意法半導(dǎo)體攜手三星推出18nm FD-SOI工藝，支持嵌入式相變存儲器

據(jù)悉，F(xiàn)D-SOI 是一種先進的平面半導(dǎo)體技術(shù)，能夠通過簡化制作流程進行精準(zhǔn)的漏電流控制，相較于現(xiàn)有的 40nm EPM 技術(shù)，新工藝大幅度提高了性能指...

2024-03-21 標(biāo)簽：mcu存儲器半導(dǎo)體技術(shù) 1.3k 0

全球整合半導(dǎo)體行業(yè) 中國企業(yè)極速發(fā)展中

近年來，集成電路產(chǎn)業(yè)中的百億美元并購事件不斷，僅近兩年就發(fā)生8起。通過全球性的大整合，資源將越來越向領(lǐng)先企業(yè)集中，壟斷優(yōu)勢愈趨明顯。與此同時，我國的集成...

2017-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體芯片 1.3k 0

半導(dǎo)體技術(shù)進入10奈米時代　面臨2大挑戰(zhàn)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步

2011-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1.3k 0

埃森哲報告：技術(shù)展望2019

埃森哲最新發(fā)布《埃森哲技術(shù)展望2019》報告

2019-02-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1.3k 0

瑞薩電子成為首家獲得“最佳合作伙伴獎”“科技發(fā)展貢獻獎”等三項大獎的松下供應(yīng)商

2016年11月30日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)在松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社(TSE：6752)舉辦的...

2016-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)瑞薩電子車載娛樂系統(tǒng) 1.3k 0

集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟成立

北京3月22日電 （記者 劉垠）22日，由62家龍頭企業(yè)和機構(gòu)等發(fā)起的“集成電路產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟”在京成立，成員單位涵蓋互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用、信息系統(tǒng)集成、電...

2017-03-23 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1.3k 0

小米11攜55W氮化鎵充電器全球上市，納微氮化鎵技術(shù)走向世界

氮化鎵（GaN）是第三代半導(dǎo)體技術(shù)，其運行速度比舊的慢速硅（Si）快20倍，并且可以以三分之一的體積和重量，實現(xiàn)高達三倍的功率或充電速度。

2021-03-15 標(biāo)簽：充電器半導(dǎo)體技術(shù)氮化鎵 1.3k 0

AI Chiplet企業(yè)原粒半導(dǎo)體，成立僅兩月完成種子輪融資

原粒（北京）半導(dǎo)體技術(shù)有限公司（以下簡稱“原粒半導(dǎo)體”）宣布完成數(shù)千萬韓元種子輪融資英諾天使基金領(lǐng)投、中科創(chuàng)星、中關(guān)村發(fā)展集團、清科創(chuàng)投、水木清華校友種...

2023-06-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AI芯片chiplet 1.3k 0

蘇姿豐榮獲2024年imec終身創(chuàng)新獎，推動高性能自適應(yīng)計算創(chuàng)新

其中，imec首席執(zhí)行官Luc Van den hove表示：“我謹代表imec歡迎蘇姿豐博士加入這個聚集眾多行業(yè)翹楚的榮譽殿堂。自2014年擔(dān)任AMD...

2024-03-08 標(biāo)簽：amd半導(dǎo)體技術(shù)IMEC 1.3k 0

大咖云集成都！為您分析下世代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來

萬眾矚目的“下世代半導(dǎo)體應(yīng)用商機及趨勢論壇”即將到來，你準(zhǔn)備好了嗎？

2017-06-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)中電展 1.2k 0

Wolfspeed與捷豹TCS賽車隊達成戰(zhàn)略合作

Wolfspeed 碳化硅（SiC）半導(dǎo)體于 2017 年就已經(jīng)在捷豹 TCS Formula E（國際汽聯(lián)電動方程式世界錦標(biāo)賽）賽車隊開發(fā)的動力總成中...

2022-12-02 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)碳化硅Wolfspeed 1.2k 0

時代半導(dǎo)體獲43.28億戰(zhàn)略投資 助力功率半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展

作為株洲中車時代電氣股份有限公司的旗下子公司，時代半導(dǎo)體自1964年起專注于功率半導(dǎo)體技術(shù)的研究和產(chǎn)業(yè)化，現(xiàn)已成為全球領(lǐng)先的IDM企業(yè)之一，掌握了大功率...

2024-04-29 標(biāo)簽：大功率半導(dǎo)體技術(shù)IGBT 1.2k 0

美方斥資50億美元推進半導(dǎo)體研究與發(fā)展

國家半導(dǎo)體技術(shù)中心作為公私合作組織，將匯聚各方資源，加速創(chuàng)新進程，降低半導(dǎo)體研發(fā)門檻，滿足對高技能、多元化半導(dǎo)體人才的需求。該中心將協(xié)助新型芯片的設(shè)計及...

2024-04-25 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體技術(shù)人工智能 1.2k 0

荷蘭限制半導(dǎo)體技術(shù)出口對行業(yè)有何影響？

3月8日，荷蘭政府表示，計劃對半導(dǎo)體技術(shù)出口實施新的限制以保護國家安全，加入美國遏制對華芯片出口的行列。

2023-03-13 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)光刻機ASML 1.2k 0

利用虛擬工藝建模贏得全球半導(dǎo)體技術(shù)的競爭

半導(dǎo)體工藝的開發(fā)絕非易事，每一代器件研發(fā)的難度和成本在不斷提升。用傳統(tǒng)的先構(gòu)建再測試的方法來開發(fā)最先進的工藝過于耗時且成本過高，如今已經(jīng)不再適用。

2020-12-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)芯片設(shè)計虛擬制造 1.2k 0

國博電子2023年營收達35億，利潤增長17%；2024年將加大產(chǎn)品研發(fā)力度

對于2024年業(yè)績展望，國博電子在投資者關(guān)系活動記錄表中明確指出，公司將于明年加大產(chǎn)品研發(fā)力度，充分利用化合物半導(dǎo)體技術(shù)優(yōu)勢，為公司在新一輪有源相控陣T...

2024-02-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)相控陣 1.2k 0

美國防部授予格芯價值31億美元、為期10年的新安全芯片制造合同

本月支付了1730萬美元的初始支付金，10年31億美元的支出上限，新合同為國防部和承包商提供了使用美國工廠生產(chǎn)的電網(wǎng)芯片半導(dǎo)體技術(shù)的機會。這些設(shè)施得到了...

2023-09-22 標(biāo)簽：芯片電網(wǎng)半導(dǎo)體技術(shù) 1.1k 0