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華秋dfm

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華秋DFM是一款高效的 PCB 可制造性設(shè)計(jì)分析軟件，華秋DFM輕松解決工程師煩惱，幫助工程師用工具和技術(shù)創(chuàng)造價(jià)值。

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華秋dfm技術(shù)

PCB工程師需要了解的過(guò)孔相關(guān)四大事

在一個(gè)高速印刷電路板（PCB）中，通孔在降低信號(hào)完整性性能方面一直飽受詬病。然而，過(guò)孔的使用是不可避免的。在標(biāo)準(zhǔn)的電路板上，元器件被放置在頂層，而差...

2016-08-23 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)過(guò)孔 1.4萬(wàn) 2

淺析Allegro PCB 封裝賦3D模型

隨著當(dāng)今越來(lái)越多的ECAD和MCAD一體化設(shè)計(jì)的需求，對(duì)PCB的封裝實(shí)現(xiàn)3D效果就越來(lái)越重要。

2019-08-14 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)Allegro 1.4萬(wàn) 2

PADS Layout和Router之間的同步模式解析

PADS Layout和Router同步模式在PADS 9.1 中已經(jīng)可以通過(guò)點(diǎn)擊工具欄的按鈕在PADS Layout和PADS Router之間任意切換。

2019-11-22 標(biāo)簽：PADSLayout Router 可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬(wàn) 0

一些關(guān)于多層PCB疊層設(shè)計(jì)的原則

合理設(shè)計(jì)布線組合：為了完成復(fù)雜的布線，走線的層間轉(zhuǎn)換是不可避免的，而把同一個(gè)信號(hào)路徑所跨越的兩個(gè)層稱為一個(gè)“布線組合”。信號(hào)層間轉(zhuǎn)換時(shí)要保證返回電流可以...

2018-06-26 標(biāo)簽：PCB 焊盤可制造性設(shè)計(jì) 1.4萬(wàn) 0

3分鐘教你看懂PCB疊層文件

我們都知道，電路板的疊層安排是對(duì)PCB的整個(gè)系統(tǒng)設(shè)計(jì)的基礎(chǔ)。疊層設(shè)計(jì)如有缺陷，將最終影響到整機(jī)的emc性能。那么下面就和咱一起來(lái)看看到底如何才看懂疊層文件吧~

2018-10-27 標(biāo)簽：pcb 電路板疊層 1.3萬(wàn) 0

Firefly-RK3288升級(jí)統(tǒng)一固件介紹

以下內(nèi)容僅針對(duì)“燒寫統(tǒng)一固件”,若燒寫分區(qū)鏡像，可跳過(guò)閱讀。前言

2019-11-26 標(biāo)簽：嵌入式主板安卓可制造性設(shè)計(jì) 1.3萬(wàn) 0

pcb制造工藝中白斑、微裂紋、起泡、分層等PCB板異常產(chǎn)生的原因分析

在PCB制造過(guò)程中，常見(jiàn)的PCB缺陷有：白斑、微裂紋、起泡、分層、濕織布、露織物、暈圈和阻焊缺陷。

2020-08-06 標(biāo)簽：pcb 基材 PCBA 1.3萬(wàn) 0

Altium Designer導(dǎo)出Cadence網(wǎng)表的步驟

本文，主要描述了，如何使用Altium Desginer 導(dǎo)出Cadence可以使用的網(wǎng)表

2019-10-13 標(biāo)簽：pcb altium cadence 1.3萬(wàn) 0

PCB真空蝕刻技術(shù)詳細(xì)分析,原理和優(yōu)勢(shì)詳細(xì)概述

蝕刻過(guò)程是PCB生產(chǎn)過(guò)程中基本步驟之一，簡(jiǎn)單的講就是基底銅被抗蝕層覆蓋，沒(méi)有被抗蝕層保護(hù)的銅與蝕刻劑發(fā)生反應(yīng)，從而被咬蝕掉，最終形成設(shè)計(jì)線路圖形和焊盤的...

2018-08-12 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)蝕刻 1.3萬(wàn) 0

PCB電路板設(shè)計(jì)必看常識(shí)！單層FPC/雙面FPC/多層FPC有何區(qū)別，自學(xué)材料

雖然電路板廠的工程師不參與設(shè)計(jì)電路板，而是由客戶出原始設(shè)計(jì)資料再制成公司內(nèi)部的PCB電路板制作資料，但通過(guò)多年的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)，工程師們對(duì)PCB電路板的設(shè)計(jì)早...

