完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 半導(dǎo)體
半導(dǎo)體( semiconductor),指常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體(conductor)與絕緣體(insulator)之間的材料。半導(dǎo)體在收音機(jī)、電視機(jī)以及測(cè)溫上有著廣泛的應(yīng)用。如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的器件。半導(dǎo)體是指一種導(dǎo)電性可受控制,范圍可從絕緣體至導(dǎo)體之間的材料。無(wú)論從科技或是經(jīng)濟(jì)發(fā)展的角度來(lái)看,半導(dǎo)體的重要性都是非常巨大的。
文章:25483個(gè) 瀏覽:237689次 帖子:1066個(gè)
異質(zhì)芯片組裝主流化的驅(qū)動(dòng)因素和方法
隨著芯片復(fù)雜度的增高和摩爾定律的放緩,半導(dǎo)體行業(yè)正在迅速向先進(jìn)封裝中的異質(zhì)芯片組裝轉(zhuǎn)型。這種轉(zhuǎn)變實(shí)現(xiàn)了通過(guò)組件的拆分與新的架構(gòu)配置下的重新集成來(lái)持續(xù)縮小...
共讀好書(shū) 你即使從來(lái)沒(méi)有學(xué)過(guò)物理,從來(lái)沒(méi)學(xué)過(guò)數(shù)學(xué)也能看懂,但是有點(diǎn)太簡(jiǎn)單了,適合入門(mén),如果你想了解更多的CMOS內(nèi)容,就要看這一期的內(nèi)容了,因?yàn)橹挥辛私?..
碳化硅是如何制造的?碳化硅的優(yōu)點(diǎn)和應(yīng)用
碳化硅,又稱SiC,是一種由純硅和純碳組成的半導(dǎo)體基材。您可以將SiC與氮或磷摻雜以形成n型半導(dǎo)體,或?qū)⑵渑c鈹、硼、鋁或鎵摻雜以形成p型半導(dǎo)體。雖然碳化...
書(shū)接上節(jié),常見(jiàn)的物質(zhì)的第四種自然狀態(tài)是等離子體狀態(tài)。我們比較熟知的恒星天體就是等離子體態(tài)的一個(gè)例子。當(dāng)然,它和我們最常見(jiàn)到的固體、液體或氣體的定義的定義...
碳化硅作為一種重要的結(jié)構(gòu)陶瓷材料,憑借其優(yōu)異的高溫力學(xué)強(qiáng)度、高硬度、高彈性模量、高耐磨性、高導(dǎo)熱性、耐腐蝕性等性能,不僅應(yīng)用于高溫窯具、燃燒噴嘴、熱交換...
隨著摩爾定律逐步達(dá)到極限,大量行業(yè)巨頭暫停了 7 nm 以下工藝的研發(fā),轉(zhuǎn)而將目光投向先進(jìn)封裝領(lǐng)域。其中再布線先行( RDL-first ) 工藝作為先...
如之前的介紹用于 IC 封裝的再分布層(RDL)技術(shù)及晶圓級(jí)封裝中的窄間距RDL技術(shù)及應(yīng)用]技術(shù)通常用于芯片封裝中的信號(hào)和電源引腳映射,用于實(shí)現(xiàn)芯片與封...
芯片設(shè)計(jì)中再分布層(RDL)技術(shù)的優(yōu)勢(shì)
Redistribution layer (再分布層,RDL),是添加到集成電路或微芯片中以重新分配電氣連接的金屬層。這種RDL技術(shù)是一種用于集成電路(...
隨著技術(shù)的不斷變化和器件尺寸的不斷縮小,清潔過(guò)程變得越來(lái)越復(fù)雜。每次清洗不僅要對(duì)晶圓進(jìn)行清洗,所使用的機(jī)器和設(shè)備也必須進(jìn)行清洗。晶圓污染物的范圍包括直徑...
FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析
現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列 (FPGA) 是提供適應(yīng)性強(qiáng)且可更改的硬件功能的半導(dǎo)體。它們包含各種可變邏輯單元和可編程連接,允許個(gè)人制作和執(zhí)行個(gè)性化數(shù)字電路,而無(wú)需...
先進(jìn)封裝技術(shù)的演進(jìn)過(guò)程
半導(dǎo)體芯片封裝的目的無(wú)非是要起到對(duì)芯片本身的保護(hù)作用和實(shí)現(xiàn)芯片之間的信號(hào)互聯(lián)。在過(guò)去的很長(zhǎng)時(shí)間段里,芯片性能的提升主要是依靠設(shè)計(jì)以及制造工藝的提升。
中紅外帶間級(jí)聯(lián)激光器的研究進(jìn)展
近日,睿創(chuàng)研究院及睿創(chuàng)光子團(tuán)隊(duì)在中紅外帶間級(jí)聯(lián)激光器(Interband cascade laser,ICL)的研究取得重要進(jìn)展,相關(guān)團(tuán)隊(duì)實(shí)現(xiàn)了高性能、...
半導(dǎo)體材料簡(jiǎn)介 半導(dǎo)體材料的電特性詳解
自然界的萬(wàn)物都有各自獨(dú)特的特性,我們?nèi)祟?lèi)能做的也只是探索這些物體的特性,并利用它為自己服務(wù)。在我們電子領(lǐng)域,根據(jù)物體的導(dǎo)電特性,通??梢苑譃椋簩?dǎo)體,絕緣...
碳化硅(SiC)功率器件的優(yōu)勢(shì)和應(yīng)用領(lǐng)域
隨著科技的不斷進(jìn)步,電力電子設(shè)備在我們的日常生活和工業(yè)生產(chǎn)中發(fā)揮著越來(lái)越重要的作用。然而,隨著電力電子設(shè)備向著更高效、更小型化以及更可靠的方向發(fā)展,傳統(tǒng)...
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |