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      標(biāo)簽　>　可制造性設(shè)計分析

      可制造性設(shè)計分析

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      可制造性設(shè)計分析資訊

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      2019-08-28 標(biāo)簽：pcb線路板PCB打樣 3087 0

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      2019-08-31 標(biāo)簽：pcbFPCPCB打樣 3073 0

      pcb板怎樣利用倒裝芯片裝配技術(shù)

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      2019-09-03 標(biāo)簽：芯片pcbPCB打樣 3022 0

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      每個層的信號線走線方向與相鄰板層的走線方向要不同，最好是相鄰層信號線為正交方向。

      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbPCB布線PCB打樣 3007 0

      如何才能熟悉的使用PADS進(jìn)行PCB設(shè)計呢？

      如果在原理圖設(shè)計階段就已經(jīng)把PCB的設(shè)計規(guī)則設(shè)置好的話，就不用再進(jìn)行設(shè)置這些規(guī)則了，因為輸入網(wǎng)表時，設(shè)計規(guī)則已隨網(wǎng)表輸入進(jìn)PowerPCB了。

      2020-08-13 標(biāo)簽：PCB設(shè)計PADS可制造性設(shè)計 2997 0

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      PCB設(shè)計一般控制50歐姆阻抗的原因是什么

      阻抗：在具有電阻、電感和的電路里，對電路中的電流所起的阻礙作用叫做阻抗。

      2019-08-28 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 2979 0

      層次原理圖該怎樣來設(shè)計

      在層次原理圖設(shè)計中，信號的傳遞主要靠放置方塊電路、方塊電路端口、導(dǎo)線以及子圖IO端口來實現(xiàn)。

      2019-08-26 標(biāo)簽：PCB設(shè)計PCB打樣PCB線路板打樣 2953 0

      電路板過孔的問題怎樣處理

      須將過線孔塞孔處理；不允許透白光（允許透綠光），孔環(huán)按客戶文件處理，若孔環(huán)為覆蓋則允許部分過孔孔口發(fā)黃，但不接收孔環(huán)露銅。

      2019-08-26 標(biāo)簽：pcb電路板PCB設(shè)計 2934 0

      pcb布線要注意哪些方面的問題

      原理圖布線完成后，應(yīng)對布線進(jìn)行優(yōu)化；同時，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后，對未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充。

      2019-09-05 標(biāo)簽：pcbPCB設(shè)計PCB打樣 2929 0

      POWER PCB內(nèi)電層分割你知道如何做嗎

      PROTEL只有兩種圖層類型，分別對應(yīng)正負(fù)片屬性。而POWER則不同，POWER中的正片分為兩種類型，NO PLANE和SPLIT/MIXED。

      2019-09-08 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 2885 0

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      柔性印制電路板使用的銅箔類型有兩種；①壓延退火銅箔（也被稱作為鍛碾銅箔）；②電解銅箔。

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      2019-09-02 標(biāo)簽：pcb電路板PCB打樣 2868 0

      FPC線路板的材料有哪一些需要了解

      關(guān)于FPC線路板的材料介紹

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      PADS自動化專業(yè)的Rigid-Flex設(shè)計能力

      加入我們來看看你可以減少設(shè)計時間與墊使用自動化專業(yè)Rigid-Flex設(shè)計能力。

      2019-10-18 標(biāo)簽：設(shè)計自動化pads 2831 0

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      PCB設(shè)計中EMI傳導(dǎo)干擾的問題怎樣解決

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      2019-08-25 標(biāo)簽：pcbemiPCB打樣 2828 0

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      2019-08-29 標(biāo)簽：pcbPCB打樣PCB線路板打樣 2802 0

      新的pads組合解決方案

      了解新的墊?組合解決方案在這個簡短的介紹性的網(wǎng)絡(luò)研討會,然后看看哪一個是正確的。

      2019-10-31 標(biāo)簽：網(wǎng)絡(luò)pads研討會 2786 0

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        PCB就是印制電路板又稱印制線路板，即英文Printed circuit board的縮寫，是電子原件的承載部分，是電子元器件電氣連接的提供者，PCB根據(jù)其基板材料的不同而不同。
      • 芯和半導(dǎo)體
        芯和半導(dǎo)體
        +關(guān)注
        芯和半導(dǎo)體是國產(chǎn)EDA行業(yè)的領(lǐng)軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統(tǒng)的全產(chǎn)業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產(chǎn)品的設(shè)計。 　　芯和半導(dǎo)體自主知識產(chǎn)權(quán)的EDA產(chǎn)品和方案在半導(dǎo)體先進(jìn)工藝節(jié)點和先進(jìn)封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機(jī)、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能和數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用，有效聯(lián)結(jié)了各大IC設(shè)計公司與制造公司。
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        熱設(shè)計是隨著通訊和信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展而出現(xiàn)的一個較新的行業(yè)，在通訊、安防、PC、汽車、LED以及逆變器等行業(yè)中越來越被重視，成為產(chǎn)品研發(fā)中不可缺少的重要領(lǐng)域。熱設(shè)計一般由前期的仿真和后期的測試驗證來完成。當(dāng)前的主流的仿真軟件有Flotherm， Icepak，F(xiàn)loEFD， 6SigmaET等
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        集成電路設(shè)計（Integrated circuit design， IC design），亦可稱之為超大規(guī)模集成電路設(shè)計（VLSI design），是指以集成電路、超大規(guī)模集成電路為目標(biāo)的設(shè)計流程。集成電路設(shè)計涉及對電子器件（例如晶體管、電阻器、電容器等）、器件間互連線模型的建立。
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