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功率轉(zhuǎn)換

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功率轉(zhuǎn)換資訊

納微半導(dǎo)體將于下月發(fā)布全新功率轉(zhuǎn)換技術(shù)

GaNFast氮化鎵功率芯片和GeneSiC碳化硅功率器件的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者——納微半導(dǎo)體(納斯達(dá)克股票代碼:NVTS)今日宣布于下月發(fā)布全新的功率轉(zhuǎn)換技術(shù),...

2025-02-21 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換功率器件納微半導(dǎo)體 453 0

英飛凌推出PSOC? Control MCU,提升電機(jī)控制與功率轉(zhuǎn)換效能

全球功率系統(tǒng)及物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體領(lǐng)導(dǎo)者英飛凌科技股份公司,近期推出了基于Arm?Cortex?-M33的高性能微控制器(MCU)系列——PSOC? Contr...

2025-02-06 標(biāo)簽:英飛凌mcu電機(jī)控制 641 0

儲(chǔ)能PCS安裝注意事項(xiàng)

儲(chǔ)能系統(tǒng)(Energy Storage System, ESS)中的功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)(Power Conversion System, PCS)是連接電池儲(chǔ)...

2024-10-30 標(biāo)簽:電網(wǎng)功率轉(zhuǎn)換儲(chǔ)能 1102 0

參加研討會(huì),下載白皮書 | 揭秘功率轉(zhuǎn)換技術(shù)如何重塑綠色氫能

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全球綠色氫能需求激增,制造商競相擴(kuò)產(chǎn),目標(biāo)2030年前達(dá)155GW/年產(chǎn)能。展望至2050年,預(yù)計(jì)全球?qū)⒂?0%至80%的氫氣供應(yīng)實(shí)現(xiàn)脫碳。電解水作為綠...

2024-07-23 標(biāo)簽:新能源功率轉(zhuǎn)換PCS 477 0

如何用無橋圖騰柱功率因數(shù)校正控制器實(shí)現(xiàn)出色的AC-DC功率轉(zhuǎn)換效率

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2023-12-06 標(biāo)簽:控制器IC功率因數(shù) 754 0

新的寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)提高了功率轉(zhuǎn)換效率

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2023-11-30 標(biāo)簽:半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換寬帶隙半導(dǎo)體 679 0

銳成芯微榮獲2023“中國芯”優(yōu)秀支撐服務(wù)產(chǎn)品獎(jiǎng)

作為國內(nèi)平臺(tái)級(jí)IP方案提供商,銳成芯微的存儲(chǔ)、模擬/數(shù)?;旌螴P產(chǎn)品憑借自主的技術(shù)創(chuàng)新與專業(yè)的產(chǎn)品服務(wù),以賦能應(yīng)用生態(tài)場景的卓越表現(xiàn),在本屆眾多申請(qǐng)中脫...

2023-09-21 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換微處理器銳成芯微 1294 0

使用SiC實(shí)現(xiàn)太陽能和可再生能源功率轉(zhuǎn)換

使用SiC實(shí)現(xiàn)太陽能和可再生能源功率轉(zhuǎn)換

Wolfspeed SiC 目前支持廣泛的應(yīng)用,因?yàn)槭聦?shí)證明,基于 SiC 的解決方案比傳統(tǒng)的基于 Si 的解決方案具有更高的效率、功率密度和系統(tǒng)成本效...

2022-08-04 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換SiC可再生能源 653 0

Transphorm推出基于GaN的新型汽車/EV功率轉(zhuǎn)換解決方案

Transphorm驗(yàn)證并實(shí)現(xiàn)了采用電橋配置的分立封裝GaN器件的功率可達(dá)10千瓦,這進(jìn)一步印證了GaN用于電動(dòng)汽車轉(zhuǎn)換器和變頻器的令人興奮的前景。

2020-12-07 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換DC-DC轉(zhuǎn)換器氮化鎵 1011 0

使用這些探測小貼士來改善功率轉(zhuǎn)換測試

功率轉(zhuǎn)換器的每個(gè)部分幾乎都存在損耗源,關(guān)鍵區(qū)域的性能即使只改進(jìn)了幾個(gè)百分點(diǎn),可能也會(huì)意義重大。為了準(zhǔn)確評(píng)估和測量這么小的性能提高,異常準(zhǔn)確的測量至關(guān)重要...

2018-02-15 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換探頭 3563 0

小技巧 改善測試的三個(gè)探測

小技巧 改善測試的三個(gè)探測

Wilson Lee,泰克科技公司 今天的電源設(shè)計(jì)人員和測試工程師都在努力尋找非常小的漸進(jìn)改良方案,來提高功率轉(zhuǎn)換效率,或降低設(shè)計(jì)中的損耗。這要求能夠準(zhǔn)...

