錫膏使用50問(wèn)之（27-28）：焊點(diǎn)表面粗糙、顏色發(fā)藍(lán)（氧化）怎么辦？

本系列文章《錫膏使用50問(wèn)之……》，圍繞錫膏使用全流程，精心梳理 50 個(gè)核心問(wèn)題，涵蓋存儲(chǔ)準(zhǔn)備、印刷工藝、焊接后處理、特殊場(chǎng)景應(yīng)用、設(shè)備調(diào)試及材料選型...

2025-04-17 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 875 0

錫膏使用50問(wèn)之（25-26）：焊點(diǎn)出現(xiàn)裂紋、殘留物腐蝕電路板怎么辦？

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2025-04-17 標(biāo)簽：電路板錫膏助焊劑 760 0

錫膏使用50問(wèn)之（23-24）：焊點(diǎn)脫落、焊后電路板發(fā)黃如何處理？

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2025-04-17 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 667 0

錫膏使用50問(wèn)之（21-22）：焊點(diǎn)出現(xiàn)空洞、表面無(wú)光澤如何解決？

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2025-04-17 標(biāo)簽：印刷錫膏助焊劑 557 0

錫膏使用50問(wèn)之（19-20）：錫膏顆粒不均對(duì)印刷有何影響及印刷變形如何預(yù)防？

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2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏柔性電路板基板 542 0

錫膏使用50問(wèn)之（13-14）：印刷后錫膏塌陷、鋼網(wǎng)堵塞殘留如何解決？

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2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏焊盤助焊劑 659 0

錫膏使用50問(wèn)之（15-16）：錫膏印刷拉絲嚴(yán)重、密腳芯片連焊率高如何解決？

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2025-04-16 標(biāo)簽：錫膏助焊劑貼片機(jī) 548 0

錫膏使用50問(wèn)之（11-12）：印刷時(shí)厚度不均、焊盤出現(xiàn)橋連如何解決？

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2025-04-16 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 708 0

如何判斷錫膏質(zhì)量好壞：從指標(biāo)到工具全攻略教你把關(guān)焊接 “生命線”

檢測(cè)錫膏質(zhì)量需從物理性能（粘度、粒度、觸變性）、化學(xué)活性（助焊劑活性、腐蝕性）、焊接性能（潤(rùn)濕性、缺陷率）及成分合規(guī)性四大維度入手。常用工具包括旋轉(zhuǎn)粘度...

2025-04-16 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 1.6k 0

無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期大揭秘：過(guò)期后還能用嗎？一文讀懂保存與使用門道

無(wú)鉛錫膏保質(zhì)期通常為3-6個(gè)月，受合金焊粉氧化和助焊劑活性影響，儲(chǔ)存需低溫干燥。過(guò)期后可能出現(xiàn)膏體硬化、活性下降、焊接缺陷增多等問(wèn)題。未開(kāi)封輕微過(guò)期錫膏...

2025-04-16 標(biāo)簽：助焊劑焊點(diǎn)焊接工藝 1.8k 0

有鹵錫膏 vs 無(wú)鹵錫膏：電子焊接的 “環(huán)保和成本之戰(zhàn)”誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)？

有鹵錫膏與無(wú)鹵錫膏的核心區(qū)別在于助焊劑是否含鹵素：前者活性強(qiáng)、成本低，適合消費(fèi)電子等普通場(chǎng)景，但殘留物可能腐蝕焊點(diǎn)；后者環(huán)保、低殘留，適用于汽車電子、醫(yī)...

2025-04-15 標(biāo)簽：焊接助焊劑焊材 1.4k 0

錫膏使用50問(wèn)之（9-10）：錫膏罐未密封、超過(guò)6個(gè)月有效期如何解決？

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2025-04-15 標(biāo)簽：焊接錫膏助焊劑 593 0

無(wú)鉛錫膏憑啥成為電子焊接的 “環(huán)保新寵”？從成分到應(yīng)用全解析

無(wú)鉛錫膏是不含鉛的環(huán)保焊接材料，主要由 Sn-Ag-Cu 等合金、助焊劑及添加劑組成，憑借無(wú)毒性、高性能和合規(guī)性，成為電子焊接的主流選擇。與含鉛錫膏相比...

2025-04-15 標(biāo)簽：電路板焊接錫膏 1.6k 0

電路板故障暗藏 “隱形殺手”：助焊劑殘留該如何破解？

助焊劑殘留物可能導(dǎo)致電路板電化學(xué)腐蝕、絕緣下降及可靠性隱患，其危害源于殘留物質(zhì)與環(huán)境的化學(xué)作用。通過(guò)表面絕緣電阻測(cè)試、銅鏡腐蝕測(cè)試等方法可評(píng)估風(fēng)險(xiǎn)。科學(xué)...

2025-04-14 標(biāo)簽：封裝焊接錫膏 1.6k 0

錫膏使用50問(wèn)之（6）：錫膏中混入雜質(zhì)或異物，如何避免？

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2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 393 0

錫膏使用50問(wèn)之（5）：同一批次錫膏不同批次號(hào)混用，會(huì)有什么風(fēng)險(xiǎn)？

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2025-04-14 標(biāo)簽：錫膏助焊劑攪拌機(jī) 566 0

錫膏使用50問(wèn)之（4）：錫膏解凍后出現(xiàn)分層（助焊劑與金屬粉分離）如何處理？

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2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 639 0

錫膏使用50問(wèn)之（3）： 錫膏攪拌不充分會(huì)導(dǎo)致什么問(wèn)題？

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2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 613 0

錫膏使用50問(wèn)之（2）：錫膏開(kāi)封后可以放置多久？未用完的錫膏如何處理？

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2025-04-14 標(biāo)簽：封裝錫膏助焊劑 2.4k 0

錫膏使用50問(wèn)之（1）錫膏存儲(chǔ)溫度過(guò)高或過(guò)低，對(duì)黏度和活化劑有什么影響？

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2025-04-14 標(biāo)簽：led封裝錫膏 1.1k 0