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華強(qiáng)pcb線路板打樣

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華強(qiáng)pcb線路板打樣技術(shù)

近年來(lái)印刷電路板發(fā)生了轉(zhuǎn)變市場(chǎng)主要從臺(tái)式電腦等傳統(tǒng)硬件產(chǎn)品到服務(wù)器和移動(dòng)終端等無(wú)線通信。以智能手機(jī)為代表的移動(dòng)通信設(shè)備推動(dòng)了PCB向高密度，輕便和多功能...

2019-08-02 標(biāo)簽：PCB打樣華強(qiáng)PCB PCB材料 5297 0

實(shí)驗(yàn)室快速PCB制造方法

PCB制造主要有兩種方法：化學(xué)模式和物理模式。如今，高中最流行的PCB制造方法是熱轉(zhuǎn)印和物理雕刻。前者屬于化學(xué)領(lǐng)域，后者屬于物理領(lǐng)域。

2019-08-02 標(biāo)簽：PCB打樣華強(qiáng)PCB 華強(qiáng)pcb線路板打樣 3665 0

PCBA檢測(cè)的必要性及檢驗(yàn)方法

為了確保組裝PCB的高質(zhì)量和可靠性，PCB制造商和裝配商必須在制造和裝配過(guò)程中的不同階段對(duì)電路板進(jìn)行檢查，以消除表面缺陷。此外，及時(shí)和專(zhuān)業(yè)的檢查能夠?qū)е?..

2019-08-02 標(biāo)簽：PCBA PCB打樣華強(qiáng)PCB 8593 0

BGA封裝的缺陷問(wèn)題及其避免方法

隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對(duì)多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高密度封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，其中BGA （球柵陣列）是最普...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGA PCB打樣華強(qiáng)PCB 8420 0

從PCB設(shè)計(jì)師到PCB制造商有哪些路要走

與服裝制作相比，PCB（印刷電路板）制作是因?yàn)樗c高科技密切相關(guān)，所以要復(fù)雜得多。此外，對(duì)高速和小型化的不斷增長(zhǎng)的需求導(dǎo)致PCB制造朝向細(xì)線和微制造。沿...

2019-08-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCB打樣華強(qiáng)PCB 2449 0

為什么要使用PCB原型原型PCB的好處

工程師在設(shè)計(jì)過(guò)程的早期使用原型PCB來(lái)測(cè)試基于PCB的解決方案的功能。在進(jìn)入更復(fù)雜的設(shè)計(jì)之前，他們經(jīng)常訂購(gòu)多個(gè)原型運(yùn)行來(lái)測(cè)試重新設(shè)計(jì)或測(cè)試單個(gè)功能。這使...

2019-08-02 標(biāo)簽：pcb PCB打樣華強(qiáng)PCB 3106 0

什么是汽車(chē)PCB及汽車(chē)PCB的性能屬性簡(jiǎn)介

汽車(chē)PCB制造商應(yīng)符合ISO9001的規(guī)定。 PCBCart完全符合ISO9001：2008質(zhì)量管理體系，并致力于遵守最嚴(yán)格的制造和裝配標(biāo)準(zhǔn)。

2019-08-02 標(biāo)簽：pcb PCB打樣華強(qiáng)PCB 2.5萬(wàn) 0

帶你了解pcb的飛針測(cè)試

實(shí)際上，飛針測(cè)試可以作為飛針測(cè)試的升級(jí)，飛針測(cè)試儀利用探針替換釘床。飛針測(cè)試儀沿XY軸配備四個(gè)接頭，可以高速移動(dòng)。

2019-08-02 標(biāo)簽：飛針測(cè)試 PCB打樣華強(qiáng)PCB 2.5萬(wàn) 0

對(duì)于必須在惡劣環(huán)境中工作的PCB和PCBA的一些優(yōu)化措施

事實(shí)上，有一些電源技巧可以阻止終端電子產(chǎn)品遭遇問(wèn)題從一開(kāi)始就是惡劣的環(huán)境，即在PCB制造或PCBA制造過(guò)程中。本文將提供一些電源技巧，幫助電路板和組裝板...

2019-08-02 標(biāo)簽：PCBA PCB打樣華強(qiáng)PCB 3478 0

PCBA的類(lèi)型介紹及焊接基礎(chǔ)知識(shí)

到目前為止，僅單面SMD和雙面SMD主要用于電源面板和通信背板，而其他組件類(lèi)型適用于計(jì)算機(jī)，DVD，手機(jī)等復(fù)雜設(shè)備。

2019-08-02 標(biāo)簽：PCBA PCB打樣華強(qiáng)PCB 9108 0

點(diǎn)鍍盲孔填充工藝流程簡(jiǎn)介

不同的HDI PCB客戶有不同的設(shè)計(jì)要求，必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本，確保質(zhì)量。本文將通過(guò)分析不同類(lèi)型的HDI板來(lái)展示和討論HDI PCB的一些...

