半導體技術(shù)發(fā)展的路線，以及面臨的短期挑戰(zhàn)和長期挑戰(zhàn)。報告指出，進入“等效按比例縮小”（Equivalent Scaling）時代的基礎是應變硅、高介電金屬閘極、多柵晶體管、化合物半導體等技術(shù)，這些技術(shù)的發(fā)展支持了過去10年半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，并將持續(xù)支持未來半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
2014-05-25 09:54:18
3407 下半年以來，國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)并購迭創(chuàng)高潮。近期通富微電［0.00% 資金 研報］（002156，股吧）和紫光股份［0.00% 資金 研報］（000938，股吧）接連祭出的海外并購計劃，預示著半導體產(chǎn)業(yè)并購整合進入到新的2.0時代，即從國內(nèi)資源的存量整合開始進入到海外購買資產(chǎn)的 階段。
2015-10-22 07:50:431436 7納米制程節(jié)點將是半導體廠推進摩爾定律（Moores Law）的下一重要關(guān)卡。半導體進入7納米節(jié)點后，前段與后段制程皆將面臨更嚴峻的挑戰(zhàn)，半導體廠已加緊研發(fā)新的元件設計架構(gòu)，以及金屬導線等材料，期兼顧尺寸、功耗及運算效能表現(xiàn)。
2016-06-16 09:20:5816472 手機芯片10奈米大戰(zhàn)正式開打！手機芯片龍頭高通搶在美國消費性電子展前發(fā)表10奈米Snapdragon 835手機晶片，聯(lián)發(fā)科交由臺積電10奈米代工的Helio X30也已進入量產(chǎn)階段，華為旗下海思半導體Kirin 970也將在明年采用臺積電10奈米量產(chǎn)。
2016-11-22 10:09:35907 摩爾定律究竟還能走多遠？一旦摩爾定律正式走入歷史，半導體產(chǎn)業(yè)該如何繼續(xù)向前邁進？而在所謂的「后摩爾定律時代」，IC業(yè)者面臨的挑戰(zhàn)是什么？又該如何因應？
2017-02-06 11:04:397048 全球快閃記憶體(NAND Flash)控制晶片廠群聯(lián)電子(8299)董事長潘健成表示，由于NAND Flash控制晶片的設計愈加復雜、所需人力及銀彈越來越高，因此如果只賣IC，生意不好做，要賺錢變得更困難，NAND Flash控制晶片已正式進入1X奈米時代。
2018-09-21 11:50:424615 中國計劃投資逾1000億美元，到2020年成為全球芯片行業(yè)的領導者。全球最成功、最創(chuàng)新的半導體企業(yè)領導人都開始積極思考，應如何應對此舉所帶來的挑戰(zhàn)，并抓住隨之而來的機遇。
2016-09-06 10:12:221977 10大電源管理半導體供應商面臨來自小型同業(yè)的競爭壓力日增------來源：iSuppli，2008年5月?lián)Suppli公司，由于增長放緩、價格壓力沉重和來自小型同業(yè)的競爭加劇，2007年最大的10
2008-05-26 14:38:42
半導體技術(shù)在汽車動力系統(tǒng)中的應用是什么？
2021-05-18 06:09:40
請教下以前的[半導體技術(shù)天地]哪里去了
2020-08-04 17:03:41
半導體技術(shù)是如何變革汽車設計產(chǎn)業(yè)的？
2021-02-22 09:07:43
多個數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點，以最終
2021-01-20 07:11:05
多個數(shù)據(jù)流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點，以
2021-01-05 07:12:20
，小米9pro，oppo Reno3以及vivo X30）分別采用了什么芯片？ 3協(xié)同通信的方式有哪些？ 4大數(shù)據(jù)及認知無線電（名詞解釋） 4半導體工藝的4個主要步驟： 4簡敘半導體光刻技術(shù)基本原理 4給出4個全球著名的半導體設備制造商并指出其生產(chǎn)的設備核心技術(shù)： 5衛(wèi)
