完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
文章:25389個 瀏覽:235112次 帖子:1064個
? 半導(dǎo)體封裝測試構(gòu)成了晶圓制造流程的后階段,緊隨芯片制造步驟之后。此階段涉及將制造完成的晶圓進(jìn)行封裝與測試,進(jìn)而根據(jù)實際需求與功能特性,將通過測試的晶...
精準(zhǔn)切割,高效生產(chǎn):劃片機(jī)在濾光片制造中的革新應(yīng)用
劃片機(jī)在濾光片切割應(yīng)用中的技術(shù)特點、優(yōu)勢以及實際操作中的注意事項。劃片機(jī)作為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的關(guān)鍵設(shè)備,其在濾光片切割中的應(yīng)用展現(xiàn)了高精度、高效率和高穩(wěn)定...
英集芯IP5167為鋰電池轉(zhuǎn)干電池提供解決方案的電源管理專用芯片
英集芯IP5167一款專為鋰電池轉(zhuǎn)干電池應(yīng)用設(shè)計的電源管理專用芯片。集成降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池充電指示等功能。COT同步降壓轉(zhuǎn)換器提供最大1....
BGA技術(shù)賦能倒裝芯片,開啟高密度I/O連接新時代
近年來,隨著電子產(chǎn)品的不斷小型化和集成度的提高,倒裝芯片(Flip Chip)封裝技術(shù)因其優(yōu)異的電學(xué)性能、高I/O引腳數(shù)、封裝尺寸小等優(yōu)點,逐漸成為高端...
短溝道二維晶體管中的摻雜誘導(dǎo)輔助隧穿效應(yīng)
短溝道效應(yīng)嚴(yán)重制約了硅基晶體管尺寸的進(jìn)一步縮小,限制了其在先進(jìn)節(jié)點集成電路中的應(yīng)用。開發(fā)新材料和新技術(shù)對于維系摩爾定律的延續(xù)具有重要意義。
半導(dǎo)體制冷模組在IVD醫(yī)療診斷儀器中的廣泛應(yīng)用
體外診斷(IVD)醫(yī)療技術(shù)為臨床精準(zhǔn)醫(yī)療提供關(guān)鍵支持。IVD儀器性能優(yōu)劣直接關(guān)乎檢測結(jié)果準(zhǔn)確性,而溫度精準(zhǔn)控制是其中不可或缺的一環(huán)。華晶溫控半導(dǎo)體制冷技...
2024-12-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體診斷儀半導(dǎo)體制冷 1338 0
高開關(guān)頻率對電機(jī)驅(qū)動系統(tǒng)的影響
硅和寬帶隙 (WBG) 半導(dǎo)體的進(jìn)步徹底改變了電源轉(zhuǎn)換器,使逆變器能夠以高達(dá)幾百千赫茲甚至兆赫茲的頻率運行,同時大幅降低動態(tài)損耗。單從電動機(jī)來看,更高的...
2024-12-05 標(biāo)簽:半導(dǎo)體發(fā)電機(jī)開關(guān)頻率 2296 0
IP5365為移動電源提供快充解決方案的22.5W大功率電源管理SOC芯片
英集芯IP5365一款為移動電源、充電寶、手機(jī)、平板電腦等便攜式電子設(shè)備提供快充解決方案的電源管理SOC芯片,集成了QC2.0/3.0、PD2.0/3....
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,晶圓、晶粒與芯片是三個至關(guān)重要的概念,它們各自扮演著不同的角色,卻又緊密相連,共同構(gòu)成了現(xiàn)代電子設(shè)備的基石。本文將深入探討這三者之間的...
? 第三代寬禁帶功率半導(dǎo)體在高溫、高頻、高耐壓等方面的優(yōu)勢,且它們在電力電子系統(tǒng)和電動汽車等領(lǐng)域中有著重要應(yīng)用。本文對其進(jìn)行簡單介紹。 以碳化硅(SiC...
劃片機(jī):光通訊器件劃切領(lǐng)域的科技先鋒在當(dāng)今這個信息爆炸的時代,光通訊技術(shù)以其高速度、大容量、低損耗的優(yōu)勢,成為連接世界的橋梁。而在光通訊器件的制造過程中...
蔡司離子束掃描電子顯微鏡Crossbeam 550 Samplefab
蔡司代理三本精密儀器獲悉。蔡司推出全新雙束電鏡Crossbeam550Samplefab作為一款專為半導(dǎo)體行業(yè)TEM樣品制備開發(fā)的高端聚焦離子束掃描電子...
精準(zhǔn)把控DBC銅線鍵合工藝參數(shù),打造卓越封裝品質(zhì)
在快速發(fā)展的半導(dǎo)體行業(yè)中,封裝技術(shù)扮演著至關(guān)重要的角色。隨著芯片性能的不斷提升,對封裝技術(shù)也提出了更高的要求。直接鍵合銅(Direct Bonded C...
IP5383應(yīng)用于移動充電寶快充方案的45W大功率移動電源管理SOC芯片
英集芯IP5383是一款應(yīng)用于各種移動電源、充電寶等便攜式充電設(shè)備快充解決方案的大功率移動電源管理SOC芯片。兼容QC2.0/3.0、AFC/FCP、S...
北京大學(xué)常林課題組:異質(zhì)集成Si/Ⅲ-Ⅴ激光器超全學(xué)習(xí)指南
來源:中國激光雜志社 封面解讀 硅波導(dǎo)上光流轉(zhuǎn),異質(zhì)激光共此盤。微環(huán)諧振調(diào)頻穩(wěn),光頻應(yīng)用盡開端。 文章鏈接: 高旭, 常林. 異質(zhì)集成Si/III-V族...
SiC半導(dǎo)體產(chǎn)品如何實現(xiàn)高質(zhì)量和高可靠性
從MOSFET 、二極管到功率模塊,功率半導(dǎo)體產(chǎn)品是我們生活中無數(shù)電子設(shè)備的核心。從醫(yī)療設(shè)備和可再生能源基礎(chǔ)設(shè)施,到個人電子產(chǎn)品和電動汽車(EV),它們...
芯片失效分析的關(guān)鍵工具在半導(dǎo)體行業(yè)迅速發(fā)展的今天,芯片的可靠性成為了衡量其性能的關(guān)鍵因素。聚焦離子束(FIB)技術(shù),作為一種先進(jìn)的微納加工技術(shù),對于芯片...
紫外激光打標(biāo)機(jī)能在多種行業(yè)領(lǐng)域中應(yīng)用
紫外激光打標(biāo)機(jī)能在多種產(chǎn)品上進(jìn)行打標(biāo),其應(yīng)用范圍廣泛,包括但不限于以下領(lǐng)域和產(chǎn)品:1.電子產(chǎn)品和半導(dǎo)體行業(yè):芯片和集成電路:進(jìn)行高精度打標(biāo),確保不會損傷...
2024-11-27 標(biāo)簽:半導(dǎo)體激光激光打標(biāo)機(jī) 457 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺 | 無人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |