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標簽 > 功率器件
功率器件,就是輸出功率比較大的電子元器件,像大音響系統(tǒng)中的輸出級功放中的電子元件都屬于功率器件,還有電磁爐中的IGBT也是。本章詳細介紹了:功率器件定義,功率器件龍頭企業(yè),最新功率器件,分立器件與功率器件,功率器件測試,功率半導體器件基礎。
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除了RDS(ON)之外,在MOS管的選擇過程中還有幾個MOS管參數(shù)也對電源設計人員非常重要。許多情況下,設計人員應該密切關注數(shù)據(jù)手冊上的安全工作區(qū)(SOA)曲
LDO和開關穩(wěn)壓器均能在空載的情況下穩(wěn)定工作
一些老式的功率器件要求具有最小的負載以保證穩(wěn)定性,因為其中一個必須得到補償?shù)碾姌O受有效負載電阻的影響。例如,圖 A 顯示,LM1117 至少需要 1.7...
2021-01-07 標簽:電流開關穩(wěn)壓器功率器件 4275 0
國芯科技榮獲(2019年度)中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術獎
本次中國半導體創(chuàng)新產(chǎn)品和技術評選包含6大類:“集成電路產(chǎn)品和技術”、“半導體功率器件、光電器件、MEMS”、“集成電路制造技術”、“集成電路封裝與測試技...
4家半導體公司入選2020年A股漲幅TOP15,以半導體或功率器件為主
2020年A股漲幅top20出爐,其中以立昂微漲幅1600%占據(jù)榜首,而從所屬行業(yè)看,電子、生物醫(yī)療、電氣等行業(yè)占據(jù)較大比重。據(jù)時代財經(jīng)制圖的數(shù)據(jù)顯示,...
安森美:2021年將聚焦汽車、工業(yè)和云電源,及物聯(lián)網(wǎng)市場
不久前安森美也對2020年做了一個年終總結,并向媒體透露了2021年安森美計劃要做的事情。
基本半導體完成數(shù)億元B輪融資,打造行業(yè)領先的碳化硅IDM企業(yè)
全系碳化硅分立器件、模塊產(chǎn)品分別依據(jù)AEC-Q101、AQG-324標準進行可靠性測試,產(chǎn)品從設計到驗證遵循汽車行業(yè)標準,打造車規(guī)級質量水平。
昨日(4日)晚間,揚杰科技發(fā)布2020年度業(yè)績預告,預計實現(xiàn)凈利潤為3.6億元–4.17億元,同比增長60%-85%。作為首個公布2020年度業(yè)績預告的...
深圳基本半導體:穩(wěn)健布局,碳化硅功率器件業(yè)務發(fā)展勢頭迅猛
值得一提的是,雖然2020年整個半導體產(chǎn)業(yè)遭受疫情沖擊,且中美貿(mào)易問題給半導體產(chǎn)業(yè)帶來了更高的不確定性。但這也使得國產(chǎn)替代速度加快,基本半導體也在這波浪...
UPS電源在電子科技方面起到的作用非常之大,UPS電源在突然斷電的情況下可以發(fā)電,電位都是一樣的,沒有電位之差,工作期間可以照常,工作不會受到影響。
2021中國IC風云榜“年度最具成長潛力獎”征集現(xiàn)已啟動!入圍標準要求為營收500萬-1億元的未上市、未進入IPO輔導期的半導體行業(yè)優(yōu)秀企業(yè)。評選將由中...
國產(chǎn)氮化鎵快充研發(fā)取得重大突破,三大核心芯片實現(xiàn)自主可控,性能達到國際先進水準。
模擬芯片應用需求強勁,特別是隨著物聯(lián)網(wǎng)、5G及新能源汽車的逐步落地,對功率器件(以IGBT和MOSFET為主),以及CIS傳感器、OLED面板驅動IC,...
2020-12-10 標簽:晶圓物聯(lián)網(wǎng)功率器件 4371 0
第三代半導體產(chǎn)業(yè)化之路已經(jīng)走了好多年,受困于技術和成本等因素,市場一直不溫不火。 但今年的市場形勢明顯不同,各大半導體元器件企業(yè)紛紛加大了新產(chǎn)品的推廣力...
經(jīng)過多年的開發(fā)與自主創(chuàng)新,蘇州國芯形成了具有自主知識產(chǎn)權的多個系列高性能低功耗C*Core 32位嵌入CPU核和面向不同應用的SoC芯片設計平臺,對外進...
目前,國內(nèi)功率半導體市場自給率偏低,中高端功率MOSFET和IGBT自給率不足10%,國產(chǎn)替代空間巨大。從在研項目和產(chǎn)品布局看,國內(nèi)廠商開始向價值量更高...
MCU市場緊俏,國產(chǎn)MCU先進廠商也逐漸受到關注。專注混合信號SoC研發(fā)制造的中微半導體與世強硬創(chuàng)電商正式簽訂代理合作協(xié)議,其混合信號SoC、8位/32...
以碳化硅為代表的半導體新材料風口已至,經(jīng)歷了15年的技術沉淀,天科合達終于迎來高速成長期。面對需求釋放和外資巨頭的強勢擴張,它將如何繼續(xù)保持優(yōu)勢,揚帆第...
解決電力電子測試難題,泰克攜三大測試方案參展PCIM Asia
第三代半導體是5G、人工智能、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等多個“新基建”領域的重要材料,也是各國半導體研究領域的熱點。
博世將攜以碳化硅功率器件和掃地機器人新款氣壓傳感器亮相慕尼黑華南電子展
博世最新研發(fā)的碳化硅功率器件與傳統(tǒng)硅基材料產(chǎn)品相比,可以在實現(xiàn)更高開關頻率的同時,保持較低能量損耗和較小芯片面積,為電動汽車和混合動力汽車增加高達6%的...
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