acorn RISC Machine），是一個32位精簡指令集（RISC）處理器架構(gòu)，其廣泛地使用在許多嵌入式系統(tǒng)設(shè)計。
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        OpenCL是一個為異構(gòu)平臺編寫程序的框架，此異構(gòu)平臺可由CPU，GPU或其他類型的處理器組成。OpenCL由一門用于編寫kernels （在OpenCL設(shè)備上運行的函數(shù)）的語言（基于C99）和一組用于定義并控制平臺的API組成。
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        Windows CE
        +關(guān)注
        　Windows Embedded Compact（即 Windows CE）是微軟公司嵌入式、移動計算平臺的基礎(chǔ)，它是一個開放的、可升級的32位嵌入式操作系統(tǒng)，是基于掌上型電腦類的電子設(shè)備操作系統(tǒng)。
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        JDI
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        JDI（Java Debug Interface）是 JPDA 三層模塊中最高層的接口，定義了調(diào)試器（Debugger）所需要的一些調(diào)試接口。基于這些接口，調(diào)試器可以及時地了解目標(biāo)虛擬機的狀態(tài)，例如查看目標(biāo)虛擬機上有哪些類和實例等。
      • NFS
        NFS
        +關(guān)注
        　　網(wǎng)絡(luò)文件系統(tǒng)，英文Network File System（NFS），是由SUN公司研制的UNIX表示層協(xié)議（presentation layer protocol），能使使用者訪問網(wǎng)絡(luò)上別處的文件就像在使用自己的計算機一樣。
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        麒麟960
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        麒麟960（kirin 960）是海思半導(dǎo)體有限公司推出的新一代移動設(shè)備芯片，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。
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        tizen
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        SiliconLabs
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        米爾是一家專注于ARM嵌入式軟硬件開發(fā)的高新技術(shù)企業(yè)。在以客戶為中心的指引下，米爾為嵌入式領(lǐng)域客戶提供專業(yè)的ARM工業(yè)控制板、ARM核心板、ARM開發(fā)工具、充電樁計費控制單元及充電控制板等產(chǎn)品和技術(shù)服務(wù)。
      • ARM公司
        ARM公司
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        ARM公司是一家知識產(chǎn)權(quán)（IP）供應(yīng)商，它與一般的半導(dǎo)體公司最大的不同就是不制造芯片且不向終端用戶出售芯片，而是通過轉(zhuǎn)讓設(shè)計方案，由合作伙伴生產(chǎn)出各具特色的芯片。
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        OpenStack是一個開源的云計算管理平臺項目，是一系列軟件開源項目的組合。由NASA（美國國家航空航天局）和Rackspace合作研發(fā)并發(fā)起，以Apache許可證（Apache軟件基金會發(fā)布的一個自由軟件許可證）授權(quán)的開源代碼項目。
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        MMU是中文名是內(nèi)存管理單元，有時稱作分頁內(nèi)存管理單元，它是一種負(fù)責(zé)處理中央處理器（CPU）的內(nèi)存訪問請求的計算機硬件。它的功能包括虛擬地址到物理地址的轉(zhuǎn)換（即虛擬內(nèi)存管理）、內(nèi)存保護、中央處理器高速緩存的控制，在較為簡單的計算機體系結(jié)構(gòu)中，負(fù)責(zé)總線的仲裁以及存儲體切換。
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        OMAP-L138是美國德州儀器（TI）推出全新DSP+ARM工業(yè)處理器 ，這款芯片也是業(yè)界功耗最低的浮點數(shù)字信號處理器 （DSP） + ARM9處理器，大大降低了雙核通訊的開發(fā)難度，可充分滿足工業(yè)應(yīng)用的高能效、連通性設(shè)計對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。
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