2021-07-26 08:31:09
半導體制冷片是利用半導體材料的Peltier效應而制作的電子元件，當直流電通過兩種不同半導體材料串聯(lián)成的電偶時，在電偶的兩端即可分別吸收熱量和放出熱量，可以實現(xiàn)制冷的目的。它是一種產(chǎn)生負熱阻的制冷技術(shù)，其特點是無運動部件，可靠性也比較高。半導體制冷片的工作原理是什么？半導體制冷片有哪些優(yōu)缺點？
2021-02-24 09:24:02
作為通訊乃至軍事行業(yè)的技術(shù)支撐者，半導體廠商曾經(jīng)離家用電器行業(yè)很“遠”，而現(xiàn)在，隨著家電應用市場和功能的擴展，消費者對家電產(chǎn)品的質(zhì)量和技術(shù)的要求越來越高，半導體廠商轉(zhuǎn)身成為了家電變頻技術(shù)的競技者
2019-06-21 07:45:46
芯片。技術(shù)開始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導體的第三個時代——代工
從本質(zhì)上來看，第三個時代是第二個時代成熟的必然結(jié)果。集成電路設計和制造的所有步驟都開始變得相當具有挑戰(zhàn)性。建立起
2024-03-13 16:52:37
芯片。技術(shù)開始變得民主化、大眾化，世界從此變得不一樣了。
半導體的第三個時代——代工
從本質(zhì)上來看，第三個時代是第二個時代成熟的必然結(jié)果。集成電路設計和制造的所有步驟都開始變得相當具有挑戰(zhàn)性。建立起一
2024-03-27 16:17:34
`半導體變流技術(shù)（第2版） 257頁`
2012-08-20 18:43:16
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務一些應用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-07-05 08:13:58
業(yè)界對哪種半導體工藝最適合某一給定應用存在著廣泛的爭論。雖然某種特殊工藝技術(shù)能更好地服務一些應用，但其它工藝技術(shù)也有很大的應用空間。像CMOS、BiCMOS、砷化鎵（GaAs）、磷化銦（InP
2019-08-20 08:01:20
作者： Robert GeeMaxim Integrated核心產(chǎn)品事業(yè)部執(zhí)行業(yè)務經(jīng)理 在半導體測試領域，管理成本依然是最嚴峻的挑戰(zhàn)之一，因為自動化測試設備(ATE)是一項重大的資本支出。那么，有沒有能夠降低每片晶圓的成本，從而提升競爭優(yōu)勢的方法呢？有，答案就是提高吞吐率。
2019-07-29 08:11:12
運營商建設LTE網(wǎng)絡的基本策略之一為LTE網(wǎng)絡、2G和3G網(wǎng)絡將長期共存，共同發(fā)展，多模、多制式、多頻的融合。LTE網(wǎng)絡測試領域也在業(yè)界的持續(xù)努力與實驗網(wǎng)的驗證下取得了很大的進步。但在多網(wǎng)協(xié)同的發(fā)展方向上，仍面臨諸多挑戰(zhàn)，需要進一步積極應對。
2019-06-10 07:48:45
技術(shù)對于半導體業(yè)者是相當艱巨的挑戰(zhàn)。目前NAND Flash技術(shù)都是采用浮閘架構(gòu)(floating-gate structure)架構(gòu)，但到了10奈米制程世代后，浮閘架構(gòu)技術(shù)面臨非常大的挑戰(zhàn)，多家
2022-01-22 08:05:39
RFID原理是什么？RFID技術(shù)面臨哪些挑戰(zhàn)？
2021-05-26 06:06:21
的復雜性,而大多數(shù)半導體制造過程包含許多非線性且復雜的化學與物理反應，難以建立其制造模型,加上檢測技術(shù)的缺乏,造成無法及時得知工藝過程狀態(tài)而難以對其進行有效監(jiān)控。因此,當半導體制造進入8英寸、12英寸
2018-08-29 10:28:14
SoC測試技術(shù)傳統(tǒng)的測試方法和流程面臨的挑戰(zhàn)是什么？SoC測試技術(shù)一體化測試流程是怎樣的？基于光子探測的SoC測試技術(shù)是什么？有什么目的？
2021-04-15 06:16:53
%。至少將GAA納米片提升幾個工藝節(jié)點。
2、晶背供電技術(shù)
