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華秋dfm

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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計分析軟件,華秋DFM輕松解決工程師煩惱,幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價值。

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FPC柔性線路板設(shè)計時需要注意哪些問題

FPC的基層(BaseFilm)材料一般采用聚酰亞胺(Polyimide,簡稱PI),也有用聚酯(Polyester,簡稱PET),材料厚度有12.5/...

2019-12-31 標簽:FPC柔性線路板PCB焊盤 5.5k 0

PCB的熱焊盤與散熱過孔4種設(shè)計形式介紹

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PQFN封裝底部大面積暴露的熱焊盤提供了可靠的焊接面積,PCB底部必須設(shè)計與之相對應的熱焊盤及傳熱過孔。過孔提供散熱途徑,能夠有效地將熱量從芯片傳導到PCB上。

2019-12-27 標簽:芯片pcb封裝 2.5萬 1

如何進行PCB板的過孔設(shè)計

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PCB與FPC之間的區(qū)別是什么

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