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標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計分析
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PCBA測試主要形式:ICT測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試、惡劣環(huán)境下的測試五中形式。
外形沒有變形,以免安裝后外殼變形,螺絲孔錯位。現(xiàn)在都是機(jī)械化安裝,線路板的孔位和線路與設(shè)計的變形誤差應(yīng)該在允許的范圍之內(nèi)。
原理圖布線完成后,應(yīng)對布線進(jìn)行優(yōu)化;同時,經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無誤后,對未布線區(qū)域進(jìn)行地線填充。
2019-09-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 2890 0
蛇形走線的主要作用是補(bǔ)償“同一組相關(guān)”信號線中延時較小的部分,這些部分通常是沒有或比其它信號少通過另外的邏輯處理。
pcb設(shè)計的規(guī)則是怎樣的以及有什么快捷鍵
焊盤內(nèi)徑(孔徑)+1.2mm(最小1.0mm)=焊盤外徑;引腳直徑+0.2mm = 焊盤孔徑;如果焊盤孔徑為32mil,那么焊盤直徑一般設(shè)為62mil;...
2019-09-05 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 927 0
觀察電路板上的芯片,若是帶插座的,首先觀察芯片是否被插錯,這主要是防止操作者自己維修電路板時將芯片的位置或方向插錯。
solder mask,是指板子上要上綠油的部分;因為它是負(fù)片輸出,所以實際上有solder mask的部分實際效果并不上綠油,而是鍍錫,呈銀白色!
設(shè)置完美的回流焊爐溫曲線,讓電路板流經(jīng)回流焊,錫膏從膏狀、液態(tài)向固態(tài)轉(zhuǎn)化,冷卻后即可實現(xiàn)良好焊接。
在PCB設(shè)計中,布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟,PCB走線的好壞直接影響整個系統(tǒng)的性能,布線在高速PCB設(shè)計中是至關(guān)重要的。
機(jī)械層是定義整個PCB板的外觀的,其實我們在說機(jī)械層的時候就是指整個PCB板的外形結(jié)構(gòu)。
正常IPC標(biāo)準(zhǔn)35um表面銅厚的PCB,孔銅厚度范圍應(yīng)該在18-25um。
PCB板的檢測是時候要注意一些細(xì)節(jié)方面,以便更準(zhǔn)備的保證產(chǎn)品質(zhì)量。
對于開關(guān)模式的電源電路,主開關(guān)和相關(guān)功率器件載有大電流。
現(xiàn)代的EMI抑制方法包括:利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設(shè)計等。
提高PCB密度最有效的方法是減少通孔的數(shù)量,及精確設(shè)置盲孔,埋孔來實現(xiàn)。
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品的產(chǎn)品功能越來越強(qiáng)大。
2019-09-04 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計PCB打樣 352 0
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