3、EUV光刻機與其他競爭技術(shù)
光刻技術(shù)是制造3nm、5nm等工藝節(jié)點的高端半導體芯片的關(guān)鍵技術(shù)。是將設計好的芯片版圖圖形轉(zhuǎn)移到硅晶圓上的一種精細
2025-09-15 14:50:58
://技術(shù)宅拯救世界/cases/caseview/79?csid=22）,系統(tǒng)的挑戰(zhàn)在于10Gbase-KR、RXUAI、XUAI、千兆PHY、高速TCAM、DDR3、DDR2、QDR等各種不同的高速
2012-04-27 16:01:01
”，無疑令三星雪上加霜。 因受市況每況愈下的影響和制約，韓國三星電子的發(fā)展面臨著巨大的挑戰(zhàn)。據(jù)最新報導顯示，三星電子計劃明年將半導體事業(yè)的投資ST22I支出砍半，從134億美元降至70億美元，提前
2012-09-21 16:53:46
半導體晶圓（晶片）的直徑為4到10英寸（10.16到25.4厘米）的圓盤，在制造過程中可承載非本征半導體。它們是正（P）型半導體或負（N）型半導體的臨時形式。硅晶片是非常常見的半導體晶片，因為硅
2021-07-23 08:11:27
元件來適應略微增加的開關(guān)頻率，但由于無功能量循環(huán)而增加傳導損耗［2］。因此，開關(guān)模式電源一直是向更高效率和高功率密度設計演進的關(guān)鍵驅(qū)動力?！ 』?SiC 和 GaN 的功率半導體器件 碳化硅
2023-02-21 16:01:16
去的三十年里，III-V 技術(shù)（GaAs 和InP）已經(jīng)逐漸擴大到這個毫米波范圍中。新近以來，由于工藝尺寸持續(xù)不斷地減小，硅技術(shù)已經(jīng)加入了這個“游戲”。在本文中，按照半導體特性和器件要求，對可用
2019-07-31 07:43:42
何謂Full HD？Full HD面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？
2021-06-07 07:14:47
使用空中鼠標系統(tǒng)面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去克服這些挑戰(zhàn)？
2021-05-10 07:26:42
庫存量所占全行業(yè)總營收的比例在過去一個季度時間里已經(jīng)升至49.3%的高位，該數(shù)據(jù)意味著全球半導體市場已經(jīng)進入供大于求的局面，硬件產(chǎn)品需求低于此前的預期水平。IHS表示上述數(shù)據(jù)亦是半導體廠商庫存量納入計量
2013-01-30 09:56:19
。半導體業(yè)界通用的金屬硅化物材料是WSi2。如圖1.14(a)所示，是多晶硅和金屬硅化物柵的MOS管結(jié)構(gòu)圖。<p></p>分析mos管未來發(fā)展與面臨的挑戰(zhàn)`
2018-11-06 13:41:30
的時間間隔。當然，制造商希望第一個向消費者發(fā)布新的功能，早期采用者希望第一個使用技術(shù)，加速產(chǎn)品上市是公司進入或在這個市場立足所面臨的關(guān)鍵挑戰(zhàn)?？纱┐髟O備供應商面臨的其他主要的非技術(shù)性的挑戰(zhàn)是“粘性”。早期
2018-10-19 09:09:14
基于能量采集技術(shù)的BLE傳感器節(jié)點設計面臨哪些挑戰(zhàn)？如何去應對這些挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:03:02
多聲道音頻技術(shù)是什么？PC音頻子系統(tǒng)面臨哪些設計挑戰(zhàn)？
2021-06-04 07:02:37
隨著設計復雜性增加，傳統(tǒng)的綜合方法面臨越來越大的挑戰(zhàn)。為此，Synplicity公司開發(fā)了同時適用于FPGA或 ASIC設計的多點綜合技術(shù)，它集成了“自上而下”與“自下而上”綜合方法的優(yōu)勢，能提供高結(jié)果質(zhì)量和高生產(chǎn)率，同時削減存儲器需求和運行時間。
2019-10-17 06:29:53
安森美半導體應用于物聯(lián)網(wǎng)的成像技術(shù)和方案分享
2021-05-31 07:07:32
