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標簽 > 臺積電
臺灣積體電路制造股份有限公司,簡稱臺積電、TSMC,是臺灣一家半導體制造公司,成立于1987年,是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(晶圓代工)企業(yè),總部與主要工廠位于新竹科學園區(qū)。2013年營收19.85億美元,晶圓代工市占率46%,為全球第一。
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隨著智能手機的發(fā)展,半導體工藝也急速提升,從28nm、16nm、10nm到7nm這些半導體代工廠們每天爭相發(fā)布最新的工藝制程,讓很多吃瓜群眾一臉懵逼不知...
Chipworks拆解基于臺積電28nm HPL工藝的賽靈思Kintex
Chipworks制程分析室的研究人員對使用臺積電28nm HPL制程工藝(基于gatelast HKMG技術)制作的賽靈思Kintex-7 FPGA芯...
從芯片的制造來看,7nm就是硅材料芯片的物理極限,到了7nm節(jié)點即使是finfet也不足以在保證性能的同時抑制漏電,所以工業(yè)界用砷化銦鎵取代了單晶硅溝道...
大家都是電子行業(yè)的人,對芯片,對各種封裝都了解不少,但是你知道一個芯片是怎樣設計出來的么?你又知道設計出來的芯片是怎么生產出來的么?看完這篇文章你就有大...
臺積電則是透過CEO劉德音表態(tài)指出,7納米制程的SRAM良率已經(jīng)達 30%到40% ,將會是業(yè)界首家通過7納米制程認證的半導體公司。
一片晶圓到底可以切割出多少的晶片數(shù)目?這個要根據(jù)你的die的大小和wafer的大小以及良率來決定的。目前業(yè)界所謂的6寸,12寸還是18寸晶圓其實就是晶圓...
2012年國際半導體展昨閉幕,450mm(18寸)供應鏈論壇邀請到臺積電(2330)、全球450mm聯(lián)盟、應用材料、KLA-Tencor、Lam Re...
TSMC持續(xù)開發(fā)先進工藝技術節(jié)點 中國IC設計發(fā)展可期
隨著芯片微縮,開發(fā)先進工藝技術的成本也越來越高。TSMC對外發(fā)言人孫又文表示,臺積電會繼續(xù)先進工藝技術節(jié)點的投入和開發(fā),今年年底臺積電將推出20nm工藝
臺灣積體電路製造股份有限公司宣佈,座落于新竹科學工業(yè)園區(qū)之臺積晶圓十二廠第四期廠房成功通過經(jīng)濟部工業(yè)局綠色工廠認證,成為全國第一家獲頒「綠色工廠標章」的...
ARM與臺積電宣布簽署一項長期合作協(xié)議,兩家公司將以ARMv8微處理器為研發(fā)對象,探索用FinFET工藝制程技術來研發(fā)ARMv8的生產工藝實現(xiàn)方法。
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