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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體設(shè)備
半導(dǎo)體設(shè)備泛指用于生產(chǎn)各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備,屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵支撐環(huán)節(jié)。半導(dǎo)體設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者,芯片設(shè)計、晶圓制造和封裝測試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計和制造,設(shè)備的技術(shù)進步又反過來推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
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在當(dāng)今的精密制造時代,半導(dǎo)體作為信息科技的基石,其精度與穩(wěn)定性直接關(guān)系到國家的科技進步與產(chǎn)業(yè)的升級。但面對微振、震動等不穩(wěn)定因素,如何確保半導(dǎo)體制造的精...
2024-12-24 標(biāo)簽:半導(dǎo)體控制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備 856 0
深度解析半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)國內(nèi)外市場現(xiàn)狀
晶圓廠內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備按照類型可大致分為薄膜沉積、光刻、刻蝕、過程控制、自動化制造和控制、清洗、涂布顯影、去膠、化學(xué)機械研磨(CMP) 、快速熱處理/氧化擴...
2022-08-26 標(biāo)簽:半導(dǎo)體設(shè)備 848 0
IC封裝產(chǎn)線分類詳解:金屬封裝、陶瓷封裝與先進封裝
在集成電路(IC)產(chǎn)業(yè)中,封裝是不可或缺的一環(huán)。它不僅保護著脆弱的芯片,還提供了與外部電路的連接接口。隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展,IC封裝技術(shù)也在不斷創(chuàng)新和...
2025-03-26 標(biāo)簽:IC封裝半導(dǎo)體設(shè)備先進封裝 817 0
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后的“守護者”:全生命周期測試設(shè)備解析
半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心,其產(chǎn)品的全生命周期測試對于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測...
2024-08-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備 689 0
在安裝防震基座之前,需要對安裝場地進行精確測量。使用高精度的水準(zhǔn)儀、經(jīng)緯儀或全站儀等測量儀器,測量地面的平整度和水平度,確保地面的平整度誤差在允許范圍內(nèi)...
2024-12-24 標(biāo)簽:基座安裝精度半導(dǎo)體設(shè)備 684 0
應(yīng)用范圍之廣,如:IC制造設(shè)備、半導(dǎo)體設(shè)備、高速移載的設(shè)備、精密測量、檢測儀器設(shè)備、醫(yī)療設(shè)備、X-Y table平臺、高速皮帶驅(qū)動 的等等小型化的設(shè)備,...
2024-04-16 標(biāo)簽:醫(yī)療設(shè)備半導(dǎo)體設(shè)備IC制造設(shè)備 669 0
半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造的環(huán)氧(EPOXY)制作工藝參數(shù)
1,原料配比參數(shù)(1)環(huán)氧樹脂與固化劑比例:這是EPOXY制作中最關(guān)鍵的參數(shù)之一。不同類型的環(huán)氧樹脂和固化劑有不同的最佳配比。以雙酚A型環(huán)氧樹脂和胺類固...
2025-02-10 標(biāo)簽:制造基座半導(dǎo)體設(shè)備 651 0
半導(dǎo)體設(shè)備防震基座安裝完成后,如何進行日常維護?
半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的日常維護對于確保其性能穩(wěn)定、延長使用壽命以及保障半導(dǎo)體設(shè)備的正常運行至關(guān)重要。以下是一些常見的日常維護要點:
2024-12-25 標(biāo)簽:半導(dǎo)體基座半導(dǎo)體設(shè)備 648 0
***被圍堵?國內(nèi)EDA產(chǎn)業(yè)尚未形成規(guī)模
沒有半導(dǎo)體設(shè)備的支持,芯片制造的任何一個環(huán)節(jié)都難以完成芯片的交付,但目前國產(chǎn)化率在全球市場中所占的比例很低。
2023-03-21 標(biāo)簽:eda光刻機半導(dǎo)體設(shè)備 641 0
半導(dǎo)體設(shè)備運用微型導(dǎo)軌中如何助力高速運動與低噪音?
