三星、中芯國際揭露未來半導(dǎo)體技術(shù)布局和發(fā)展方向

大陸半導(dǎo)體在全球風(fēng)云崛起，14日盛大登場的第29屆SEMICON China備受業(yè)界注目，率先打頭陣的“中國國際半導(dǎo)體技術(shù)大會”，包括中芯半導(dǎo)體執(zhí)行長邱...

2017-03-15 標(biāo)簽：中芯國際三星電子半導(dǎo)體技術(shù) 1566 0

半導(dǎo)體協(xié)會SIA表示：2017年集成電路將迎來重大調(diào)整變革

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)6日發(fā)布的報告顯示，全球半導(dǎo)體市場在2017年迎來良好開局，受中國市場強勁表現(xiàn)的推動，1月份全球芯片銷量同比增長13.9%，達到...

2017-03-11 標(biāo)簽：集成電路半導(dǎo)體技術(shù) 1932 0

美白宮發(fā)聲：中國半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已威脅美國安全

美國時間1月6日，美國白宮發(fā)表報告稱，中國的半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展已經(jīng)威脅到了美國的芯片制造商和美國的國家安全，并建議對中國芯片產(chǎn)業(yè)采取更嚴密的審查。

2017-01-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 782 0

瑞薩電子成為首家獲得“最佳合作伙伴獎”“科技發(fā)展貢獻獎”等三項大獎的松下供應(yīng)商

2016年11月30日，日本東京訊——全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)在松下電器產(chǎn)業(yè)株式會社(TSE：6752)舉辦的...

2016-12-06 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)瑞薩電子車載娛樂系統(tǒng) 1197 0

半導(dǎo)體技術(shù)的突破將使網(wǎng)速有千百倍成長空間

半導(dǎo)體領(lǐng)域FinFET技術(shù)發(fā)明人胡正明說，由于半導(dǎo)體技術(shù)的突破，網(wǎng)際網(wǎng)路的速度和普及度還有千百倍的成長空間。

2016-11-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)網(wǎng)速FinFET 960 0

中國大力發(fā)展自研芯片技術(shù) 在美對外投資并購受阻加劇

中國正投入數(shù)十億美元，大力推動研發(fā)自己的微芯片。這項行動可能會增強該國的軍事實力及其本土科技產(chǎn)業(yè)。在華盛頓，這些野心已經(jīng)開始引起注意。對中國在芯片領(lǐng)域的...

2016-10-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 924 0

中興選用萊迪思半導(dǎo)體為其提供差異化特性

手機界巨頭使用智能可編程iCE40 LM FPGA為其最新的旗艦智能手機實現(xiàn)關(guān)鍵功能

2015-06-24 標(biāo)簽：中興半導(dǎo)體技術(shù)萊迪思 586 0

箭在弦上 LTE將掀起怎樣風(fēng)潮？

LTE建設(shè)將是通信行業(yè)貫穿2013年下半年和2014年的重大主題。隨著LTE網(wǎng)絡(luò)迅速步入商用，終端對LTE芯片需求也會迅速變熱，未來誰擁有LTE 誰就能...

2013-10-10 標(biāo)簽：LEDLTE半導(dǎo)體技術(shù) 1425 0

韓國科學(xué)技術(shù)院研發(fā)出可彎曲的高韌性半導(dǎo)體

7日，韓國科學(xué)技術(shù)研究研發(fā)出一種可彎曲的高韌性半導(dǎo)體，該半導(dǎo)體可應(yīng)用于手機處理器（AP），大容量存儲器和無線通信器件中。

2013-05-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)AP 939 0

TE推出Multispring插針的MAG-MATE連接器

TE家用電器業(yè)務(wù)部全球漆包線產(chǎn)品經(jīng)理John Sandwell表示：“這款無需焊接的產(chǎn)品揭開了將漆包線連接到PCB板工藝的新篇章。

2013-01-18 標(biāo)簽：連接器半導(dǎo)體技術(shù)TE 1895 0

我國半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用形勢研究分析

半導(dǎo)體器件的發(fā)明和應(yīng)用深刻地改變了近50年的人類歷史發(fā)展進程。進入21世紀，半導(dǎo)體器件無處不在，已成為構(gòu)筑信息化社會的基石。同時，電力半導(dǎo)體在提高電力轉(zhuǎn)...

2012-06-16 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新應(yīng)用 1439 0

IDC：2011年全球半導(dǎo)體收入增長3.7%

北京時間4月30日下午消息，美國市場研究公司IDC的最新報告顯示，2011年全球半導(dǎo)體收入達到3010億美元，較2010年增長3.7%以上。

2012-04-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體技術(shù) 746 0

2012年純半導(dǎo)體代工市場預(yù)計增長12%

根據(jù)IHS iSuppli半導(dǎo)體制造和供應(yīng)市場追蹤機構(gòu)報告，熱門平板電腦和智慧手機如iPad、iPhone與超薄筆電內(nèi)的電子內(nèi)容日益增加，將會推動今年全...

2012-04-26 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù)半導(dǎo)體代工 745 0

解讀全球半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展大趨勢

BM半導(dǎo)體研發(fā)中心技術(shù)開發(fā)副總裁PercyGilbert2月8日在“世界半導(dǎo)體東京峰會2012”發(fā)表了演講，他說，半導(dǎo)體技術(shù)的進步為社會帶來了互聯(lián)網(wǎng)的普...

2012-04-25 標(biāo)簽：IBM臺積電半導(dǎo)體技術(shù) 805 0

美科學(xué)家成功研發(fā)出圖像透視芯片

美國科學(xué)家成功研發(fā)出一種透視圖像芯片，原理是利用一種能穿透日常生活物件的電磁波進行掃描探測，令配備了這芯片的手機具備透視能力，可看穿墻壁和別人身上的衣服。

2012-04-23 標(biāo)簽：cmos半導(dǎo)體技術(shù)圖像芯片 1350 0

IBM和三星將在三月展示下一代芯片技術(shù)

IBM、三星電子以及GLOBAL FOUNDRIES公司將在3月14日舉辦的2012通用平臺技術(shù)論壇(2012 Common Platform Tech...

2012-02-11 標(biāo)簽：IBM三星電子半導(dǎo)體技術(shù) 570 0

半導(dǎo)體技術(shù)進入10奈米時代　面臨2大挑戰(zhàn)

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)奉為圭臬的摩爾定律(Moore’s Law)發(fā)展雖有面臨瓶頸的挑戰(zhàn)，然目前半導(dǎo)體業(yè)者仍積極發(fā)展新材料，并在制程微縮上加緊腳步

2011-12-09 標(biāo)簽：半導(dǎo)體技術(shù) 1255 0