為什么要對(duì)半導(dǎo)體硅表面氧化處理？

半導(dǎo)體技術(shù)一直是現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)的核心。其中，硅（Si）作為最常用的半導(dǎo)體材料，有著不可替代的地位。但在制造芯片或其他半導(dǎo)體器件時(shí)，我們不僅僅使用純硅，而是...

2023-08-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)材料 2.7k 0

芯片制造的藝術(shù)與科學(xué)：三種主流鍵合技術(shù)的綜述

芯片鍵合技術(shù)在半導(dǎo)體制造中占有重要的地位，它為組件間提供了一個(gè)可靠的電氣和機(jī)械連接，使得集成電路能夠與其它系統(tǒng)部分進(jìn)行通信。在眾多的芯片鍵合技術(shù)中，We...

2023-08-19 標(biāo)簽：芯片制造半導(dǎo)體封裝 5.7k 0

超越極限：芯片如何適應(yīng)不同的溫度和應(yīng)用領(lǐng)域

芯片，作為現(xiàn)代科技的核心組成部分，對(duì)溫度的適應(yīng)能力和可靠性要求十分嚴(yán)格。芯片的性能和穩(wěn)定性在很大程度上取決于其所處的工作溫度。不同的芯片類型，由于應(yīng)用領(lǐng)...

2023-08-17 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體封裝芯片封裝 3.3k 0

為什么人們選擇硅打造半導(dǎo)體元器件

在電子工業(yè)的歷史中，硅(Si)已經(jīng)穩(wěn)定地成為半導(dǎo)體元器件的首選材料。從普通的晶體管到今天高度集成的芯片，硅都起到了不可替代的作用。但為什么在眾多元素和化...

2023-08-08 標(biāo)簽：半導(dǎo)體元器件材料 10k 0

解讀芯片散熱：理論與實(shí)踐

當(dāng)我們談?wù)摤F(xiàn)代技術(shù)時(shí)，芯片已經(jīng)成為了無處不在的基礎(chǔ)設(shè)施。它們被廣泛地應(yīng)用于各種設(shè)備中，從最簡(jiǎn)單的計(jì)算器，到高端的超級(jí)計(jì)算機(jī)，再到各種手持設(shè)備，比如手機(jī)和...

2023-08-07 標(biāo)簽：芯片散熱半導(dǎo)體封裝 5k 0

藍(lán)箭電子用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建

近日，封裝測(cè)試領(lǐng)先企業(yè)藍(lán)箭電子開啟申購(gòu)！藍(lán)箭電子本次募集資金擬投資6.01億元，其中5.43億元將用于半導(dǎo)體封裝測(cè)試擴(kuò)建項(xiàng)目，5765.62萬元將用于研...

2023-08-02 標(biāo)簽：鋰電池三極管驅(qū)動(dòng)IC 862 0

從追趕到領(lǐng)先：中國(guó)IC封裝技術(shù)的跨越與未來展望

隨著科技的飛速發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)成為各國(guó)競(jìng)相投資的熱點(diǎn)領(lǐng)域，其中IC封裝技術(shù)是半導(dǎo)體制造的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將探討中國(guó)在IC封裝技術(shù)方面與其他國(guó)家之間的差...

2023-08-01 標(biāo)簽：IC封裝半導(dǎo)體封裝 1.4k 0

逆勢(shì)而上：中國(guó)在全球半導(dǎo)體功率器件領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)之路

半導(dǎo)體功率器件在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)中占有重要的位置，其在新能源、工業(yè)控制、汽車電子等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。然而，中國(guó)的半導(dǎo)體功率器件產(chǎn)業(yè)與全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體產(chǎn)...

2023-07-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1.4k 0

半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的智能醫(yī)療設(shè)備新浪潮

隨著科技進(jìn)步，半導(dǎo)體技術(shù)日益滲透到各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域，其中就包括醫(yī)療健康領(lǐng)域。智能醫(yī)療設(shè)備，作為這一變革的重要載體，正在成為新的焦點(diǎn)。本文將從半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療...

2023-07-07 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1.3k 0

一文讀懂：IPM與IGBT模塊的工作原理和區(qū)別

在現(xiàn)代電力電子技術(shù)領(lǐng)域，IPM（Intelligent Power Module）和IGBT（Insulated Gate Bipolar Transi...

2023-07-06 標(biāo)簽：IGBT半導(dǎo)體封裝IPM 1.2萬 0

IGBT市場(chǎng)前瞻：未來的質(zhì)量與安全性挑戰(zhàn)及其應(yīng)對(duì)策略

在今天的電力電子世界中，絕緣柵雙極型晶體管（IGBT）是至關(guān)重要的一部分。由于其在高壓和大電流應(yīng)用中的優(yōu)秀性能，IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應(yīng)用，...

2023-07-03 標(biāo)簽：電力IGBT半導(dǎo)體封裝 1.1k 0

石墨魔力：探尋半導(dǎo)體行業(yè)的創(chuàng)新之源

石墨是一種由碳原子構(gòu)成的礦物，擁有許多獨(dú)特的物理和化學(xué)性質(zhì)，使得它在半導(dǎo)體行業(yè)中具有廣泛的應(yīng)用。本文將引導(dǎo)您理解石墨在半導(dǎo)體行業(yè)中的應(yīng)用及其未來展望。

2023-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝回流焊 2.6k 0

高科技之巔：汽車芯片在自動(dòng)駕駛中的角色

自動(dòng)駕駛技術(shù)的飛速發(fā)展使得汽車行業(yè)面臨著歷史性的轉(zhuǎn)折。這個(gè)全新的駕駛模式使汽車從一個(gè)簡(jiǎn)單的交通工具轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋€(gè)擁有智能化處理能力的移動(dòng)計(jì)算平臺(tái)。在這個(gè)重大...

2023-06-15 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 1.6k 0

科技語言解讀：功率半導(dǎo)體、分立器件和集成電路的細(xì)節(jié)解析

在電子技術(shù)和半導(dǎo)體行業(yè)中，功率半導(dǎo)體、分立器件、功率器件、集成電路、功率分立器件等術(shù)語常常出現(xiàn)，了解它們的區(qū)別和關(guān)聯(lián)是理解電子器件工作原理的重要一環(huán)。本...

2023-06-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 5.6k 0

揭秘半導(dǎo)體制程：8寸晶圓與5nm工藝的魅力與挑戰(zhàn)

在探討半導(dǎo)體行業(yè)時(shí)，我們經(jīng)常會(huì)聽到兩個(gè)概念：晶圓尺寸和工藝節(jié)點(diǎn)。本文將為您解析8寸晶圓以及5nm工藝這兩個(gè)重要的概念。

2023-06-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 4.2k 0

車規(guī)級(jí)和工業(yè)級(jí)芯片的選擇：對(duì)比與洞察

隨著科技的迅速發(fā)展，芯片已經(jīng)深入到我們生活的各個(gè)領(lǐng)域，包括汽車和工業(yè)生產(chǎn)等。車規(guī)級(jí)（Automotive Grade）和工業(yè)級(jí)（Industrial G...

2023-06-05 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 5.3k 0

無晶圓廠模式與全過程集成：半導(dǎo)體行業(yè)運(yùn)作模式比較

半導(dǎo)體行業(yè)是全球科技發(fā)展的重要支柱，其核心在于集成電路的設(shè)計(jì)和制造。行業(yè)內(nèi)的運(yùn)作模式多種多樣，但總體來說，可以大致分為兩種：垂直集成模式和分工合作模式。...

2023-05-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 1.8k 0