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華秋dfm

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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。

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華秋dfm技術(shù)

如何利用HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板

HDI板的鉆孔孔徑一般為3-5mil（0.076-0.127mm），線路寬度一般為3-4mil（0.076-0.10mm），焊盤(pán)的尺寸可以大幅度的減小所...

2019-12-25 標(biāo)簽：pcb HDI板可制造性設(shè)計(jì) 2.3k 0

基于Agilent ADS仿真軟件的GaN寬帶功率放大器設(shè)計(jì)

新一代半導(dǎo)體功率器件主要有SiC場(chǎng)效應(yīng)晶體管和GaN高電子遷移率晶體管。有別于第一代的Si雙極型功率晶體管和第二代GaAs場(chǎng)效晶體管，新一代SiC和Ga...

2020-01-25 標(biāo)簽：功率放大器 PCB設(shè)計(jì)GaN 4.6k 0

妨礙PCB可制造性的七個(gè)DFM問(wèn)題解析

當(dāng)我們完成設(shè)計(jì)并將其送到制造廠后，如果我們的產(chǎn)品存在大量可制造性設(shè)計(jì)（DFM）錯(cuò)誤，那么便會(huì)造成產(chǎn)品擱置。這種情況不僅令人沮喪，而且代價(jià)高昂。在項(xiàng)目早...

2019-12-20 標(biāo)簽：pcb DFM 華秋DFM 1.8k 0

HDI板與普通的PCB板相比有什么不同

HDI板（High Density Interconnector），即高密度互連板，是使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI板有內(nèi)層線...

2019-12-19 標(biāo)簽：PCB板 HDI板可制造性設(shè)計(jì) 3.2k 0

PCB電路板金屬化過(guò)孔的性能測(cè)試

所有電路金屬化過(guò)孔的孔壁表面的紋理均會(huì)有不同的細(xì)微區(qū)別，即使在比較同一電路板的孔壁表面的粗糙度時(shí)也是如此。由于鉆孔過(guò)程涉及多個(gè)因素，金屬化過(guò)孔的孔壁表面...

2019-12-17 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔 PCB電路板 4.6k 0

PCB疊層設(shè)計(jì)需要注意哪些問(wèn)題

在多層PCB中，通常包含有信號(hào)層（S）、電源（P）平面和接地（GND）平面。電源平面和接地平面通常是沒(méi)有分割的實(shí)體平面，它們將為相鄰信號(hào)走線的電流提供一...

2019-12-16 標(biāo)簽：pcb emi PCB設(shè)計(jì) 1.8k 0

全新的Cadence Allegro 17.2 3D PCB可以減少潛在的設(shè)計(jì)問(wèn)題

Cadence Allegro 軟件一直以來(lái)，都能夠支持3D PCB 的模型制作和預(yù)覽功能，但是一直以來(lái)立體感和視角的效果都不夠理想。為了能夠給工程師更...

2019-12-09 標(biāo)簽：pcb 3D PCB設(shè)計(jì) 1.1萬(wàn) 0

高速PCB設(shè)計(jì)中的過(guò)孔和背鉆技術(shù)解析

高速PCB多層板中，信號(hào)從某層互連線傳輸?shù)搅硪粚踊ミB線就需要通過(guò)過(guò)孔來(lái)實(shí)現(xiàn)連接，在頻率低于1GHz時(shí)，過(guò)孔能起到一個(gè)很好的連接作用，其寄生電容、電感可以忽略。

2019-12-04 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔可制造性設(shè)計(jì) 2.3k 0

指紋鎖小滑蓋指紋鎖，搭載FPC電容式活體指紋頭

多種開(kāi)鎖方式：手機(jī)APP云密碼遠(yuǎn)程開(kāi)鎖、指紋開(kāi)鎖、密碼開(kāi)鎖、RFID卡開(kāi)鎖、應(yīng)急鑰匙開(kāi)鎖、組合開(kāi)鎖(指紋+密碼、RFID卡+密碼、密碼+密碼)。

2019-11-29 標(biāo)簽：可制造性設(shè)計(jì)智能門(mén)鎖金安科技 2.6k 0

如何將Protel PCB原理圖進(jìn)行Allegro轉(zhuǎn)化

在Protel原理圖的轉(zhuǎn)化上我們可以利用Protel DXP SP2的新功能來(lái)實(shí)現(xiàn)。通過(guò)這一功能我們可以直接將Protel的原理圖轉(zhuǎn)化到Capture ...