2017-04-28 標(biāo)簽：fpga pda fpc 1.3萬(wàn) 0

MOSFET等大型焊盤的背面可以打過(guò)孔

這個(gè)要看生產(chǎn)制造的工藝，現(xiàn)在在一些制造比較好的工廠，對(duì)于高密度的產(chǎn)品是非常常見(jiàn)的，這就叫VIP via（Via in Pad），好處有：出線距離短，節(jié)省...

2018-06-03 標(biāo)簽：PCB MOSFET PCB設(shè)計(jì) 1.3萬(wàn) 0

Allegro怎么樣有效建立SI模型? 如何使用Model Integrity轉(zhuǎn)換IBIS模型

信號(hào)完整性仿真大多針對(duì)由芯片IO、傳輸線以及可能存在的接插件和分立元件所構(gòu)成的信號(hào)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，為了實(shí)現(xiàn)精確的仿真，仿真模型的精確性是首先需要保證的。一般情...

2018-08-04 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)Allegro 1.3萬(wàn) 0

詳細(xì)了解一下Allegro原理圖設(shè)計(jì)工具SDA 的十大主要功能和改變

綜合以上考慮，Allegro System Design Authoring（SDA）是一款功能強(qiáng)大的企業(yè)級(jí)原理圖設(shè)計(jì)工具。不僅可以達(dá)到以上評(píng)估的要求，...

2018-06-29 標(biāo)簽：原理圖 PCB設(shè)計(jì)Allegro 1.3萬(wàn) 0

你需要了解KiCAD使用初探

對(duì)于免費(fèi)的PCB設(shè)計(jì)軟件，其實(shí)是有很多的，但是比較火的應(yīng)該算是KiCAD了。那么本次就使用一下KiCAD，看看性能如何。

2019-04-22 標(biāo)簽：可制造性設(shè)計(jì)KiCAD 華秋DFM 1.3萬(wàn) 0

常見(jiàn)PCB電路板故障檢測(cè)方法

常見(jiàn)的PCB電路板故障主要還是集中在元器件上面，像電容、電阻、電感、二極管、三極管、場(chǎng)效應(yīng)等，集成芯片跟晶振的明顯損壞，而判斷這些元器件故障比較直觀的方...

2017-04-24 標(biāo)簽：二極管電容晶振 1.3萬(wàn) 0

針對(duì)FPC電路板的缺點(diǎn)，有什么好的解決方案嗎？

以上提到的技術(shù)可不僅僅是假設(shè)，是已經(jīng)成為了真正的現(xiàn)實(shí)。這種全新技術(shù)幫助你一鍵打印FPC電路板，從而盡快驗(yàn)證你的設(shè)計(jì)是否合理。這意味著你可以在一天之內(nèi)就迭...

2018-06-29 標(biāo)簽：FPC PCB設(shè)計(jì)印刷電路 1.3萬(wàn) 0

RK3368嵌入式芯片參數(shù)介紹

Octa-core Cortex-A53 up to 1.5GHz PowerVR G6110 GPU DDR3/DDR3L/LPDDR2/LPDD...

2019-10-21 標(biāo)簽：嵌入式主板瑞芯微電子可制造性設(shè)計(jì) 1.3萬(wàn) 0

汽車HDI PCB分類和應(yīng)用

在汽車電路板中，傳統(tǒng)的單層PCB，雙層PCB和多層PCB可用，而近年來(lái)HDI PCB的廣泛應(yīng)用已成為汽車電子產(chǎn)品的首選。普通HDI PCB和汽車HDI ...

2019-08-02 標(biāo)簽：HDI PCB打樣華強(qiáng)PCB 1.3萬(wàn) 0

allegro軟件如何自己定義盲埋孔

在彈出的盲埋孔的設(shè)置界面中，設(shè)置盲埋孔的名稱，選擇之前定義的焊盤，設(shè)置開(kāi)始層以及結(jié)束層，盲埋孔就定義成功了，在規(guī)則管理器中添加上過(guò)孔就可以了

2019-07-27 標(biāo)簽：PCB設(shè)計(jì)allegro 盲埋孔 1.3萬(wàn) 0

高密度互聯(lián)板（HDI）中全板電鍍工藝

全板電鍍的鍍層是和基銅一起蝕刻，只留下線條部分不蝕刻，這樣就導(dǎo)致側(cè)蝕、幼線等品質(zhì)缺陷，尤其是高密互聯(lián)板（HDI）的高密線條部分蝕刻比孤線蝕刻慢，造成孤線...

2018-03-24 標(biāo)簽：PCB PCB設(shè)計(jì)電鍍 1.3萬(wàn) 0

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