微型導(dǎo)軌具有高精度、低摩擦和高速直線運動特性,在精密機械設(shè)備中運用廣泛,尤其在小型化設(shè)備領(lǐng)域更有不可替代的地位。微型導(dǎo)軌在半導(dǎo)體設(shè)備中扮演者重要角色。
2024-05-15 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制造半導(dǎo)體設(shè)備精密機械設(shè)備 637 0
半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多,包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備等,每種設(shè)備的尺寸、重量、重心位置以及振動敏感程度都有所不同。例如,光刻機通常對精度要求極高,其工...
2024-12-30 標(biāo)簽:集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 625 0
半導(dǎo)體設(shè)備光刻機防震基座的安裝涉及多個關(guān)鍵步驟和考慮因素,以確保光刻機的穩(wěn)定運行和產(chǎn)品質(zhì)量。首先,選擇合適的防震基座需要考慮適應(yīng)工作環(huán)境。由于半導(dǎo)體設(shè)備...
2025-02-05 標(biāo)簽:光刻機基座半導(dǎo)體設(shè)備 590 0
半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)防震基座安裝工藝
半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)防震基座的安裝工藝?主要包括以下幾個步驟:測量和定位?:首先需要測量和確定安裝位置,確保支架的具體尺寸和位置符合設(shè)計要求。材料準(zhǔn)備?:根...
2025-02-05 標(biāo)簽:基座半導(dǎo)體設(shè)備 562 0
不同類型的集成電路設(shè)備對防震基座的要求有何差異?-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司1,光刻機(1)精度要求極高:光刻機是集成電路制造的核心設(shè)備,用于將電路圖案精...
2025-01-17 標(biāo)簽:集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 556 0
如何選擇適合特定半導(dǎo)體設(shè)備的 Type C 系列防震基座?
1,設(shè)備重量和尺寸考量(1)首先要準(zhǔn)確測量半導(dǎo)體設(shè)備的重量。TypeC系列防震基座都有其額定的承載重量范圍。如果設(shè)備過重,超過基座的承載能力,基座可能會...
2025-02-05 標(biāo)簽:基座Type C半導(dǎo)體設(shè)備 538 0
新型SIC功率芯片:性能飛躍,引領(lǐng)未來電力電子!
隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展,對功率半導(dǎo)體器件的性能要求日益提高。碳化硅(Silicon Carbide,簡稱SiC)作為一種第三代半導(dǎo)體材料,因其寬禁帶...
2025-03-27 標(biāo)簽:芯片封裝功率芯片半導(dǎo)體設(shè)備 478 0
某半導(dǎo)體制造企業(yè)的無塵車間內(nèi),光刻設(shè)備在運行過程中受到不明原因的振動干擾,導(dǎo)致光刻精度下降,產(chǎn)品良率從原本的 90% 降低至 70%,嚴(yán)重影響了生產(chǎn)效益...
2025-01-03 標(biāo)簽:振動基座半導(dǎo)體設(shè)備 478 0
降低半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造成本,可從優(yōu)化設(shè)計、成本控制、生產(chǎn)管理和供應(yīng)鏈管理等方面著手
2025-01-09 標(biāo)簽:制造半導(dǎo)體設(shè)備 477 0
混合集成電路(HIC)芯片封裝對工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高,真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備,其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過程中選...
2025-06-16 標(biāo)簽:集成電路芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 456 0
一、定制化的必要性1,適應(yīng)不同設(shè)備需求(1)半導(dǎo)體設(shè)備的種類繁多,包括光刻機、刻蝕機、薄膜沉積設(shè)備等,每種設(shè)備的尺寸、重量、重心位置以及振動敏感程度都有...
2025-02-05 標(biāo)簽:基座半導(dǎo)體設(shè)備 451 0
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