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      標簽　>　可制造性設計分析

      可制造性設計分析

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      可制造性設計分析資訊

      焊接式的FPC存在什么設計技巧

      FPC焊接能夠節(jié)約2個板對板連接器，或者節(jié)約1個Zif插接連接器，節(jié)約1-2塊錢的成本。

      2019-09-04 標簽：FPC焊接PCB打樣 1661 0

      線路板板面為什么會起泡

      鍍層之間的結合力不良或過低，在后續(xù)生產加工過程和組裝過程中難于抵抗生產加工過程中產生的鍍層應力，機械應力和熱應力等等，最終造成鍍層間不同程度分離現象。

      2019-08-27 標簽：pcb線路板PCB打樣 1650 0

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      PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的轉換技術1 　1． PROTEL 原理圖到Cadence Design Systems, Inc. Capt...

      2010-02-02 標簽：PCB抄板PROT可制造性設計 1641 0

      PCB設計中經常會遇到哪些問題

      焊盤（除表面貼焊盤外）的重疊，意味孔的重疊，在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭，導致孔的損傷。

      2019-08-31 標簽：pcbPCB設計PCB打樣 1610 0

      PCB的制造方法有哪一些

      PCB（Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元...

      2019-08-27 標簽：pcb電子元器件PCB設計 1602 0

      電源模塊的PCB設計是一個什么樣子的

      電源模塊的PCB設計是一個什么樣子的

      萬變不離其宗，所以的電源電路的原理及布板方式都是如此，而每個電子產品都離不開電源及其電路。

      2019-08-29 標簽：電源pcbPCB打樣 1600 0

      優(yōu)化pcb布局會帶來什么好處

      對于開關模式的電源電路，主開關和相關功率器件載有大電流。

      2019-09-04 標簽：pcbPCB布線PCB打樣 1595 0

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      走線電流密度：現在多數電子線路采用絕緣板縛銅構成。

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      當單面雙接觸的FPC電極長度大于3.0mm，寬度小于0.3mm時，在制程當中（蝕刻、去膜、表面清洗、貼保護膜）容易造成電極變形、扭曲、斷裂，嚴重影響了產...

      2019-09-16 標簽：FPC單面板PCB打樣 1583 0

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      2019-09-03 標簽：pcbPCB打樣CIM 1582 0

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      是微波電子學里的一部分，主要用于傳輸線上，來達至所有高頻的微波信號皆能傳至負載點的目的，不會有信號反射回來源點，從而提升能源效益。

      2019-08-28 標簽：pcb線路板PCB打樣 1575 0

      電路板設計的并行設計法是怎樣的

      并行設計法利用最新開發(fā)的軟件技術可以完成高效的并行電路板設計。

      2019-09-02 標簽：pcbPCB設計PCB打樣 1573 0

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      PCB電路設計，以及在設計PCB電路過程中存在的電磁干擾等問題。

      2019-08-26 標簽：pcb電路設計PCB打樣 1572 0

      PCB冷卻技術是怎么一回事

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      隨著消費者對更小、更快要求的進一步加強，在解決密度日益提高的印刷電路板（PCB）散熱問題方面出現了艱巨的挑戰(zhàn)。

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      SMT貼片的概念是怎樣

      當錫膏印刷完成后，下一步是將SMT類零件貼裝在PCB表面，再經由回流焊接在零件與PCB之間形成電氣連接。

      2019-08-30 標簽：pcbsmtPCB打樣 1561 0

      線寬與電流的關系怎樣控制好

      對于某些機電控制系統來說，有時候走線里流過的瞬間電流能夠達到100A以上，這樣的話比較細的線就肯定會出問題。

      2019-08-26 標簽：pcbPCB設計PCB打樣 1555 0

      基于Cadence設計方法的高速PCB設計

      高速電路設計在現代電路設計中所占的比例越來越大，設計難度也越來越高，它的解決不僅需要高速器件，更需要設計者的智慧和仔細的工作，必須認真研究分析具體情況，...

      2020-04-07 標簽：CadencePCB設計EDA軟件 1552 0

      FPC軟板設計前需要準備什么

      FPC線路板生產前應該進行一些必要的規(guī)劃，才能使得生產中出現問題時從容的應對，但是FPC軟板的生產總會出現一些問題是無法預料的。

      2019-08-31 標簽：pcbFPCPCB打樣 1547 0

      TI主要針對的是什么

      隨著低成本終端產品需求不斷增加，設計師需要設計出既能夠滿足產品的性能規(guī)格，又可以保持低于系統目標價格的創(chuàng)新方案。

      2019-08-27 標簽：pcb封裝PCB打樣 1545 0

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        芯和半導體是國產EDA行業(yè)的領軍企業(yè)，提供覆蓋IC、封裝到系統的全產業(yè)鏈仿真EDA解決方案，致力于賦能和加速新一代高速高頻智能電子產品的設計。 　　芯和半導體自主知識產權的EDA產品和方案在半導體先進工藝節(jié)點和先進封裝上不斷得到驗證，并在5G、智能手機、物聯網、人工智能和數據中心等領域得到廣泛應用，有效聯結了各大IC設計公司與制造公司。
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