甲酸真空共晶焊接工藝：開啟精密焊接新時(shí)代

在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，焊接工藝的優(yōu)劣直接關(guān)乎產(chǎn)品的性能與可靠性。隨著電子器件不斷向小型化、高性能化發(fā)展，傳統(tǒng)焊接技術(shù)逐漸暴露出諸多局限性。在此背景下，甲酸...

2025-05-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 1.9k 0

半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)防震基座在 LCD 面板制造曝光機(jī)中的成功應(yīng)用案例

在 LCD（Liquid Crystal Display）面板制造領(lǐng)域，曝光機(jī)是核心設(shè)備之一。它的作用是通過高精度的光刻技術(shù)，將設(shè)計(jì)好的電路圖案精確地轉(zhuǎn)...

2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體lcd曝光機(jī) 1.8k 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座制造的環(huán)氧（EPOXY）制作工藝參數(shù)

1，原料配比參數(shù)（1）環(huán)氧樹脂與固化劑比例：這是EPOXY制作中最關(guān)鍵的參數(shù)之一。不同類型的環(huán)氧樹脂和固化劑有不同的最佳配比。以雙酚A型環(huán)氧樹脂和胺類固...

2025-02-10 標(biāo)簽：制造基座半導(dǎo)體設(shè)備 1.7k 0

三坐標(biāo)測量儀全面覆蓋半導(dǎo)體設(shè)備各類核心部件的檢測需求

在半導(dǎo)體設(shè)備這一精度決定成敗的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)，同心度等關(guān)鍵幾何參數(shù)的精準(zhǔn)控制是保障設(shè)備可靠運(yùn)行、提升國產(chǎn)競爭力的核心要素。設(shè)備中的微小瑕疵足以引發(fā)災(zāi)難性后果...

2025-07-18 標(biāo)簽：測量儀三坐標(biāo)測量半導(dǎo)體設(shè)備 1.6k 0

精準(zhǔn)調(diào)整：數(shù)控切割機(jī)導(dǎo)軌的水平與垂直度校準(zhǔn)！

滾柱導(dǎo)軌因其具有高承載、高精度、高穩(wěn)定性和長壽命等特點(diǎn)，被廣泛應(yīng)用在重型設(shè)備、精密設(shè)備、自動(dòng)化生產(chǎn)線、航空航天和半導(dǎo)體設(shè)備等領(lǐng)域。

2024-07-05 標(biāo)簽：導(dǎo)軌航空航天半導(dǎo)體設(shè)備 1.5k 0

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)背后的“守護(hù)者”：全生命周期測試設(shè)備解析

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)作為現(xiàn)代電子工業(yè)的核心，其產(chǎn)品的全生命周期測試對(duì)于確保產(chǎn)品質(zhì)量、提高生產(chǎn)效率和降低成本具有重要意義。半導(dǎo)體全生命周期測試設(shè)備涵蓋了從原材料檢測...

2024-08-10 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝測試設(shè)備 1.5k 0

守護(hù)半導(dǎo)體精度的穩(wěn)定之錨——抗微震平臺(tái)

在當(dāng)今的精密制造時(shí)代，半導(dǎo)體作為信息科技的基石，其精度與穩(wěn)定性直接關(guān)系到國家的科技進(jìn)步與產(chǎn)業(yè)的升級(jí)。但面對(duì)微振、震動(dòng)等不穩(wěn)定因素，如何確保半導(dǎo)體制造的精...

2024-12-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體控制系統(tǒng)半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

混合集成電路(HIC)芯片封裝中真空回流爐的選型指南

混合集成電路（HIC）芯片封裝對(duì)工藝精度和產(chǎn)品質(zhì)量要求極高，真空回流爐作為關(guān)鍵設(shè)備，其選型直接影響封裝效果。本文深入探討了在混合集成電路芯片封裝過程中選...

2025-06-16 標(biāo)簽：集成電路芯片封裝半導(dǎo)體設(shè)備 1.4k 0

半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)防震基座如何安裝？

半導(dǎo)體設(shè)備光刻機(jī)防震基座的安裝涉及多個(gè)關(guān)鍵步驟和考慮因素，以確保光刻機(jī)的穩(wěn)定運(yùn)行和產(chǎn)品質(zhì)量。首先，選擇合適的防震基座需要考慮適應(yīng)工作環(huán)境。由于半導(dǎo)體設(shè)備...

