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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設計分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價值。
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使用AltiumDesigner 您可以快速創(chuàng)建組件占用空間
設計PCB電路板時有時可以依靠程序部件為您提供準確的占地面積。然而，情況并非總是如此，并且總會在某些時候你必須創(chuàng)造自己的足跡。使用一些PCB設計軟??件...
目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用"圖形電鍍法"。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將...
電路板的導通孔必須經(jīng)過塞孔來達到客戶的需求，在改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝中，電路板板面阻焊與塞孔利用白網(wǎng)完成，使其生產(chǎn)更加穩(wěn)定，質(zhì)量更加可靠，運用起來更加完善。
在印刷電路板設計中，設置電路板輪廓后，將零件（占地面積）調(diào)用到工作區(qū)。然后將零件重新放置到正確的位置，并在完成后進行接線。
阻抗控制PCB 在高頻應用中，信號不會因為它們在PCB中的路徑而降級。 在PCB設計中通過疊層計算阻抗控制時需要注意的四個問題 在高速PCB設計過程中，...
修改PCB背板不一定能解決這個信號質(zhì)量不好的問題，主要是交換板和業(yè)務板本身的設計問題比較大造成的，而這些問題如過孔stub太長、過孔沒有優(yōu)化等其實我們高...
利用硝酸等化學藥品的腐蝕作用來制造銅版、鋅版等印刷版的方法。亦指用這種印刷版印成的書畫。
要注意的是，這時的板子上面有兩層銅。在外層蝕刻工藝中僅僅有一層銅是必須被全部蝕刻掉的，其余的將形成最終所需要的電路。這種類型的圖形電鍍，其特點是鍍銅層僅...
RK3399是瑞芯微推出的一款低功耗、高性能的應用處理器芯片，該芯片基于Big.Little架構(gòu),即具有獨立的NEON協(xié)同處理器的雙核Cortex-A7...
打開Altium Dsigner ，載入一個PCB文件，選擇菜單欄的“File”項，在彈出的列表中選擇“Print Preview”。
Firefly-RK3288 開發(fā)板上有 6 個片上 I2C 控制器。本文主要描述如何在該開發(fā)板上配置 I2C。
在allegro中，如何加淚滴？ 答：要先打開所有的走線層，執(zhí)行命令route-》gloss-》parameters.。，出現(xiàn)對話框，點選pad an...
過孔是多層PCB板設計中的一個重要因素，一個過孔主要由三部分組成，一是孔；二是孔周圍的焊盤區(qū)；三是POWER層隔離區(qū)。過孔的工藝過程是在過孔的孔壁圓柱面...
插入損耗和衰減對于設計人員來說非常重要，特別是在非常高的速度下。對于較低的時鐘頻率，如果設計人員可以減慢上升沿和下降沿，則不會那么擔心。但是在千兆字節(jié)領...
基于FPC1011F傳感器和綜合算法實現(xiàn)嵌入式指紋識別系統(tǒng)的設計
在指紋識別技術(shù)領域，歐美國家在研究和開發(fā)中處于領先地位。美國ZK Software 在1992 年就發(fā)布了ZKFinger 1.0 版，2008 年發(fā)布...
維護蝕刻設備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無阻塞物，使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會使噴射時產(chǎn)生壓力作用，沖擊板面。而噴嘴不清潔，則會造成蝕刻...
PCB設計鋪銅是電路板設計的一個非常重要的環(huán)節(jié)。 什么是PCB鋪銅，就是將PCB上無布線區(qū)域閑置的空間用固體銅填充。鋪銅的意義在于減小地線阻抗，提高抗干...
在高速PCB設計中，差分信號（DIFferential Signal）的應用越來越廣泛，電路中最關(guān)鍵的信號往往都要采用差分結(jié)構(gòu)設計。為什么這樣呢？和普通...
cadence allegro鉆孔圖表補充說明 如果在處理鉆孔圖表的時候，發(fā)現(xiàn)沒有對不同孔徑的鉆孔進行標示，可以參考 文章進行調(diào)整，也可以利用如下方法，...
FPC電鍍?nèi)嵝杂≈瓢搴蟮你~導體表面可能受到粘著或油墨的污染，也可能因高溫過程而發(fā)生氧化和變色。為了獲得附著力好的致密涂層，必須去除導體表面的污染和氧化層...
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