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標(biāo)簽 > 回流焊
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生，我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的，這種設(shè)備的內(nèi)部有一個加熱電路，將空氣或氮氣加熱到足夠高的溫度后吹向已經(jīng)貼好元件的線路板，讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
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邁向光明未來：LED封裝技術(shù)的發(fā)展趨勢與市場應(yīng)用
隨著科技的不斷發(fā)展，人們對于照明設(shè)備的需求也日益增長，尤其是高性能、環(huán)保和節(jié)能的照明產(chǎn)品。LED作為一種具有這些優(yōu)點的光源，逐漸成為市場上的主流照明設(shè)備...
2023-04-26 標(biāo)簽：led半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 2.1k 0
探秘半導(dǎo)體封裝技術(shù)：三大工藝如何塑造未來電子產(chǎn)業(yè)
隨著電子產(chǎn)品的迅速發(fā)展，半導(dǎo)體封裝技術(shù)已經(jīng)成為整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要組成部分。從早期的簡單封裝到現(xiàn)代高密度、高集成度的封裝，半導(dǎo)體封裝技術(shù)在不斷地演進(jìn)。目...
2023-04-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝貼片機(jī)回流焊 2.5k 0
SiC功率模塊封裝技術(shù)：探索高性能電子設(shè)備的核心競爭力
隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，硅碳化物（SiC）功率模塊逐漸在各領(lǐng)域獲得了廣泛應(yīng)用。SiC功率模塊具有優(yōu)越的電性能、熱性能和機(jī)械性能，為高性能電子設(shè)備提供了強(qiáng)...
超越微觀邊界：MEMS器件真空封裝結(jié)構(gòu)與制造工藝全景剖析
隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，微電子機(jī)械系統(tǒng)（MEMS）逐漸成為眾多領(lǐng)域的研究熱點。MEMS器件在諸如傳感器、執(zhí)行器等方面表現(xiàn)出卓越的性能，但要實現(xiàn)這些優(yōu)越...
表面貼裝技術(shù)（SMT）是現(xiàn)代電子制造中廣泛應(yīng)用的一種技術(shù)。SMT貼片加工是將表面貼裝元件（SMD）精確地安裝到印刷電路板（PCB）上的過程。本文將介紹S...
2023-04-20 標(biāo)簽：smt半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 6.9k 0
走進(jìn)SMT回流焊工藝：六個步驟助力電子產(chǎn)品生產(chǎn)升級
隨著電子產(chǎn)品日益普及，對于電子組件生產(chǎn)的要求也越來越高。SMT（Surface Mount Technology，表面貼裝技術(shù)）回流焊工藝作為一種高效的...
2023-04-19 標(biāo)簽：電子產(chǎn)品smt回流焊 2.4k 0
SMT回流焊溫度控制大揭秘：提升焊接質(zhì)量的實用技巧
在現(xiàn)代電子制造領(lǐng)域，SMT（表面貼裝技術(shù)）已成為電子元器件焊接的主要方法。尤其是回流焊，作為SMT的重要工藝環(huán)節(jié)，對于確保產(chǎn)品質(zhì)量起著關(guān)鍵作用。本文將詳...
深入解析BGA封裝：如何實現(xiàn)高性能電子設(shè)備的關(guān)鍵技術(shù)
隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，對集成電路（IC）封裝技術(shù)的要求也越來越高。球柵陣列（BGA，Ball Grid Array）封裝技術(shù)作為一種高密度、高性能的封...
PCBA（Printed Circuit Board Assembly，印刷電路板組裝）加工作為電子行業(yè)的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及到多種表面組裝方法。這些方法在確...
電子封裝技術(shù)革新：引領(lǐng)電子產(chǎn)品邁向更高可靠性的未來
隨著科技的不斷發(fā)展，電子產(chǎn)品已經(jīng)深入到了我們生活的方方面面。在這個過程中，電子封裝技術(shù)不僅是關(guān)鍵的一環(huán)，也是衡量電子產(chǎn)品質(zhì)量和性能的重要指標(biāo)。電子封裝的...
2023-04-12 標(biāo)簽：電子封裝SMT設(shè)備貼片機(jī) 2.2k 0
隨著科技的飛速發(fā)展，芯片在現(xiàn)代電子設(shè)備中扮演著越來越重要的角色。芯片封裝是電子制造領(lǐng)域的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，它將裸片與外部電氣連接，保護(hù)內(nèi)部電路，提高芯片的可靠性...
站在SMT貼片加工的觀點來說空洞率是避免不了的。任何廠家也不能說自己的貼片焊接焊點沒有一點空洞。 那么空洞是怎樣產(chǎn)生的呢？產(chǎn)生空洞的原因有哪些呢？通過英...
FPC柔性線路板又叫稱為軟板，它是通過使用光成像圖像轉(zhuǎn)移和腐蝕工藝方法在一個可彎曲的基板表面進(jìn)行的導(dǎo)體電路圖形。雙面和多層電路板的表面層與內(nèi)層實現(xiàn)了內(nèi)外...
晶體管縮放：將FinFET擴(kuò)展到5nm以上;啟用門全方位拐點
FinFET路線圖有三個重要的技術(shù)挑戰(zhàn)：翅片彎曲、高k金屬柵極（HKMG）和接口關(guān)鍵尺寸縮放以及源極/漏極電阻。應(yīng)用材料公司正在使用新材料和工藝協(xié)同優(yōu)化...
波峰焊通常是將焊接面直接與高溫熔化后的焊錫直接接觸形成波峰從而達(dá)到焊接的目的，通常是利用電泵把融化后的焊錫噴涌形成波峰進(jìn)行焊接，所以在波峰焊的過程當(dāng)中我...
回流焊接是指利用焊膏（由焊料和助焊劑混合而成的混合物）將一或多個電子元件連接到接觸墊上之后，透過控制加溫來熔化焊料以達(dá)到永久接合，可以用回焊爐、紅外加熱...
smt元件過回流焊后發(fā)生偏移立碑是比較常見的工藝缺陷，有的是輕微的偏移，嚴(yán)重的話會偏出焊盤。如何分析回流焊后元件發(fā)生偏移立碑的原因，找到解決的方法呢，我...
2022-11-21 標(biāo)簽：回流焊 5.5k 0
手工焊接過程中會產(chǎn)生的手印記，波峰焊焊接過程會產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤（治具）印記，其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物，如堵孔膠...
一站式PCBA智造廠家今天為大家講講什么叫SMT貼片加工回流焊接造成空洞、裂紋是什么原因。 SMT貼片加工過程中難免會出現(xiàn)各種不同的不良現(xiàn)象，要解決這些...
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