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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)分析
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組裝可靠性,也稱工藝可靠性,通常是指PCBA裝焊時(shí)不被正常操作破壞的能力。
在PCB反向技術(shù)研究中,反推原理圖是指依據(jù)PCB文件圖反推出或者直接根據(jù)產(chǎn)品實(shí)物描繪出PCB電路圖,旨在說明線路板原理及工作情況。
PCB抄板,就是在已有的電路板實(shí)物拭前提下,利用反向技術(shù)對電路板進(jìn)行解析。
無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因?yàn)殇逶谌紵龝r(shí)會產(chǎn)生有毒的氣體,環(huán)保要求。
在PCB中還經(jīng)常遇到正片和負(fù)片這兩個(gè)詞,正片和負(fù)片只是指一個(gè)層的兩種不同的顯示效果。
在高速PCB電路板的設(shè)計(jì)和制造過程中,工程師需要從布線、元件設(shè)置等方面入手,以確保這一PCB板具有良好的信號傳輸完整性。
Allegro MicroSystems 公司推出全新超小型
Allegro MicroSystems 公司推出全新超小型氙氣閃光燈驅(qū)動器 Allegro MicroSystems 公司推出兩款新型氙氣閃光燈充電...
2010-03-31 標(biāo)簽:MiAllegro可制造性設(shè)計(jì) 1489 0
PCB板是重要的電子部件,是所有電子元器件的母體,從上世初開始出現(xiàn)到現(xiàn)在也變得越來越復(fù)雜,從單層到雙層、四層,再到多層,設(shè)計(jì)難度也是不斷增加。
在印刷電路板(PCB)的設(shè)計(jì)過程中需要考慮諸多問題,而包括DesignSpark PCB 在內(nèi)的工具,能夠有效地處理其中的大部分問題。
2019-09-02 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1483 0
FPC電路板設(shè)計(jì)過程中會遇到一些怎樣的問題
在一些圖形層上做了一些無用的連線,本來是四層PCB板卻設(shè)計(jì)了五層以上的線路,使造成誤解。
盲孔與通孔、盲孔與相鄰的埋孔位置不能重合或相連,對同一網(wǎng)絡(luò)要保證6mil,不同網(wǎng)絡(luò)保證10mil以上。
在PCB設(shè)計(jì),到最后進(jìn)行PCB量產(chǎn)的時(shí)候,PCB拼板也是一件非常重要的事。
2019-08-26 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1449 0
PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)2
PCB抄板之PROTEL到ALLEGRO的轉(zhuǎn)換技術(shù)2 當(dāng)今IT產(chǎn)業(yè)的發(fā)展日新月異,對硬件設(shè)備的要求也越來越高,硬件設(shè)計(jì)師們面臨如何設(shè)計(jì)高速高密度PCB...
2010-02-05 標(biāo)簽:PCB抄板PROT可制造性設(shè)計(jì) 1445 0
可高密度化。數(shù)十年來,印制板高密度能夠隨著集成電路集成度提高和安裝技術(shù)進(jìn)步而發(fā)展著。
工業(yè)機(jī)器人在pcb行業(yè)可以怎樣應(yīng)用
目前工業(yè)機(jī)器人在PCB行業(yè)的應(yīng)用還剛剛起步,還面臨很多需要解決的問題。
由于COB沒有IC封裝的導(dǎo)線架,而是用PCB來取代,所以PCB的焊墊設(shè)計(jì)就便得非常的重要。
2019-08-31 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)PCB打樣 1431 0
涉及塑料集成電路(IC)潮濕敏感性的情況漸漸地變得越來越壞,這是由于許多工業(yè)趨勢所造成的,其中包括對用來支持關(guān)鍵通信和技術(shù)應(yīng)用的更高可靠性產(chǎn)品的不斷尋求。
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