的觀眾在安森美半導體的展臺駐足停留將有機會看到– 現(xiàn)場演示，并聽到更多專家的解說，所有關(guān)于新的安森美半導體能做的和如何能支持高能效的和創(chuàng)新的方法，解決參加該次展會的工程師和其它行業(yè)同仁面臨的挑戰(zhàn)。請一定在您的參觀展會計劃列表中標記A5廳225展臺！期待慕尼黑見！
2018-10-23 09:14:38
文章主要介紹了當前射頻集成電路研究中的半導體技術(shù)和CAD技術(shù)，并比較和討論了硅器件和砷化鎵器件、射頻集成電路CAD和傳統(tǒng)電路CAD的各自特點。近年來，無線通信市場的蓬勃發(fā)展，特別是移動電話、無線
2019-07-05 06:53:04
將音頻編解碼器整合進新一代SoC面臨哪些技術(shù)挑戰(zhàn)？如何去實現(xiàn)呢？
2021-06-03 06:41:10
時代。當前全球LED產(chǎn)業(yè)處于飛速發(fā)展階段，我國半導體照明產(chǎn)業(yè)進入自主創(chuàng)新發(fā)展時期，今年以來，半導體照明市場呈現(xiàn)高速增長態(tài)勢。加之國家對節(jié)能環(huán)保政策推動，技術(shù)進步使得價格降低，市場需求連年上升，驅(qū)動
2016-03-03 16:44:05
尊敬的先生/女士，我想找出所有VIRTEX-6的半導體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎？謝謝問候，缺口
2020-06-15 16:30:12
的機遇和挑戰(zhàn)等方面，為從事寬禁帶半導體材料、電力電子器件、封裝和電力電子應用的專業(yè)人士和研究生提供了難得的學習和交流機會。誠摯歡迎大家的參與。1、活動主題寬禁帶半導體(SiC、GaN)電力電子技術(shù)應用2
2017-07-11 14:06:55
文/編譯楊碩王家農(nóng)在網(wǎng)絡無處不在、IP無處不在和無縫移動連接的總趨勢下，國際半導體技術(shù)路線圖(ITRS)項目組在他們的15年半導體技術(shù)發(fā)展預測中認為，隨著技術(shù)和體系結(jié)構(gòu)推進“摩爾定律”和生產(chǎn)力極限
2019-07-24 08:21:23
無線智能IP監(jiān)控面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)是什么？怎么解決？
2021-05-31 06:27:15
HID設計面臨哪些挑戰(zhàn)？有什么方法可以解決HID設計面臨的挑戰(zhàn)？
2021-05-17 06:06:54
泛泛而談的則是鋪天蓋地之勢。再舉個例子，估計電子發(fā)燒友們對半導體技術(shù)都很有信心吧。如果自己感覺有信心的話可以挑戰(zhàn)一下我出的問題.那么大家是否真的有信心回答dnangelight提出的幾大問題呢？咱們一起
2013-12-04 22:54:53
模擬技術(shù)的無可替代的優(yōu)勢是什么？模擬電路技術(shù)在數(shù)字時代面臨的挑戰(zhàn)有哪些？未來，模擬技術(shù)的發(fā)展趨勢是什么？與過去相比，目前模擬技術(shù)最突出應用領域有哪些？TI在模擬電路領域的發(fā)展方向和發(fā)展思路是什么？
2021-04-21 07:11:20
請問毫微安電流測量技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)有哪些？
2021-04-09 06:27:49
氮化鎵功率半導體技術(shù)解析基于GaN的高級模塊
2021-03-09 06:33:26
“通過創(chuàng)新，電子系統(tǒng)將使汽車可以自動操作，使其更加安全、舒適和高效”。飛思卡爾半導體汽車及標準產(chǎn)品部亞太地區(qū)市場總監(jiān)Allen Kwang高度評價汽車電子的創(chuàng)新意義。而汽車電子創(chuàng)新顯然與動力、底盤、安全、車身、信息娛樂系統(tǒng)發(fā)展趨勢息息相關(guān)。
2019-07-24 07:26:11
汽車無線安全應用面臨哪些設計挑戰(zhàn)？
2021-05-19 06:41:47
本人在半導體研究所工作多年，目前自己成立公司，希望能申請半導體技術(shù)論壇的版主！謝謝
2009-12-22 09:14:02
