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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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英集芯IP5365M為快充移動(dòng)電源設(shè)計(jì)的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365M是一款適用于移動(dòng)電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜設(shè)備快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片。集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充...
芯片研發(fā):半導(dǎo)體生產(chǎn)的起點(diǎn)站 半導(dǎo)體產(chǎn)品的旅程始于芯片的精心設(shè)計(jì)。在這一初始階段,工程師們依據(jù)產(chǎn)品的預(yù)期功能,精心繪制芯片的藍(lán)圖。設(shè)計(jì)定稿后,這些藍(lán)圖將...
半導(dǎo)體制冷原理-效能影響因素及多元應(yīng)用
現(xiàn)代科技領(lǐng)域中,半導(dǎo)體制冷技術(shù)以其獨(dú)特的優(yōu)勢(shì)廣泛應(yīng)用于各大領(lǐng)域,從日常生活中的冰箱、空調(diào),到電子設(shè)備的散熱,再到一些特殊的工業(yè)及科研場(chǎng)景。那么,這種神奇...
2025-01-10 標(biāo)簽:半導(dǎo)體制冷器半導(dǎo)體制冷 1272 0
半導(dǎo)體新建項(xiàng)目潔凈室工藝設(shè)備防微振平臺(tái)施工流程
近年來(lái)高科技產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)經(jīng)濟(jì)發(fā)展上有著舉足輕重的作用,半導(dǎo)體晶片、TFT-LCD平面顯示等大型的廠房也在國(guó)內(nèi)不斷的興建,規(guī)模也在不斷的擴(kuò)大。隨著各種高科技...
在之前的兩篇推文中粉末純度、SiC晶錠一致性……SiC制造都有哪些挑戰(zhàn)?5步法應(yīng)對(duì)碳化硅特定挑戰(zhàn),mark~,我們介紹了寬禁帶半導(dǎo)體基礎(chǔ)知識(shí)、碳化硅制造...
深入剖析半導(dǎo)體濕法刻蝕過(guò)程中殘留物形成的機(jī)理
半導(dǎo)體濕法刻蝕過(guò)程中殘留物的形成,其背后的機(jī)制涵蓋了化學(xué)反應(yīng)、表面交互作用以及側(cè)壁防護(hù)等多個(gè)層面,下面是對(duì)這些機(jī)制的深入剖析: 化學(xué)反應(yīng)層面 1 刻蝕劑...
氬離子切拋技術(shù)在簡(jiǎn)化樣品制備流程中的應(yīng)用
在材料科學(xué)和工程領(lǐng)域,樣品的制備對(duì)于后續(xù)的分析和測(cè)試至關(guān)重要。傳統(tǒng)的制樣方法,如機(jī)械拋光和研磨,雖然在一定程度上可以滿足要求,但往往存在耗時(shí)長(zhǎng)、操作復(fù)雜...
英集芯IP5365用于移動(dòng)充電寶快充方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365一款用于移動(dòng)充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備快充方案的電源管理SOC芯片,集成了同步升降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電量顯示等功能...
泊蘇 Type C 系列防震基座在半導(dǎo)體光刻加工電子束光刻設(shè)備的應(yīng)用案例
某大型半導(dǎo)體制造企業(yè)專注于高端芯片的研發(fā)與生產(chǎn),其電子束光刻設(shè)備在芯片制造的光刻工藝中起著關(guān)鍵作用。然而,企業(yè)所在園區(qū)周邊存在眾多工廠,日常生產(chǎn)活動(dòng)產(chǎn)生...
大信號(hào)調(diào)制之?dāng)?shù)值解
為要了解半導(dǎo)體雷射的大信號(hào)響應(yīng),我們先針對(duì)單模雷射的速率方程式求解,我們將使用線性增益近似以及考慮到增益抑制因子,而將載子濃度與光子密度對(duì)時(shí)間的變化方程...
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵
技術(shù)前沿:半導(dǎo)體先進(jìn)封裝從2D到3D的關(guān)鍵 半導(dǎo)體分類 集成電路封測(cè)技術(shù)水平及特點(diǎn)?? ? 1. 發(fā)展概述 ·自20世紀(jì)90年代以來(lái),集成電路封裝技術(shù)快...
集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配設(shè)備安裝與連接環(huán)節(jié)有哪些注意事項(xiàng)?
設(shè)備安裝與連接是集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配施工流程中的關(guān)鍵環(huán)節(jié),以下是該環(huán)節(jié)的一些注意事項(xiàng):
2025-01-06 標(biāo)簽:集成電路半導(dǎo)體集成電路設(shè)備 654 0
集成電路新建項(xiàng)目機(jī)電二次配是在集成電路工廠建設(shè)過(guò)程中的一個(gè)重要環(huán)節(jié),主要涉及到在一次機(jī)電安裝完成后,針對(duì)生產(chǎn)設(shè)備的具體需求進(jìn)行的二次機(jī)電系統(tǒng)配置與調(diào)整。...
在現(xiàn)代電力電子技術(shù)中,氮化硅(SiC)金屬氧化物半導(dǎo)體場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)因其優(yōu)異的性能而受到廣泛關(guān)注。SiCMOSFET以其高效率、高溫耐受性...
當(dāng)半導(dǎo)體雷射從閾值條件以下要達(dá)到雷射的操作,其主動(dòng)層中的載子必須要先達(dá)到閾值載子濃度才會(huì)有雷射光輸出,這段載子累積的時(shí)間稱為導(dǎo)通延遲(turn-on d...
設(shè)計(jì)芯片:半導(dǎo)體制造的起點(diǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品的制造始于芯片設(shè)計(jì)。設(shè)計(jì)階段是整個(gè)制造過(guò)程的第一步,工程師們根據(jù)產(chǎn)品所需的功能來(lái)設(shè)計(jì)芯片。芯片設(shè)計(jì)完成后,下一步是將...
2025-01-06 標(biāo)簽:測(cè)試半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì) 587 0
離子注入是一種將所需要的摻雜劑注入到半導(dǎo)體或其他材料中的一種技術(shù)手段,本文詳細(xì)介紹了離子注入技術(shù)的原理、設(shè)備和優(yōu)缺點(diǎn)。 ? 常見半導(dǎo)體晶圓材料是單晶硅,...
霍爾元件,作為一種基于霍爾效應(yīng)的磁傳感器,自其問(wèn)世以來(lái),在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出了卓越的性能與應(yīng)用價(jià)值?;魻栃?yīng),即當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)體且該導(dǎo)體置于磁場(chǎng)中時(shí),會(huì)在導(dǎo)體...
恒流三極管的工作過(guò)程和電路結(jié)構(gòu)
恒流三極管是一種特殊的半導(dǎo)體器件,它在一定條件下能夠提供穩(wěn)定的電流輸出,不受負(fù)載變化的影響。這種特性使其在多種電子電路中得到了廣泛應(yīng)用,如LED驅(qū)動(dòng)電路...
2025-02-02 標(biāo)簽:半導(dǎo)體驅(qū)動(dòng)電路恒流三極管 527 0
國(guó)內(nèi)MHz高頻低損耗鐵氧體軟磁材料研究進(jìn)展
目前國(guó)內(nèi)MHz高頻低損耗鐵氧體軟磁材料開發(fā)進(jìn)展如何?主要面臨哪些挑戰(zhàn)?其損耗大致在什么水平?離大規(guī)模量產(chǎn)還有多大距離?
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