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標簽 > 華強pcb線路板打樣
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電子行業(yè)PCB板元器件制程中的表面保護、固定、密封、防靜電保護等工序都有良好的解決方案。
2020-01-26 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 2611 0
平行封焊屬于電阻焊,在封焊時,電極在移動的同時轉(zhuǎn)動(通過電極輪),在一定的壓力下電極之間斷續(xù)通電。
2020-01-26 標簽:smt華強pcb線路板打樣 9363 0
隨著電子工業(yè)的發(fā)展,電子元器件的集成度越來越高,而體積越來越小,并且普遍采用BGA類型的封裝。
2019-12-19 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 2419 0
隨著產(chǎn)品輕薄短小的發(fā)展,對線路板(特別是軟板和PCB薄板)焊接精度越來越高,主要是體現(xiàn)在零件腳距PITCH越來越小上面,這樣對焊接過程的控制要求越來越高...
2019-12-19 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 1136 0
基板中,DIE的焊盤必須與綁定線的方向一直,且引出的連線也需要和焊盤方向一直,對于每一個DIE,都必須在其對角線位置放置一個十字形焊盤作為綁定時的對準坐...
2019-12-20 標簽:pcb電路板華強pcb線路板打樣 3846 0
差分線對的工作原理是使接收到的信號等于兩個互補并且彼此互為參考的信號之間的差值,因此可以極大地降低信號的電氣噪聲效應。
2019-12-21 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 1045 0
開關(guān)電源的可靠性決定因素與設計要點傳統(tǒng)保險管和新式保險管的對比、分析、應用實例
2019-12-21 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 1732 0
利用PCB散熱。如將熱量通過大面積鋪銅(可考慮開阻焊窗)散發(fā),或用地連接過孔導到PCB板的平面層中,利用整塊PCB板來散熱。
2020-01-01 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 2338 0
通過對造成缺陷的根本原因分析,可經(jīng)由工藝改善和參數(shù)優(yōu)化相結(jié)合的方式將這些缺陷率降到最低。
2020-01-24 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 1741 0
當今的告訴PCB設計對布局的要求越來越嚴格,布局基本上決定了布線的大致走向和結(jié)構(gòu)、電源和地平面的分割,以及對噪聲和EMI的控制情況,因而PCB設計的性能...
2019-12-24 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 1726 0
合理選擇層數(shù):高頻電路往往集成度較高,布線密度大,因此必須采用多層板進行布線,這也是降低干擾的有效手段。
2019-12-24 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 1777 0
PCB、機械和供應鏈團隊分別獨立工作,直到原型化階段才開始把工作成果集成在一起,如果有什么地方不合適或者沒有滿足成本要求,進行返工將是一件很昂貴的事情。
2019-12-25 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 886 0
時序問題最為重要,目前設計者基本上采用核心芯片廠家現(xiàn)成方案,因此設計中主要一部分工作是如何保證PCB能夠符合芯片工作要求時序。
2019-12-26 標簽:pcb華強pcb線路板打樣 1435 0
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