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標簽 > 可制造性設計分析
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只要過孔上沒有錫的 其實過孔都是蓋了油,(因為反過來,如果沒有蓋油,則一定會上錫),現(xiàn)為行業(yè)用得最多的最成熟工藝
建立多學科的硬件工程師,這一切,墊專業(yè)可以處理最苛刻和復雜的設計包括選擇FPGA合作設計與合成、I / O優(yōu)化和完整的3 d設計能力。
軟硬結合板,就是柔性線路板與硬性線路板的結合體,經(jīng)過壓合等工序,按相關工藝要求組合在一起,形成的具有FPC特性與PCB特性的線路板。
FPC連接器產(chǎn)品的作用是用于連接電路板(PCB)和柔性印制電路板(FPC),使之實現(xiàn)機械上和電氣上的連接作用。
2011年ARM開發(fā)者大會系列:ARM Techcon系列之Cadence
Cadence是一個專門從事電子設計自動化(EDA)的軟件公司,由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設計技術...
提高客戶滿意度,增加產(chǎn)品質量通過使用墊PCB設計流將復雜的技術集成到你的產(chǎn)品。
AlphaSTAR工藝集中了幾種最終表面處理的最佳性能,它滿足并超越了全球印制線路板工業(yè)對可焊性,可靠性,安全性以及符合法規(guī)的要求。
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