隨著數(shù)字移動電視不斷向移動設備的應用轉(zhuǎn)移，應用和系統(tǒng)工程師正面臨著各種挑戰(zhàn)，比如外形尺寸的小型化、更低的功耗以及信號完整性。對現(xiàn)有移動電視標準的研究重點將放在了DVB-H上。本文將從系統(tǒng)角度討論DVB-H接收器設計所面臨的機遇和挑戰(zhàn)，并重點介紹射頻前端。
2019-06-03 06:28:52
l半導體核心技術(shù)的發(fā)展推動SOC時代的到來lSOC特點lSOC對產(chǎn)業(yè)所產(chǎn)生的巨大沖擊lSOC面臨的商業(yè)挑戰(zhàn)lSOC面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)lSOC設計技術(shù)簡介lSOC設計過程的質(zhì)量保證
2017-11-13 10:56:36
怎樣通過ASV技術(shù)去生成準確的3D深度圖？采用艾邁斯半導體的ASV技術(shù)有什么特點？
2021-07-09 06:25:46
高速通信面臨的挑戰(zhàn)是什么？
2021-05-24 06:34:15
奈米碳管場發(fā)射顯示器隨著奈米科技的發(fā)展，顯示器的未來將有一番全新的局面，誰能在這世代交替的時代沖出重圍，成為新一代的寵兒，相當受到矚目。極具競爭力的平面顯
2008-11-01 12:58:39
18 本書為奈米斯所著的 Linux 系統(tǒng)管理技術(shù)手冊第二版。共從二十四個章節(jié)講述了Linux系統(tǒng)管理技術(shù)。適合Linux系統(tǒng)的入門者學習。
2011-08-10 14:16:510 晶片微小化要幾奈米才夠看?英特爾今年量產(chǎn)22奈米元件，臺積電三年內(nèi)轉(zhuǎn)進14奈米世代，而國研院國家奈米元件實驗室于6日更發(fā)表，導入銀、鍺兩種新元件材料
2011-12-07 09:20:26824 臺積電技術(shù)長孫元成20日指出，摩爾定律未必走不下去，只要與3D IC技術(shù)相輔相成，未來10年內(nèi)持續(xù)微縮至7奈米、甚至是5奈米都不成問題。
2012-03-21 09:13:27811 半導體產(chǎn)業(yè)正在面臨一項挑戰(zhàn)，即每兩年微縮晶片特徵尺寸的週期已然結(jié)束，我們正在跨入一個情勢高度不明的階段。業(yè)界目前面臨的幾項關(guān)鍵挑戰(zhàn)都顯示，晶片微縮的路程愈來愈艱困
2012-03-23 08:45:58994 
臺大土木系「高科技廠房設施研究中心」研發(fā)人員將于5月中旬進駐竹北分部校區(qū)臺灣半導體產(chǎn)業(yè)及相關(guān)產(chǎn)業(yè)，預期將在3至5年內(nèi)進入18寸（450mm）晶圓之量產(chǎn)及14奈米之制程。
2012-05-09 08:40:09904 全球半導體產(chǎn)業(yè)過去百家爭鳴，但未來將進入三強鼎立的新時代。為了加速18寸晶圓及極紫外光（EUV）微影技術(shù)開發(fā)工作，英特爾7月宣布加入由微影設備大廠艾司摩爾（ASML）發(fā)起的「客
2012-08-06 08:37:06862 臺灣聯(lián)電集團（UMC）宣布與意法半導體（STM）攜手合作，開發(fā)利用背面照度的65奈米CMOS影像感測器技術(shù)。此次1.1um像素間距的BSI制程，將于聯(lián)電新加坡Fab 12i廠展開研發(fā)，并將以開放式平
2012-09-07 10:45:261109 日前，意法半導體（ST）宣布位于法國Crolles的12寸（300mm）晶圓廠即將擁有28奈米 FD-SOI技術(shù)，這證明了意法半導體以28奈米技術(shù)節(jié)點提供平面完全空乏型（planar fully-depleted）技術(shù)的能力。
2012-12-14 08:45:271206 節(jié)點每一次微縮所帶來的電晶體成本下降;但下一代晶片恐怕不會再伴隨著成本下降，這將會是半導體產(chǎn)業(yè)近20~30年來面臨的最嚴重挑戰(zhàn)。 具體來說，新一代的20奈米塊狀高介電金屬閘極(bulkhigh-Kmetalgate，HKMG)CMOS制程，與16/14奈米FinFET將催生更小
2017-07-07 11:36:11376 半導體市場未來動向 關(guān)鍵詞：半導體 智能手機 模擬技術(shù) 汽車電子 消費電子 來源：未知 作者：廠商提供 2015-04-02 13:34 我們正處在一個深刻變革的時代，即將進入所謂的后摩爾時代
