完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識(shí)你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>
標(biāo)簽 > 可制造性設(shè)計(jì)
文章:1336個(gè) 瀏覽:15956次 帖子:5個(gè)
Allegro盲埋孔的創(chuàng)建和添加及其顏色與標(biāo)記顯示設(shè)置
打開(kāi)pad Designer界面,對(duì)所選過(guò)孔進(jìn)行編輯。首先設(shè)置1-2的盲孔,在Parameters選項(xiàng)卡中,Units下拉列表框選擇Mils,Hole ...
2019-03-08 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)參數(shù)allegro 2.0萬(wàn) 1
柔性印制電路板的生產(chǎn)過(guò)程基本上類(lèi)似于剛性板的生產(chǎn)過(guò)程。對(duì)于某些操作,層壓板的柔性需要有不同的裝置和完全不同的處理方法。大多數(shù)柔性印制電路板采用負(fù)性的方法。
2019-03-02 標(biāo)簽:電路板FPCPCB設(shè)計(jì) 2411 0
PCB設(shè)計(jì):過(guò)孔的設(shè)計(jì)規(guī)范
過(guò)孔不能放置在小于0402電阻容焊盤(pán)大小的焊盤(pán)上;理論上放置在焊盤(pán)上引線電感小,但是生產(chǎn)的時(shí)候,錫膏容易進(jìn)去過(guò)孔,造成錫膏不均勻造成器件立起來(lái)的現(xiàn)象(‘...
2019-02-20 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)焊盤(pán) 3.8萬(wàn) 0
Cadence Allegro輸出貼片坐標(biāo)文件的步驟
首先選擇菜單欄File-Export-Placement,如圖1
2019-02-11 標(biāo)簽:pcbcadencePCB設(shè)計(jì) 3.3萬(wàn) 0
過(guò)孔(VIA),電路板上的孔,連接不同層之間的線路,把電路板從平面結(jié)構(gòu)變成立體結(jié)構(gòu)。
2019-01-28 標(biāo)簽:PCB電路板PCB設(shè)計(jì) 7183 0
PCB線路板導(dǎo)電孔塞孔工藝的實(shí)現(xiàn)
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔,為了達(dá)到客戶(hù)要求,線路板導(dǎo)通孔必須塞孔,經(jīng)過(guò)大量的實(shí)踐,改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝,用白網(wǎng)完成線路板板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)...
2019-01-22 標(biāo)簽:PCB線路板PCB設(shè)計(jì) 3818 0
Cadence Allegro進(jìn)行快速對(duì)齊器件的操作說(shuō)明
1、示例器件如下圖:2、菜單欄Setup-Application Mode-Placement Edit,選擇此模式:
2019-01-19 標(biāo)簽:PCBCadencePCB設(shè)計(jì) 2.9萬(wàn) 0
情況一替換某種類(lèi)型所有過(guò)孔1、選中一個(gè)Via,右鍵如圖選擇Replace padstack/All instances,如圖1:
2019-02-03 標(biāo)簽:PCBPCB設(shè)計(jì)過(guò)孔 4170 0
Allegro PCB設(shè)計(jì)你問(wèn)我答,實(shí)時(shí)在線問(wèn)答等你參與!
前期的幾期直播,都是以一個(gè)知識(shí)點(diǎn)進(jìn)行講述,留個(gè)直播間的提問(wèn)時(shí)間相對(duì)較短,這一次我們加強(qiáng)和學(xué)員的互動(dòng),通過(guò)學(xué)員在線提問(wèn),老師在線解答的方式,來(lái)實(shí)時(shí)解決學(xué)員的疑惑
2019-01-16 標(biāo)簽:pcbPCB設(shè)計(jì)EDA技術(shù) 0 0
導(dǎo)電膏塞孔替代電鍍銅制作任意層互連印制板時(shí)的可靠性及其對(duì)電性能的影響
圖4為不同CTE材料1階盲孔設(shè)計(jì)對(duì)應(yīng)-55℃-125℃溫度條件,200次溫沖循環(huán)阻值變化關(guān)系曲線。相同設(shè)計(jì)下,隨著盲孔塞孔材料與板材之間CTE差異的增大...
2019-01-15 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)信號(hào)完整性電鍍銅 5592 0
PCB技術(shù)詳解:HDI技術(shù)實(shí)現(xiàn)高密度互連板
HDI板,是指High Density Interconnect,即高密度互連板,是PCB行業(yè)在20世紀(jì)末發(fā)展起來(lái)的一門(mén)較新的技術(shù)。
2019-02-05 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)可制造性設(shè)計(jì)華秋DFM 7458 0
AD09如何放置過(guò)孔陣列?Allegro PCB,元器件高度限制區(qū)域設(shè)置?
