基于晶格匹配鹵化物雙鈣鈦礦合金（PLQY）寬帶發(fā)光材料的概念設(shè)計

無鉛雙鈣鈦礦具有成分環(huán)保、穩(wěn)定性好、載流子壽命長、有效質(zhì)量低、光吸收系數(shù)高、成本低等優(yōu)點。

2022-10-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體寬帶光譜 3273 0

碳化硅單晶襯底加工技術(shù)的工藝及現(xiàn)狀研究

作為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的襯底材料，碳化硅單晶具有優(yōu)異的熱、電性能，在高溫、高頻、大功率、抗輻射集成電子器件領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用前景。碳化硅襯底加工精度直接影響器...

2022-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體碳化硅 5394 0

UCIe1.0規(guī)范針對的使用模式、封裝技術(shù)和性能指標(biāo)

戈登·摩爾(Gordon Moore)在他提出了“摩爾定律”[1]的開創(chuàng)性論文中預(yù)測了“清算日”的到來——“用分別封裝并相互連接的多個小功能系統(tǒng)構(gòu)建大型...

2022-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝intel 1785 0

MEMS工藝中的鍵合技術(shù)

鍵合技術(shù)是 MEMS 工藝中常用的技術(shù)之一，是指將硅片與硅片、硅片與玻璃或硅片與金屬等材料通過物理或化學(xué)反應(yīng)機制緊密結(jié)合在一起的一種工藝技術(shù)。

2022-10-11 標(biāo)簽：半導(dǎo)體mems 5661 0

一種二維材料半導(dǎo)體晶體管多柵結(jié)構(gòu)

背柵控制隨著納米線直徑的增加而逐漸減??；（c）器件具有大開態(tài)電流和小的SS。

2022-10-10 標(biāo)簽：MOSFET半導(dǎo)體晶體管 1982 0

QFN封裝有哪些特點

之前金譽半導(dǎo)體有科普過由于芯片封裝結(jié)構(gòu)上的不同，從而產(chǎn)生了非常多的封裝類型，比如說QFN方形扁平無引腳封裝、BGA 球柵陣列封裝、SOP 小外形外殼裝、...

2022-09-30 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝BGA 4712 0

寬帶隙半導(dǎo)體技術(shù)為實現(xiàn)更高效功率轉(zhuǎn)換打開大門

電動車是車輪上的數(shù)據(jù)中心，具有工業(yè)規(guī)模的電動機控制（圖1），它的可行性取決于牽引逆變器和充電電路的效率。效率每提高一個百分點都能促進散熱需求降低、重量減...

2022-09-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體寬帶UnitedSiC 1499 0

半導(dǎo)體芯片先進封裝——CHIPLET

Chiplet可以使用更可靠和更便宜的技術(shù)制造。較小的硅片本身也不太容易產(chǎn)生制造缺陷。此外，Chiplet芯片也不需要采用同樣的工藝，不同工藝制造的Ch...

2022-10-06 標(biāo)簽：芯片半導(dǎo)體摩爾定律 2.7萬 2

半導(dǎo)體存儲的基礎(chǔ)知識

上周，我給大家仔細介紹了HDD硬盤、軟盤和光盤的發(fā)展史(鏈接)。

2022-09-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM存儲器 1605 0

“雙?！眽弘婇T控薄膜晶體管的工作機制

壓電式力度傳感器，通常由應(yīng)變誘導(dǎo)的“肖特基勢壘高度（SBH）調(diào)制”，或由在誘導(dǎo)壓電場中重新分配電荷載流子的“壓電門控效應(yīng)”控制。然而，雖然基于SBH的器...

2022-09-28 標(biāo)簽：傳感器半導(dǎo)體晶體管 1398 0

氮化鋁的研究歷史、特征及應(yīng)用

近幾年，碳化硅作為一種無機材料，其熱度可與“半導(dǎo)體”、“芯片”、“集成電路”等相提并論，它除了是制造芯片的戰(zhàn)略性半導(dǎo)體材料外，因其獨有的特性和優(yōu)勢受到其...

2022-09-27 標(biāo)簽：半導(dǎo)體射頻陶瓷材料 3177 0

常見半導(dǎo)體材料有哪些？常見的半導(dǎo)體材料特點

半導(dǎo)體的分類，按照其制造技術(shù)可以分為：集成電路器件，分立器件、光電半導(dǎo)體、邏輯IC、模擬IC、儲存器等大類，一般來說這些還會被分成小類。

2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體半導(dǎo)體材料 2.6萬 0

國內(nèi)廠商如何應(yīng)對半導(dǎo)體“下行周期”？

一家國內(nèi)頭部MCU廠商稱，公司在缺貨漲價時期已經(jīng)調(diào)整了銷售策略，基本退出低端消費電子市場，全面轉(zhuǎn)向工業(yè)、汽車市場。因此，雖然公司也會受到市場下行周期的影...

2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲芯片 869 0

晶圓級多層堆疊技術(shù)的可靠性管理

5D 封裝和 3D 封裝是兩種常用的晶圓級多層堆疊技術(shù)。2. 5D 封裝是將芯片封裝到 Si 中介層上，并利用 Si 中介層上的高密度走線進行互連。

2022-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓封裝技術(shù) 1771 0

矽力杰LIN總線保護方案

LIN網(wǎng)絡(luò)作為串行通訊網(wǎng)絡(luò)，用于實現(xiàn)汽車中的分布式電子系統(tǒng)控制，它是現(xiàn)有汽車CAN網(wǎng)絡(luò)功能的補充。LIN總線有效降低了汽車制造成本，提升了系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的靈活...

2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體CAN總線LIN總線 1471 0

線性穩(wěn)壓器直通電流導(dǎo)致的啟動故障

在由內(nèi)置折返式限流電路的線性穩(wěn)壓器供電的電路模塊中，流過較大的峰值電流（如直通電流）時，可能會發(fā)生啟動故障。

2022-09-21 標(biāo)簽：電源電流半導(dǎo)體 629 0

功率電子封裝結(jié)構(gòu)詳解

封裝技術(shù)是一種將芯片與承載基板連接固定、引出管腳并將其塑封成整體功率器件或模塊的工藝，主要起到電氣連接、結(jié)構(gòu)支持和保護、提供散熱途徑等作用[4]。封裝作...

2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝功率電子 3297 0

EDA的下一次復(fù)興有哪些重大機遇？

EDA 承受著來自多方面的巨大壓力。技術(shù)正在快速發(fā)展，而 EDA 是難題的基本組成部分，它使我們能夠轉(zhuǎn)向更小的幾何形狀。

2022-09-21 標(biāo)簽：半導(dǎo)體eda機器學(xué)習(xí) 653 0