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標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機、電視機以及測溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無論從科技或是經(jīng)濟發(fā)展的角度來看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
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采用VL020真空焊接設(shè)備解決半導(dǎo)體激光器芯片的焊接質(zhì)量問題
目前,大功率半導(dǎo)體激光器多采用P面燒結(jié),以實現(xiàn)良好的散熱。因而激光器芯片P面金屬化質(zhì)量直接影響燒結(jié)的質(zhì)量,同時,熱沉和芯片的前期處理.In焊料厚度和芯片...
發(fā)光二極管晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導(dǎo)體,在它里面...
基于微帶Wilkinson功分器實現(xiàn)微帶Ku波段功率合成電路的設(shè)計
隨著半導(dǎo)體材料和工藝的不斷發(fā)展,微波/毫米波功率半導(dǎo)體器件的輸出功率量級越來越大, L 波段功率晶體管的脈沖功率已達千瓦量級; X波段功率砷化鎵場效應(yīng)管...
應(yīng)用疊加定理分析設(shè)計低頻小信號放大電路
低頻小信號放大電路的用途非常廣泛,它能夠把微弱電信號增強到所要求的值。電路由線性元件電阻、電容和非線性元件,即半導(dǎo)體晶體管組成。在進行低頻小信號放大時,...
模擬電路的統(tǒng)計特征化與CAD設(shè)計分析方法
半導(dǎo)體器件及電路的性能會因為工藝本身固有的基本統(tǒng)計性變異 (statistical variation)而發(fā)生波動。
半導(dǎo)體晶圓材料的基本框架與半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
晶圓制備包括襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)。襯底(substrate)是由半導(dǎo)體單晶材料制造而成的晶圓片,襯底可以直接進入晶圓制造環(huán)節(jié)生產(chǎn)半導(dǎo)體器件,也可以...
對礦井提升機的變頻調(diào)速提升系統(tǒng)進行改造設(shè)計
交流電機是用于實現(xiàn)機械能和交流電能相互轉(zhuǎn)換的機械。由于交流電力系統(tǒng)的巨大發(fā)展,交流電機已成為最常用的電機。交流電機與直流電機相比,由于沒有換向器(見直流...
半導(dǎo)體制冷又稱電子制冷,或者溫差電制冷,是從50年代發(fā)展起來的一門介于制冷技術(shù)和半導(dǎo)體技術(shù)邊緣的學(xué)科,它利用特種半導(dǎo)體材料構(gòu)成的P-N結(jié),形成熱電偶對,...
作為“工業(yè)之母”的高端機床,土工基本和男國足一個水平,只能仰望日本德國瑞士。材料是最大的限制之一,比如,高速加工時,主軸和軸承摩擦產(chǎn)生熱變形,導(dǎo)致主軸抬...
伴隨FOWLP,如今我們才有能力在這些模片上嵌入一些異構(gòu)設(shè)備包括基帶處理器,射頻收發(fā)器和電源管理IC,從而實現(xiàn)了最新一代的超薄可穿戴和移動無線設(shè)備。因為...
車身縱向加速度傳感器的作用是檢測車輛起步加速或制動減速時車輛發(fā)生“抬頭”或“點頭”的現(xiàn)象,以控制前、后軸ADS阻尼力的調(diào)節(jié),從而提供最優(yōu)異的乘坐舒適性 ...
FBP的基本想法是:用L/F本身的金屬材料形成薄膜替代耐高溫塑料膜,是否就可以解決上述QFN工藝生產(chǎn)中的一系列困擾?我們知道QFN引線框架本身就是由銅合...
當(dāng)芯片被壓焊之后,就用黑色的環(huán)氧樹脂灌注在芯片上和模塊背后的表面上。樹脂保護易碎的晶體免于環(huán)境影響,諸如潮濕,扭轉(zhuǎn)和彎曲。采用不透明的樹脂是因為半導(dǎo)體器...
在半導(dǎo)體的檢測和分類上圖像傳感器有什么應(yīng)用?
在空間狹窄時,如何對運輸托盤中半導(dǎo)體芯片進行可靠的檢測,是提高機器產(chǎn)能這一課題的重要方面。在此,SICK 的光纖傳感器 WLL180T 正是適合的解決方...
晶體管內(nèi)部由兩PN結(jié)構(gòu)成,其三個電極分別為集電極(用字母C或c表示),基極(用字母B或b表示)和發(fā)射極(用字母E或e表示)。如圖5-4所示,晶體管的兩個...
為了按比例縮小半導(dǎo)體IC,需要在300mm的晶圓上生成更精細的線條。據(jù)市場研究機構(gòu)VLSI Research(圖1)預(yù)測,雖然目前大多數(shù)量產(chǎn)的IC是基于...
BGA封裝元件有哪幾種?BGA封裝返修工藝有哪幾個重要問題?
CBGA焊球的成分為90Pb/10Sn(它與PCB連接處的焊錫成分仍為63Sn/37Pb),CBGA的焊錫球高度較PBGA高,因此它的焊錫熔化溫度較PB...
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