2025-02-05 標(biāo)簽：光刻機(jī)基座半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0

新型SIC功率芯片：性能飛躍，引領(lǐng)未來電力電子！

隨著電力電子技術(shù)的快速發(fā)展，對(duì)功率半導(dǎo)體器件的性能要求日益提高。碳化硅（Silicon Carbide，簡稱SiC）作為一種第三代半導(dǎo)體材料，因其寬禁帶...

2025-03-27 標(biāo)簽：芯片封裝功率芯片半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0

不同類型的集成電路設(shè)備對(duì)防震基座的要求有何差異？

不同類型的集成電路設(shè)備對(duì)防震基座的要求有何差異？-江蘇泊蘇系統(tǒng)集成有限公司1，光刻機(jī)（1）精度要求極高：光刻機(jī)是集成電路制造的核心設(shè)備，用于將電路圖案精...

2025-01-17 標(biāo)簽：集成電路基座半導(dǎo)體設(shè)備 1.3k 0

如何提高防震基座的安裝精度？

在安裝防震基座之前，需要對(duì)安裝場地進(jìn)行精確測量。使用高精度的水準(zhǔn)儀、經(jīng)緯儀或全站儀等測量儀器，測量地面的平整度和水平度，確保地面的平整度誤差在允許范圍內(nèi)...

2024-12-24 標(biāo)簽：基座安裝精度半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

深度解讀：真空共晶爐加熱板的材質(zhì)與性能關(guān)系

在半導(dǎo)體封裝、微電子器件制造等領(lǐng)域，真空共晶爐是一種至關(guān)重要的設(shè)備，它利用真空環(huán)境和精確的溫度控制，實(shí)現(xiàn)器件之間的高質(zhì)量焊接。而加熱板作為真空共晶爐的核...

2025-03-25 標(biāo)簽：導(dǎo)熱電加熱板半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座安裝完成后，如何進(jìn)行日常維護(hù)?

半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的日常維護(hù)對(duì)于確保其性能穩(wěn)定、延長使用壽命以及保障半導(dǎo)體設(shè)備的正常運(yùn)行至關(guān)重要。以下是一些常見的日常維護(hù)要點(diǎn)：

2024-12-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體基座半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

如何選擇適合特定半導(dǎo)體設(shè)備的 Type C 系列防震基座？

1，設(shè)備重量和尺寸考量（1）首先要準(zhǔn)確測量半導(dǎo)體設(shè)備的重量。TypeC系列防震基座都有其額定的承載重量范圍。如果設(shè)備過重，超過基座的承載能力，基座可能會(huì)...

2025-02-05 標(biāo)簽：基座Type C半導(dǎo)體設(shè)備 1.2k 0

半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)防震基座安裝工藝

半導(dǎo)體設(shè)備鋼結(jié)構(gòu)防震基座的安裝工藝?主要包括以下幾個(gè)步驟：測量和定位?：首先需要測量和確定安裝位置，確保支架的具體尺寸和位置符合設(shè)計(jì)要求。材料準(zhǔn)備?：根...

2025-02-05 標(biāo)簽：基座半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

如何降低半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造成本？

降低半導(dǎo)體設(shè)備防震基座的制造成本，可從優(yōu)化設(shè)計(jì)、成本控制、生產(chǎn)管理和供應(yīng)鏈管理等方面著手

2025-01-09 標(biāo)簽：制造半導(dǎo)體設(shè)備 1.1k 0

半導(dǎo)體設(shè)備在安裝防震裝置需要注意哪些事項(xiàng)？

1,設(shè)備特性評(píng)估(1)重量和重心分布：首先需要精確測量半導(dǎo)體設(shè)備的重量，因?yàn)椴煌姆勒鹧b置有不同的承載能力。例如，空氣彈簧隔振器和鋼絲繩隔振器的承載能力...

2025-02-05 標(biāo)簽：裝置震動(dòng)半導(dǎo)體設(shè)備 1k 0