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標簽 > 助焊劑
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當元件間距為0.008″時,沒有產(chǎn)生焊點橋連缺陷,但在氮氣中回流和使用助焊劑活性較強的水溶性錫膏 會增加焊點橋連的缺陷。在較小的焊盤上出現(xiàn)的橋連缺陷比在...
防止焊接空洞的方法之一是調整回流曲線的關鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預防空洞至關重要。
防止焊接空洞的方法之一是調整回流曲線的關鍵區(qū)域。給予不同階段的時間可以增加或減少形成空洞的可能性。了解理想的回流曲線特征對于成功預防空洞至關重要。
在某電子制造工廠中,他們開始使用了一種新型的低溫錫膏來進行回流焊接,當他們開始使用這種新的低溫錫膏進行回流焊接時,他們注意到一些焊點上出現(xiàn)了助焊劑殘留的...
PCB出現(xiàn)Via孔冒錫珠現(xiàn)象的難點分析與解決方案
在印刷電路板(PCB)實際生產(chǎn)過程中,我們常常會遇到Via孔冒錫珠現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可能影響電子設備的性能和可靠性,快和小編一起來看看。
SMT貼片無鉛助焊劑必須專門配制。早期,無鉛焊膏的做法是簡單地Pb-Sn焊料的免清洗焊齊和無鉛合金混合,結果很糟糕。焊膏中助焊劑和焊料合金間的化學反應影...
焊錫珠(SOLDERBALL)現(xiàn)象是表面貼裝(SMT)過程中的主要缺陷,主要發(fā)生在片式阻容組件(CHIP) 的周圍,由諸多因素引起。
無論使用何種助焊劑,總會在焊接后的PCB及焊點上留下或多或少的殘留物,這些殘留物不僅影響PCBA的外觀,更可怕的是構成了對PCB可靠性的潛在威脅;特別是...
除去被焊金屬表面的銹膜。被焊金屬表面的銹膜通常不溶于任何溶液,但是這些銹與某些材料發(fā)生化學反應,生成能溶于液態(tài)助爆劑的化合物,就可除去銹膜,達到凈化被焊...
在波峰焊接中使用的生產(chǎn)工藝材料主要有:助焊劑和焊錫條,如果這兩種波峰焊生產(chǎn)工藝材料質量控制不好,不管你波峰焊質量怎么好也焊不出好的產(chǎn)品。下面就主要講...
助焊劑在smt貼片加工中是必不可少的,合適的助焊劑不僅可以去除氧化物,防止金屬表面的再氧化,還可以提高可焊性、促使能量傳遞到焊接區(qū)。下面介紹四種常見的助焊劑。
家喻戶曉PCB板在使用助焊劑過波峰焊時,偶爾大家會發(fā)現(xiàn)波峰焊助焊劑著火,特別是夏季風干物燥和氣溫較高情況下容易發(fā)生。助焊劑著火不僅公司帶來經(jīng)濟損失,同時...
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