2019-11-28 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)PROTEL allegro 3.6k 0

PADS Layout和Router之間的同步模式解析

PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已經(jīng)可以通過(guò)點(diǎn)擊工具欄的按鈕在PADS Layout和PADS Router之間任意切換。

2019-11-22 標(biāo)簽：PADSLayout Router 可制造性設(shè)計(jì) 1.3萬(wàn) 0

高速差分過(guò)孔產(chǎn)生的串?dāng)_情況仿真分析

對(duì)于板厚較厚的PCB來(lái)說(shuō)，板厚有可能達(dá)到2.4mm或者3mm。以3mm的單板為例，此時(shí)一個(gè)通孔在PCB上Z方向的長(zhǎng)度可以達(dá)到將近118mil。如果PCB...

2019-11-21 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)串?dāng)_可制造性設(shè)計(jì) 2.4k 0

Protel轉(zhuǎn)換到PADS的步驟

按照?qǐng)D中步驟分別添加需轉(zhuǎn)換的PCB文件，選擇存放目錄，直接轉(zhuǎn)換即可。轉(zhuǎn)換過(guò)程中可能出現(xiàn)一些警告，但都是一些小的問(wèn)題，注意一下。

2019-11-10 標(biāo)簽：pcb protel pads 6.1k 0

CAD中的板框圖導(dǎo)入Protel和PADS中的詳細(xì)步驟

在CAD中單位設(shè)置為“毫米”，并做簡(jiǎn)單的處理，板框圖是有合并還是分解都無(wú)所謂，另存為R12(*dxf)格式文件。

2019-11-10 標(biāo)簽：protel cad pads 5.6k 0

眾云世紀(jì)科技RK3188安卓解碼驅(qū)動(dòng)一體板ZYBOX03介紹

RK3188安卓解碼驅(qū)動(dòng)一體板ZYBOX03 高性能 RK3188芯片采用四核ARM Cortex A9架構(gòu)，采用了該芯片的RK3188主板方案，對(duì)比市...

2019-11-14 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 7.5k 0

眾云世紀(jì)科技RK3188安卓解碼驅(qū)動(dòng)一體板ZYBOX09介紹

RK3188采用四核ARM Cortex A9架構(gòu)，采用了該芯片的RK3188主板方案，對(duì)比市面常見(jiàn)的單核、雙核、四核方案，在性能上有質(zhì)的飛躍，能夠播放...

2019-11-12 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 5.7k 0

眾云世紀(jì)科技RK3288安卓解碼驅(qū)動(dòng)一體板ZYBOX08規(guī)格

RK3288安卓解碼驅(qū)動(dòng)一體板ZYBOX08

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RK3288安卓解碼驅(qū)動(dòng)一體板ZYBOX08A

2019-11-11 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 5.8k 0

眾云世紀(jì)科技RK3288安卓解碼驅(qū)動(dòng)一體板 ZYSJ08B介紹

　RK3288芯片采用四核A17方案，是目前RK體系上最強(qiáng)的四核芯片之一。采用了一個(gè)全新四核擁有八核速度超強(qiáng)性能的芯片RK3288主板方案，對(duì)比市面常見(jiàn)...

2019-11-12 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 9.3k 0

眾云世紀(jì)科技RK3399安卓解碼驅(qū)動(dòng)一體板簡(jiǎn)介

　RK3399芯片采用六核CPU，GPU采用Mail-T860四核 GPU，是目前RK體系上性能最強(qiáng)的六核芯片之一。采用全新六核超強(qiáng)性能的RK3399主...

2019-11-11 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 1.1萬(wàn) 1

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