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標簽 > 半導體技術
半導體技術是指半導體加工的各種技術,包括晶圓的生長技術、薄膜沉積、光刻、蝕刻、摻雜技術和工藝整合等技術。
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集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立
北京3月22日電 (記者 劉垠)22日,由62家龍頭企業(yè)和機構等發(fā)起的“集成電路產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在京成立,成員單位涵蓋互聯(lián)網應用、信息系統(tǒng)集成、電...
全球整合半導體行業(yè) 中國企業(yè)極速發(fā)展中
近年來,集成電路產業(yè)中的百億美元并購事件不斷,僅近兩年就發(fā)生8起。通過全球性的大整合,資源將越來越向領先企業(yè)集中,壟斷優(yōu)勢愈趨明顯。與此同時,我國的集成...
瑞薩電子成為首家獲得“最佳合作伙伴獎”“科技發(fā)展貢獻獎”等三項大獎的松下供應商
2016年11月30日,日本東京訊——全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE:6723)在松下電器產業(yè)株式會社(TSE:6752)舉辦的...
2016-12-06 標簽:半導體技術瑞薩電子車載娛樂系統(tǒng) 1198 0
小米11攜55W氮化鎵充電器全球上市,納微氮化鎵技術走向世界
氮化鎵(GaN)是第三代半導體技術,其運行速度比舊的慢速硅(Si)快20倍,并且可以以三分之一的體積和重量,實現(xiàn)高達三倍的功率或充電速度。
晶亦精微沖刺科創(chuàng)板IPO 為國內唯一8英寸CMP設備境外供應商
CMP設備供應商北京晶亦精微科技有限公司沖刺IPO,系國內唯一實現(xiàn)8英寸CMP設備境外批量銷售的設備供應商。 近日北京晶亦精微科技股份有限公司(后簡稱為...
半導體工藝的開發(fā)絕非易事,每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統(tǒng)的先構建再測試的方法來開發(fā)最先進的工藝過于耗時且成本過高,如今已經不再適用。
Wolfspeed與捷豹TCS賽車隊達成戰(zhàn)略合作
Wolfspeed 碳化硅(SiC)半導體于 2017 年就已經在捷豹 TCS Formula E(國際汽聯(lián)電動方程式世界錦標賽)賽車隊開發(fā)的動力總成中...
AI Chiplet企業(yè)原粒半導體,成立僅兩月完成種子輪融資
原粒(北京)半導體技術有限公司(以下簡稱“原粒半導體”)宣布完成數千萬韓元種子輪融資英諾天使基金領投、中科創(chuàng)星、中關村發(fā)展集團、清科創(chuàng)投、水木清華校友種...
蘇姿豐榮獲2024年imec終身創(chuàng)新獎,推動高性能自適應計算創(chuàng)新
其中,imec首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示:“我謹代表imec歡迎蘇姿豐博士加入這個聚集眾多行業(yè)翹楚的榮譽殿堂。自2014年擔任AMD...
3月8日,荷蘭政府表示,計劃對半導體技術出口實施新的限制以保護國家安全,加入美國遏制對華芯片出口的行列。
意法半導體攜手三星推出18nm FD-SOI工藝,支持嵌入式相變存儲器
據悉,F(xiàn)D-SOI 是一種先進的平面半導體技術,能夠通過簡化制作流程進行精準的漏電流控制,相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術,新工藝大幅度提高了性能指...
其中,2納米芯片的制程技術要求極高,需要采用全新的晶體管架構、高精度材料和設備,同時對制程參數的精度和穩(wěn)定性要求更高,因此需要研發(fā)更加先進的制程技術。
國家半導體技術中心作為公私合作組織,將匯聚各方資源,加速創(chuàng)新進程,降低半導體研發(fā)門檻,滿足對高技能、多元化半導體人才的需求。該中心將協(xié)助新型芯片的設計及...
美國防部授予格芯價值31億美元、為期10年的新安全芯片制造合同
本月支付了1730萬美元的初始支付金,10年31億美元的支出上限,新合同為國防部和承包商提供了使用美國工廠生產的電網芯片半導體技術的機會。這些設施得到了...
國博電子2023年營收達35億,利潤增長17%;2024年將加大產品研發(fā)力度
對于2024年業(yè)績展望,國博電子在投資者關系活動記錄表中明確指出,公司將于明年加大產品研發(fā)力度,充分利用化合物半導體技術優(yōu)勢,為公司在新一輪有源相控陣T...
半導體領域FinFET技術發(fā)明人胡正明說,由于半導體技術的突破,網際網路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。
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