2017-11-09 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換 3355 0

飛兆半導(dǎo)體發(fā)布適合功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的碳化硅(SiC)技術(shù)方案

全球領(lǐng)先的高性能功率和移動(dòng)半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商飛兆半導(dǎo)體公司(FairchildSemiconductor) 發(fā)布了非常適合功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的碳化硅(SiC...

2012-11-22 標(biāo)簽:飛兆半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換碳化硅 1214 0

快捷半導(dǎo)體的碳化硅解決方案提高功率轉(zhuǎn)換系統(tǒng)的可靠度

致力于實(shí)現(xiàn)更高功率密度,符合嚴(yán)格的效能法規(guī)及系統(tǒng)正常工作時(shí)間需求,工業(yè)應(yīng)用及電力電子設(shè)計(jì)者在其設(shè)計(jì)中面臨不斷降低功率損耗及提高效率方面的挑戰(zhàn)。 然而,在...

2012-11-21 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換碳化硅快捷半導(dǎo)體 1291 0

飛兆半導(dǎo)體650V場截止IGBT提高功率轉(zhuǎn)換應(yīng)用的效率和系統(tǒng)可靠性

  太陽能功率逆變器、不間斷電源(UPS)以及焊接應(yīng)用的設(shè)計(jì)人員面臨提高能效,滿足散熱法規(guī),同時(shí)減少元件數(shù)目的挑戰(zhàn)。有鑒于此,飛兆半導(dǎo)體公司(Fairc...

2012-03-28 標(biāo)簽:飛兆半導(dǎo)體功率轉(zhuǎn)換IGBT 1034 0

功率轉(zhuǎn)換拓樸架構(gòu)及EMI噪聲

功率轉(zhuǎn)換拓樸架構(gòu)及EMI噪聲

所有的電子設(shè)備都是以直流電供電的,通常是經(jīng)過 AC 整流。再由 DC-DC 轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)壓,轉(zhuǎn)到負(fù)載所需的電壓。

2012-03-23 標(biāo)簽:EMI拓樸架構(gòu)功率轉(zhuǎn)換 1658 0

H型雙極模式PWM控制的功率轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)

H型雙極模式PWM控制的功率轉(zhuǎn)換電路設(shè)計(jì)

  H型雙極模式PWM控制提高轉(zhuǎn)臺(tái)伺服系統(tǒng)低速特性的作用十分顯著,而且簡單易行。H型雙極模式PWM控制能夠提高伺服系統(tǒng)的低速特性,是因?yàn)镠型雙極模式PW...

2010-09-11 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換PWM控制 5838 0

功率轉(zhuǎn)換及管理的數(shù)字控制

功率轉(zhuǎn)換及管理的數(shù)字控制

功率轉(zhuǎn)換及管理的數(shù)字控制 本文將會(huì)廣泛地討論有關(guān)數(shù)字技術(shù)應(yīng)用于功率轉(zhuǎn)換及管理方面的技術(shù)性問題,以迎合市場趨勢及不同市場領(lǐng)域的需求。我們還會(huì)談到這種技

2010-03-09 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換數(shù)字控制 906 0

高電流功率轉(zhuǎn)換解決方案

高電流功率轉(zhuǎn)換解決方案

高電流功率轉(zhuǎn)換解決方案 在電壓不斷降低的情況下增加輸出電流 這個(gè)日益高漲的要求將繼續(xù)對(duì)電源開發(fā)起到推動(dòng)作用。該領(lǐng)域的進(jìn)步大多歸功于功

2009-12-14 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換 1089 0

功率轉(zhuǎn)換電路

功率轉(zhuǎn)換電路

功率轉(zhuǎn)換電路原理圖

2008-11-03 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換 1574 0

單端功率轉(zhuǎn)換電路

單端功率轉(zhuǎn)換電路

  單端功率轉(zhuǎn)換電路原理圖

2008-11-03 標(biāo)簽:功率轉(zhuǎn)換 1071 0

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    28nm
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    從背景上看,28nm誕生于2008年那場金融危機(jī)之后。受到金融海嘯的影響,當(dāng)時(shí)很多半導(dǎo)體企業(yè)都受到了影響。于是,在這之后的幾年,包括AMD在內(nèi)的很多半導(dǎo)體企都選擇將制造業(yè)務(wù)剝離以降低運(yùn)營資金壓力,將更多的資源集中到相對(duì)投入到芯片設(shè)計(jì)當(dāng)中
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    TI公司
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