2017-09-13 20:11:5011 隨著中國半導體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，全球半導體產(chǎn)業(yè)競爭已經(jīng)進入到在各個市場領域全面展開的新時代，國際半導體業(yè)者也面臨著以中國企業(yè)為代表的后進者的強力挑戰(zhàn)?！爸R產(chǎn)權(quán)”和“法律訴訟”向來都是國際巨頭在產(chǎn)業(yè)
2017-12-21 09:10:484106 晶圓代工龍頭臺積電制程推進再下一城，除5奈米已順利試產(chǎn)并計劃明年量產(chǎn)外，量產(chǎn)一年后將再推出效能及功耗表現(xiàn)更好的5+奈米，直接拉大與競爭對手的技術(shù)差距。 臺積電上半年遇到半導體生產(chǎn)鏈庫存調(diào)整，導致
2019-05-16 15:36:192847 第一季整體半導體市場持續(xù)面臨挑戰(zhàn)，除了存儲器產(chǎn)業(yè)面臨供過于求和價格大幅滑落的壓力外，邏輯芯片市場也同樣壓力不小。
2019-05-22 15:01:402485 11月9日，第十八屆中國半導體封裝測試技術(shù)與市場年會在甘肅天水舉行，會上，通富微電子股份有限公司吳華作了以《國產(chǎn)設備面臨的機遇和挑戰(zhàn)》為主題的報告。
2020-11-09 16:35:123356 大功率半導體激光器封裝技術(shù)發(fā)展趨勢及面臨的挑戰(zhàn)說明。
2021-04-28 09:20:0835 ?半導體已受到熱量的限制，好的設計可以減少它，并幫助消散它。半導體消耗的功率會產(chǎn)生熱量，必須將熱量從設備中排出，但如何有效地做到這一點是一個日益嚴峻的挑戰(zhàn)。熱量是半導體的廢物。當功率在設備和電線
2023-07-31 22:43:242027 
理想半導體開關(guān)的挑戰(zhàn)
2023-10-26 14:50:43945 
異構(gòu)集成時代半導體封裝技術(shù)的價值
2023-11-28 16:14:141012 
隨著技術(shù)的快速發(fā)展，硅作為傳統(tǒng)半導體材料的局限性逐漸顯現(xiàn)。探索硅的替代材料，成為了科研領域的重要任務。在本文中，我們將探討硅面臨的挑戰(zhàn)以及可能的替代材料。
2024-01-08 09:38:362750 半導體工藝主要是應用微細加工技術(shù)、膜技術(shù)，把芯片及其他要素在各個區(qū)域中充分連接，如：基板、框架等區(qū)域中，有利于引出接線端子，通過可塑性絕緣介質(zhì)后灌封固定，使其形成一個整體，以立體結(jié)構(gòu)方式呈現(xiàn)，最終形成半導體封裝工藝。
2024-03-01 10:30:171964 
隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，先進封裝技術(shù)已成為提升芯片性能、實現(xiàn)系統(tǒng)高效集成的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。本文將從生態(tài)系統(tǒng)和可靠性兩個方面，深入探討半導體先進封裝技術(shù)的內(nèi)涵、發(fā)展趨勢及其面臨的挑戰(zhàn)。
2024-05-14 11:41:442967 
技術(shù)。這一里程碑式的事件標志著Intel“四年五個制程節(jié)點”計劃正式進入沖刺階段，也預示著半導體行業(yè)即將邁入一個全新的“埃米時代”。
2024-06-14 14:18:001403 近日，美國半導體制造商Wolfspeed宣布推遲了在德國薩爾州建設價值30億美元工廠的計劃，這一決定凸顯了歐盟在增加半導體產(chǎn)量和減少對亞洲芯片依賴方面所面臨的嚴峻挑戰(zhàn)。
2024-06-22 17:16:271640 M31和高塔半導體的合作主要集中于雙方均具豐沛研發(fā)經(jīng)驗的成熟制程上，開發(fā)65奈米制程平臺的先進內(nèi)存編譯程序的Single Port?、One Port以及ROM，這將為物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、智能型穿戴
2024-08-06 17:05:091207 
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