2019-08-02 標(biāo)簽：微盲孔填充 PCB打樣華強(qiáng)PCB 7659 0

PCBA詳解及PCB設(shè)計(jì)基礎(chǔ)介紹

PCB組裝過(guò)程很簡(jiǎn)單，包括幾個(gè)自動(dòng)和手動(dòng)步驟。隨著流程的每個(gè)步驟，板制造商都有手動(dòng)和自動(dòng)選項(xiàng)供您選擇。為了幫助您從頭到尾更好地理解PCBA過(guò)程，我們?cè)谙?..

2019-08-02 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PCBA PCB打樣 1.6萬(wàn) 0

通孔裝配技術(shù)及通孔組件的應(yīng)用簡(jiǎn)介

到目前為止，兩種組裝類(lèi)型在電子制造業(yè)中很普遍：通孔技術(shù)（THT）和表面貼裝技術(shù)（SMT）。它們已經(jīng)在PCBA工藝中得到廣泛應(yīng)用，具有自己的優(yōu)勢(shì)或技術(shù)領(lǐng)域...

2019-08-02 標(biāo)簽：通孔 PCB打樣華強(qiáng)PCB 6955 0

單層與多層PCB之間有什么區(qū)別及各自的優(yōu)缺點(diǎn)

您可以根據(jù)名稱(chēng)猜測(cè)這兩種PCB之間的顯著差異。單層板僅具有一層基底材料，也稱(chēng)為基底，而多層PCB具有多層。一旦仔細(xì)觀察三種主要類(lèi)型的PCB板，您會(huì)發(fā)現(xiàn)它...

2019-08-02 標(biāo)簽：pcb PCB打樣華強(qiáng)PCB 2.7萬(wàn) 0

什么是IC基板及IC基板的分類(lèi)

隨著B(niǎo)GA（球柵陣列）和CSP（芯片級(jí)封裝）等新型IC的蓬勃發(fā)展，IC基板一直在蓬勃發(fā)展，這些IC需要新的封裝載體。作為最先進(jìn)的PCB（印刷電路板）中的...

2019-08-02 標(biāo)簽：IC PCB打樣華強(qiáng)PCB 2.8萬(wàn) 0

什么是BGA 應(yīng)用于哪些領(lǐng)域 BGA詳解

BGA，球柵陣列的簡(jiǎn)稱(chēng)，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它們的連接是通過(guò)應(yīng)用SMT（表面貼裝技術(shù)）獲得的。 B...

2019-08-02 標(biāo)簽：BGA PCB打樣華強(qiáng)PCB 4.1萬(wàn) 0

SMT裝配車(chē)間減小ESD損壞的常用有措施

為了有效阻止靜電產(chǎn)生并確保ESD的安全性，應(yīng)定期檢查檢查工具和設(shè)備，以滿足其可靠性標(biāo)準(zhǔn)，包括防靜電腕帶，防靜電鞋，離子風(fēng)扇等。

2019-08-02 標(biāo)簽：ESD PCB打樣華強(qiáng)PCB 4700 0

表面貼裝技術(shù)中元件供料器的位置分配和安裝順序探討

芯片安裝器或芯片射擊器在確定SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝線的自動(dòng)化程度和制造效率方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。由于貼片機(jī)的安裝效率與SMT裝配線的制造效率密切相關(guān)，...

2019-08-02 標(biāo)簽：smt PCB打樣華強(qiáng)PCB 3145 0

AOI技術(shù)的工作邏輯及結(jié)構(gòu)介紹

雖然AOI技術(shù)在SMT組裝中以不同的形式使用，但它們共享相同的工作邏輯，即光學(xué)方法用于捕獲被檢查目標(biāo)和檢查的數(shù)字，可以以某種方式進(jìn)行分析和判斷。 AOI...

2019-08-02 標(biāo)簽：AOI PCB打樣華強(qiáng)PCB 1.0萬(wàn) 0

什么是SMT裝配 13個(gè)問(wèn)答帶你看懂SMT組裝

SMT，表面貼裝技術(shù)的簡(jiǎn)稱(chēng)，是指一種用于粘貼元件的裝配技術(shù)（SMC，表面貼裝元件或SMD，表面貼裝器件）通過(guò)一系列SMT組裝設(shè)備的應(yīng)用來(lái)裸露PCB（印刷...

2019-08-02 標(biāo)簽：smt PCB打樣華強(qiáng)PCB 9752 0

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功率放大器（英文名稱(chēng)：power amplifier），簡(jiǎn)稱(chēng)“功放”，是指在給定失真率條件下，能產(chǎn)生最大功率輸出以驅(qū)動(dòng)某一負(fù)載（例如揚(yáng)聲器）的放大器。

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