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標簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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幾十年來,以MOSFET和IGBT為代表的硅技術(shù)一直是功率逆變器的主要開關(guān)解決方案。這兩種器件自問世以來就一直在通過改進設(shè)計來降低轉(zhuǎn)換器中的開關(guān)損耗,以...
半導(dǎo)體,通常指硅基的半導(dǎo)體材料,這類材料可以通過摻雜產(chǎn)生富電子及富空穴的區(qū)域(自行修讀半導(dǎo)體物理),而在外部電場的影響下,能使材料表現(xiàn)出導(dǎo)通電流和非導(dǎo)通...
寬禁帶半導(dǎo)體泛指室溫下帶隙寬度E~g~大于等于2.3eV的半導(dǎo)體材料,是繼GaAs、InP之后的第三代半導(dǎo)體材料。半導(dǎo)體材料的禁帶寬度越大,對應(yīng)電子躍遷...
2023-02-02 標簽:半導(dǎo)體GaAs寬禁帶半導(dǎo)體 9708 0
最近,GaN一直是反射頻電子戰(zhàn)(CREW)應(yīng)用的首選技術(shù),提供了數(shù)以萬計的放大器供現(xiàn)場使用。該技術(shù)現(xiàn)在也部署在機載電子戰(zhàn)領(lǐng)域,正在開發(fā)的放大器能夠在射頻...
早期,由于鍺晶體較易獲得,主要研制應(yīng)用的是鍺晶體三極管。硅晶體出現(xiàn)后,由于硅管生產(chǎn)工藝很高效,鍺管逐漸被淘汰。經(jīng)半個世紀的發(fā)展,三極管種類繁多,形貌各異。
LED是一種半導(dǎo)體,通電即會發(fā)光。憑借其高效率、長壽命和其他突出的特點,成為LCD液晶顯示模組的核心材料,為LCD的背光模組提供足夠的光源;其應(yīng)用場景如...
由于半導(dǎo)體和封裝技術(shù)的進步,如今集成電路(IC)出現(xiàn)在包括醫(yī)療設(shè)備在內(nèi)的各種設(shè)備中。醫(yī)療應(yīng)用面臨的一個特殊挑戰(zhàn)是需要保持產(chǎn)品無菌,不受真菌、細菌、病毒和...
碳化硅功率器件的發(fā)展現(xiàn)狀及其在電力系統(tǒng)中的應(yīng)用展望
碳化硅作為一種寬禁帶材料,具有高擊穿場強、高飽和電子漂移速率、高熱導(dǎo)率等優(yōu)點,可以實現(xiàn)高壓、大功率、高頻、高溫應(yīng)用的新型功率半導(dǎo)體器件。該文對碳化硅功率...
2023-01-31 標簽:半導(dǎo)體電力系統(tǒng)功率器件 3305 0
肖特基二極管是以其發(fā)明人肖特基博士(Schottky)命名的,SBD是肖特基勢壘二極管(SchottkyBarrierDiode,縮寫成SBD)的簡稱。...
InAs/GaSb Ⅱ類超晶格近年來得到迅速的發(fā)展,是最有前景的紅外光電探測材料之一。隨著探測器像元中心距不斷減小,對于臺面結(jié)器件,其側(cè)壁漏電將占據(jù)主導(dǎo)...
MOS管學(xué)名是場效應(yīng)管,是金屬-氧化物-半導(dǎo)體型場效應(yīng)管,屬于絕緣柵型。本文就結(jié)構(gòu)構(gòu)造、特點、實用電路、靜電防護等幾個方面用工程師的話簡單描述。
2023-01-30 標簽:半導(dǎo)體場效應(yīng)管MOS管 5128 0
設(shè)計人員不會因為想要而為其系統(tǒng)添加電流隔離,而是因為他們需要滿足國內(nèi)或國際安全法規(guī)。缺點是隔離直接放置在數(shù)據(jù)路徑中,從而引入延遲并降低系統(tǒng)性能。增加隔離...
摘要:近些年,在市場應(yīng)用驅(qū)動下,半導(dǎo)體激光器的輸出功率越來越高,器件產(chǎn)生的熱量也在增加,同時封裝結(jié)構(gòu)要求也更加緊湊,這對半導(dǎo)體激光器的熱管理提出了更高的...
在半導(dǎo)體器件中,PN結(jié)是最基本的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)。如果將PN半導(dǎo)體封裝起來,就形成了二極管器件。簡單來說二極管就是一個具有單相導(dǎo)電性的PN結(jié),但是在實際工...
深度解讀第三代半導(dǎo)體電力電子高性能封裝和互連技術(shù)
WBG PSC PE的現(xiàn)代高性能AIT(焊料)材料特性 ?冶金合金:(非)共晶二元(如SnPb,BiAg,AuSn,.。 三元(如SnAgCu),(...
Brewer Science新型鍵合和介電材料為5G,IoT設(shè)備提供封裝解決方案
半導(dǎo)體IC封裝技術(shù)包括利用3D集成來提高芯片密度,最大限度地提高性能并降低功耗。創(chuàng)新材料和工藝開發(fā)與制造領(lǐng)域的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者Brewer Science...
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