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標簽 > 半導體芯片
半導體芯片:在半導體片材上進行浸蝕,布線,制成的能實現(xiàn)某種功能的半導體器件。不只是硅芯片,常見的還包括砷化鎵(砷化鎵有毒,所以一些劣質電路板不要好奇分解它),鍺等半導體材料。半導體也像汽車有潮流。二十世紀七十年代,因特爾等美國企業(yè)在動態(tài)隨機存取內(nèi)存(D-RAM)市場占上風。
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Vishay推出新系列TVS器件表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器5KASMC
Vishay推出采用SMC DO-214AB封裝的新系列表面貼裝PAR瞬態(tài)電壓抑制器(TVS)---5KASMC。
SuVolta發(fā)表電路級DDC技術效能與功耗優(yōu)勢
SuVolta公司展示其「深度耗盡通道」( Deeply Depleted Channel;DDC )技術在效能及功耗方面的優(yōu)勢。
Vishay推出新款低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A
Vishay推出采用8787外形尺寸的新款IHLP? 低外形、高電流電感器---IHLP-8787MZ-5A,可用作電壓調節(jié)模塊(VRM)和DC/DC轉...
Vishay推出新的MPMA系列精密配對電阻。MPMA電阻網(wǎng)絡通過AEC-Q200認證,采用表面模塑SOT-23貼片封裝。
Vishay 12 月12 日推出實驗室樣品套件,讓設計者觸手可及精密MELF電阻的常用阻值,簡化各種電子系統(tǒng)的原型
日立宣布了一個很意外但又在情理之中的決定。2014年3月31日起,日立旗下信息與通信系統(tǒng)公司的微設備部門將停止制造任何半導體芯片。
從容面對嚴苛環(huán)境 TI推出高溫非易失性閃存器SM28VLT32-HT
日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界首款應用于嚴苛環(huán)境的高溫非易失性(nonvolatile)閃存器
美高森美推出碳化硅(SiC)材料和技術的全新1200V肖特基二極管
美高森美公司(Microsemi Corporation) 推出采用碳化硅(SiC)材料和技術的全新1200 V肖特基二極管系列
Vishay推出采用帶有4腳連接器的電池分流電阻---WSBM8518
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新款采用帶有4腳連接器的新款模塑外殼Power Meta...
愛特梅爾公司(Atmel) 宣佈提供一系列整合觸控和sensor hub功能的微控制器解決方案,為包括智慧手機、平板電腦、超薄筆電(Ultrabook)...
半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)貿(mào)易小組發(fā)布數(shù)據(jù)顯示,今年9月全球半導體銷售額為248億美元,相比8月上升2%。但與去年9月相比有4%的下降。
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出新系列卡扣式功率鋁電容器---193 PUR-SI...
Vishay發(fā)布應用于國防和航天的新款QPL氮化鉭薄膜片式電阻
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出通過QPL MIL-PRF-55342測試的新款表面貼裝...
傳統(tǒng)芯片商遭遇“滑鐵盧” 后PC時代轉型任重道遠
近日,傳統(tǒng)PC芯片商英特爾和AMD先后發(fā)布2012年三季度財報,二者的營收和利潤雙雙下滑。后PC時代,傳統(tǒng)芯片商正面臨著愈發(fā)嚴峻的市場危機,發(fā)力移動芯片...
TriQuint半導體公司(納斯達克代碼:TQNT)今天宣布,推出業(yè)內(nèi)首個雙通道、表面貼裝的光調制器驅動器---TGA4947-SL,可降低物料清單和縮...
Vishay發(fā)布用于極端環(huán)境的新款不銹鋼功率電阻VSGR
Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代號:VSH)宣布,推出在40℃下功率高達20kW(可根據(jù)需要提供更高的功率值)...
Diodes推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝產(chǎn)品
Diodes公司推出首批采用超微型X3-DFN0603-2封裝的產(chǎn)品。X3-DFN0603-2封裝可滿足平板電腦、手機等輕巧便攜式產(chǎn)品對組件微型化日益增...
2012-10-25 標簽:Diodes半導體芯片X3-DFN0603-2 2227 0
盛群推出BS85C20-5 Flash觸控與顯示面板驅動微控制器
盛群半導體繼BS85C20-3之后推出具有觸控與顯示面板驅動功能的BS85C20-5,BS85C20-5具有20個觸控按鍵并可直接驅動96顆LED與80...
宇瞻發(fā)表mSATA Mini SSD模塊 應儲存小型化趨勢
宇瞻發(fā)表mSATA Mini SSD模塊,朝儲存小型化趨勢精進,目前全新產(chǎn)品已進行量產(chǎn),開始提供客戶樣品評估測試。
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