以一個六層二階HDI板為例，則要生成1-2的盲孔，2-5的埋孔，5-6的盲孔。盲孔大小為4/10mil，埋孔大小為8/16mil。

（1）首先在Allegro中設置好六層板的層疊，然后執(zhí)行如下圖所示的操作

（2）用鼠標選擇板內(nèi)的任意過孔，單擊Options面板中的Edit按鈕，如下圖所示。

（3）打開padDesigner界面，對所選過孔進行編輯。首先設置1-2的盲孔，在Parameters選項卡中，Units下拉列表框選擇Mils，Holetype下拉列表框中選擇CircleDrill，Plating下拉列表選擇Plated，Drilldiameter文本框中輸入過孔孔徑4，其他按默認參數(shù)設置。如下圖所示。

（4）在Layer選項卡中，僅保留Top層和GND02層的參數(shù)并更改為10，其他層參數(shù)都更改為Null，負片層參數(shù)ThermalRelief，AntiPad可不設同樣改為Null，如下圖所示。

（5）執(zhí)行File--Saveas命令，將設置好的1-2的盲孔另存到自己的庫路徑中。過孔命令時，建議采用某層-某層的方式，方便識別。所以1-2的盲孔可命名為via4-1-2。如下圖所示。

（6）使用類似的方法創(chuàng)建via8-2-5，via4-5-6兩種過孔。

以上創(chuàng)建完之后，將過孔添加到相應的物理規(guī)則里面，如下圖所示，就可以進行六層盲埋孔板的任性打孔了。

在進行打孔時，可以把過孔層標記顯示出來以方便識別。在Allegro中，執(zhí)行菜單命令Setup--DesignParameters，彈出DesignParameterEditor對話框，在Display選項卡中，勾選ViaLabels，如下圖所示。

勾選之后，過孔的顯示效果如下圖所示。