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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計(jì)分析

      可制造性設(shè)計(jì)分析

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      可制造性設(shè)計(jì)分析資訊

      影響PCB技術(shù)發(fā)展的因素有什么

      集成無源元件技術(shù)可以集成多種電子功能，具有小型化和提高系統(tǒng)性能的優(yōu)勢，以取代體積龐大的分立無源元件。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 962 0

      PCB設(shè)計(jì)中基板會(huì)有哪些問題

      爆破孔或冷焊點(diǎn)是在錫焊操作后看到的。在許多情況中，鍍銅不良，接著在錫焊操作過程中發(fā)生膨脹，使得金屬化孔壁上產(chǎn)生空穴或爆破孔。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 485 0

      PCB設(shè)計(jì)要考慮哪些問題

      隨著PCB行業(yè)的蓬勃發(fā)展，越來越多的工程技術(shù)人員加入PCB的設(shè)計(jì)和制造中來。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2018 0

      電路板出現(xiàn)焊接缺陷的原因是什么

      電路板孔可焊性不好，將會(huì)產(chǎn)生虛焊缺陷，影響電路中元件的參數(shù)，導(dǎo)致多層板元器件和內(nèi)層線導(dǎo)通不穩(wěn)定，引起整個(gè)電路功能失效。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1052 0

      印制電路板的設(shè)計(jì)有什么技巧

      目前電子器材用于各類電子設(shè)備和系統(tǒng)仍然以印制電路板為主要裝配方式。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 876 0

      線路板板面噴錫工藝有什么特點(diǎn)

      生產(chǎn)中，有兩種激光技術(shù)可用于激光鉆孔。CO2激光波長在遠(yuǎn)紅外線波段內(nèi)，紫外線激光波長在紫外線波段內(nèi)。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 1159 0

      PCB技術(shù)特性阻抗問題怎樣來處理

      在高速設(shè)計(jì)中，可控阻抗板和線路的特性阻抗是最重要和最普遍的問題之一。

      2019-09-02 標(biāo)簽：PCB技術(shù)PCB打樣PCB線路板打樣 951 0

      PCB的質(zhì)量問題對(duì)工藝有什么影響

      PCB生產(chǎn)制作出來之后，還需要把元器件裝配上去，才能進(jìn)一步交付使用。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 1895 0

      PCB加工之蝕刻會(huì)遇到什么問題

      側(cè)蝕問題是蝕刻參數(shù)中經(jīng)常被提出來討論的一項(xiàng)，它被定義為側(cè)蝕寬度與蝕刻深度之比， 稱為蝕刻因子。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb蝕刻PCB打樣 2076 0

      pcb設(shè)計(jì)中的圖布線有哪些要求

      為了保證線路板設(shè)計(jì)時(shí)的質(zhì)量問題，在PCB設(shè)計(jì)的時(shí)候，要注意PCB圖布線的部分是否符合要求。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 2526 0

      PCB生產(chǎn)中圖形電鍍銅常見的問題有哪一些

      隨著行業(yè)競爭的愈發(fā)激烈，印制電路板的制造商不斷以降低成本來提高產(chǎn)品質(zhì)量，追求零缺陷，以質(zhì)優(yōu)價(jià)廉取勝。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb電鍍銅PCB打樣 5676 0

      電路板應(yīng)該怎樣來清洗

      電路板清洗技術(shù)對(duì)于pcb抄板來說，有著相當(dāng)重要的地位。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 1.0萬 0

      電路板設(shè)計(jì)的并行設(shè)計(jì)法是怎樣的

      并行設(shè)計(jì)法利用最新開發(fā)的軟件技術(shù)可以完成高效的并行電路板設(shè)計(jì)。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1498 0

      基于FPGA的PCB技術(shù)是怎樣的

      每個(gè)FPGA輸出變化都要求對(duì)信號(hào)線充電和放電，這需要能量。旁路電容的功能是在寬頻率范圍內(nèi)提供局部能量存儲(chǔ)。

      2019-09-02 標(biāo)簽：fpgapcbPCB打樣 1657 0

      散熱在pcb設(shè)計(jì)中有什么作用

      在普通的數(shù)字電路設(shè)計(jì)中，我們很少考慮到集成電路的散熱，因?yàn)榈退傩酒墓囊话愫苄?，在正常的自然散熱條件下，芯片的溫升不會(huì)太大。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 990 0

      pcb電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)有哪些技術(shù)

      pcb電路板數(shù)控銑床的銑技術(shù)包括選擇走刀方向、補(bǔ)償方法、定位方法、框架的結(jié)構(gòu)、下刀點(diǎn)。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 3851 0

      PCB的安裝和裝配怎樣來做

      在電子產(chǎn)品的元件互連技術(shù)中，最常用的就是印制電路板（pcb）。在現(xiàn)代電子和機(jī)械元器件封裝密度不斷增加的情況下，印制電路板的需求越來越大。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 2839 0

      LED開關(guān)電源PCB板如何來設(shè)計(jì)

      在開關(guān)電源設(shè)計(jì)中，如果PCB板設(shè)計(jì)不當(dāng)會(huì)輻射過多電磁干擾。

      2019-09-02 標(biāo)簽：ledpcbPCB打樣 905 0

      功放電路PCB布線有哪些問題以及怎樣來解決

      功放電路PCB布線有哪些問題以及怎樣來解決

      有源音箱就是音箱與放大器的組合，因此有源音箱噪音分析與一般放大器噪音與放大器近似，分析、處理時(shí)可借鑒HIFI放大器。

      2019-09-02 標(biāo)簽：電磁干擾PCB布線PCB打樣 5168 0

      去除PCBA板工藝邊工裝的原理是什么

      去除PCBA板工藝邊工裝的原理是什么

      　PCBA（印制板組件）是指已經(jīng)完成元器件組裝的印制電路板，廣泛應(yīng)用于航空、數(shù)控、計(jì)算機(jī)、自動(dòng)化儀器等各個(gè)領(lǐng)域。

      2019-09-02 標(biāo)簽：pcbPCBAPCB打樣 2258 0

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        PCB
        +關(guān)注
        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和先進(jìn)封裝上不斷得到驗(yàn)證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計(jì)公司與制造公司。
      • 熱設(shè)計(jì)
        熱設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        熱設(shè)計(jì)是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個(gè)較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計(jì)一般由前期的仿真和后期的測試驗(yàn)證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        +關(guān)注
      • 集成電路設(shè)計(jì)
        集成電路設(shè)計(jì)
        +關(guān)注
        集成電路設(shè)計(jì)（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計(jì)（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計(jì)流程。集成電路設(shè)計(jì)涉及對(duì)電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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        可靠性測試就是為了評(píng)估產(chǎn)品在規(guī)定的壽命期間內(nèi)，在預(yù)期的使用、運(yùn)輸或儲(chǔ)存等所有環(huán)境下，保持功能可靠性而進(jìn)行的活動(dòng)。是將產(chǎn)品暴露在自然的或人工的環(huán)境條件下經(jīng)受其作用，以評(píng)價(jià)產(chǎn)品在實(shí)際使用、運(yùn)輸和儲(chǔ)存的環(huán)境條件下的性能，并分析研究環(huán)境因素的影響程度及其作用機(jī)理。
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        廣立微電子
        +關(guān)注
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