如果需要設(shè)置高度的器件在頂層請(qǐng)先開(kāi)啟Place_Bound_top層,如果需要設(shè)置高度的器件在底層請(qǐng)先開(kāi)啟Place_Bound_bottom層,然后找...
2019-02-04 標(biāo)簽:元器件PCB設(shè)計(jì)allegro 3.6萬(wàn) 0
PCB設(shè)計(jì)HDI板高密度互連板的特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)及設(shè)計(jì)技巧
HDI技術(shù)的出現(xiàn),適應(yīng)并推進(jìn)了PCB行業(yè)的發(fā)展。使得在HDI板內(nèi)可以排列上更加密集的BGA、QFP等。目前HDI技術(shù)已經(jīng)得到廣泛地運(yùn)用,其中1階的HDI...
2019-02-11 標(biāo)簽:pcb設(shè)計(jì)hdi板可制造性設(shè)計(jì) 4500 0
PCB板蝕刻過(guò)程中應(yīng)注意哪些問(wèn)題
維護(hù)蝕刻設(shè)備的最關(guān)鍵因素就是要保證噴嘴的高清潔度及無(wú)阻塞物,使噴嘴能暢順地噴射。阻塞物或結(jié)渣會(huì)使噴射時(shí)產(chǎn)生壓力作用,沖擊板面。而噴嘴不清潔,則會(huì)造成蝕刻...
2019-01-10 標(biāo)簽:pcb板電路板PCB設(shè)計(jì) 1435 0
在同學(xué)們的印象中,靜態(tài)銅只能手動(dòng)編輯形狀無(wú)法避讓線、孔、銅皮或其它障礙物,包括用了多年Allegro的老司機(jī)對(duì)這點(diǎn)都深信不疑。其實(shí)靜態(tài)銅不僅可以進(jìn)行避讓...
2019-02-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)allegro走線 1.7萬(wàn) 0
基于ADS建立標(biāo)準(zhǔn)的八層板疊層生成傳輸線模型
一、打開(kāi)ADS后,新建一個(gè)工作空間。
2019-02-02 標(biāo)簽:傳輸線ads可制造性設(shè)計(jì) 1.5萬(wàn) 0
根據(jù)焊盤(pán)外型的形狀不同,我們還有正方型(Square)、長(zhǎng)方型(Rectangle)和橢圓型焊盤(pán)(Oblong)等, 在命名的時(shí)候則分別取其英文名字的首...
2019-01-02 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)Allegro焊盤(pán) 9612 0
KiCad與其它PCB設(shè)計(jì)軟件的功能基本一致,只是其工作流程與有些設(shè)計(jì)工具存在的主要不同在于原理圖的元器件符號(hào)庫(kù)和PCB的封裝庫(kù)是分開(kāi)的,在創(chuàng)建原理圖的...
2019-08-16 標(biāo)簽:PCB設(shè)計(jì)布局布線可制造性設(shè)計(jì) 3647 0
編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題
電機(jī)控制 | DSP | 氮化鎵 | 功率放大器 | ChatGPT | 自動(dòng)駕駛 | TI | 瑞薩電子 |
BLDC | PLC | 碳化硅 | 二極管 | OpenAI | 元宇宙 | 安森美 | ADI |
無(wú)刷電機(jī) | FOC | IGBT | 逆變器 | 文心一言 | 5G | 英飛凌 | 羅姆 |
直流電機(jī) | PID | MOSFET | 傳感器 | 人工智能 | 物聯(lián)網(wǎng) | NXP | 賽靈思 |
步進(jìn)電機(jī) | SPWM | 充電樁 | IPM | 機(jī)器視覺(jué) | 無(wú)人機(jī) | 三菱電機(jī) | ST |
伺服電機(jī) | SVPWM | 光伏發(fā)電 | UPS | AR | 智能電網(wǎng) | 國(guó)民技術(shù) | Microchip |
Arduino | BeagleBone | 樹(shù)莓派 | STM32 | MSP430 | EFM32 | ARM mbed | EDA |
示波器 | LPC | imx8 | PSoC | Altium Designer | Allegro | Mentor | Pads |
OrCAD | Cadence | AutoCAD | 華秋DFM | Keil | MATLAB | MPLAB | Quartus |
C++ | Java | Python | JavaScript | node.js | RISC-V | verilog | Tensorflow |
Android | iOS | linux | RTOS | FreeRTOS | LiteOS | RT-THread | uCOS |
DuerOS | Brillo | Windows11 | HarmonyOS |