優(yōu)化你的生產(chǎn)線：了解貼片機的重要配件

貼片機，作為電子組裝行業(yè)的關(guān)鍵設(shè)備，對于印刷電路板（PCB）組裝過程中的高效率和精準(zhǔn)性至關(guān)重要。它的設(shè)計和功能依賴于多種復(fù)雜的部件和系統(tǒng)。了解這些主要配...

2023-11-22 標(biāo)簽：pcb印刷電路板貼片機 1.6k 0

焊接夢想：回流焊機的科技魔力助力電子制造業(yè)翱翔

隨著現(xiàn)代電子制造業(yè)的高速發(fā)展，對于電子產(chǎn)品的性能、集成度和生產(chǎn)效率的要求不斷提高?；亓骱笝C作為電子設(shè)備制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備，其性能和技術(shù)水平直接影響著電...

2023-05-04 標(biāo)簽：電子貼片機回流焊 1.6k 0

從微米到納米：科技巨變背后的微細(xì)手藝

當(dāng)我們在日常生活中使用智能手機、電腦或各種電子設(shè)備時，很少會思考驅(qū)動這些設(shè)備工作的核心——那就是微型芯片。而芯片，如同其他工業(yè)產(chǎn)品，都有其自身的生命周期...

2023-08-22 標(biāo)簽：納米微米貼片機 1.5k 0

氮氣回流焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？

氮氣回流焊 vs 普通回流焊：如何選擇更適合你的SMT貼片加工焊接工藝？

2025-05-26 標(biāo)簽：焊接回流焊smt貼片 1.5k 0

SMT回流焊溫度解析之錫膏焊接特性

SMT回流焊工藝簡介 SMT回流焊工藝 是通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏狀軟釬焊料，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的...

2024-01-10 標(biāo)簽：焊接smt錫膏 1.5k 0

物聯(lián)網(wǎng)與半導(dǎo)體存儲器：一段推動市場增長的聯(lián)動史

物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的快速發(fā)展正在以驚人的速度改變我們的生活，我們的工作，甚至我們的城市。物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)通過將物理世界的設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)，使它們能夠收集和共享數(shù)...

2023-06-30 標(biāo)簽：物聯(lián)網(wǎng)貼片機回流焊 1.5k 0

無鉛錫膏焊接后，邊緣有毛刺和玷污的原因有哪些？

一般在我們SMT錫膏印刷完成之后進(jìn)行貼片，雖然在錫膏貼片中并沒有什么問題，有時進(jìn)行SMT回流焊接出爐后，會發(fā)現(xiàn)無鉛錫膏表面上會有一些毛刺、拉尖或臟污，邊...

2024-04-02 標(biāo)簽：smt錫膏回流焊 1.5k 0

錫膏常用的焊接加熱方式

錫膏是一種用于電子元器件與印刷電路板（PCB）連接的混合物，主要由錫粉和助焊劑組成。錫膏的焊接加熱方式主要有以下幾種：

2024-05-22 標(biāo)簽：激光焊接錫膏 1.5k 0

探秘真空回流焊設(shè)備的安裝奧秘與廠務(wù)秘籍

隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展，真空回流焊技術(shù)在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。真空回流焊設(shè)備作為實現(xiàn)該技術(shù)的關(guān)鍵裝備，其安裝與廠務(wù)要求至關(guān)重要。本文將詳細(xì)闡述真...

2024-03-29 標(biāo)簽：電子封裝貼片機回流焊 1.5k 0

安全、效能與環(huán)境適應(yīng)性：車規(guī)MCU芯片的三重考驗

隨著汽車電子化、智能化的加速，微控制器（MCU）已經(jīng)成為汽車系統(tǒng)的核心組件，其性能和可靠性直接影響到汽車的安全性和用戶體驗。車規(guī)MCU芯片，也就是專門用...

2023-06-21 標(biāo)簽：mcu貼片機回流焊 1.5k 0

電動化、智能化、網(wǎng)絡(luò)化：塑造汽車半導(dǎo)體行業(yè)的未來

汽車產(chǎn)業(yè)已經(jīng)進(jìn)入了新的發(fā)展階段，其中，汽車半導(dǎo)體技術(shù)扮演著越來越重要的角色。從發(fā)動機控制到車載信息娛樂系統(tǒng)，從駕駛輔助到車聯(lián)網(wǎng)，汽車的各個系統(tǒng)都離不開半...

2023-06-02 標(biāo)簽：貼片機回流焊汽車半導(dǎo)體 1.4k 0

磨不破，切不斷：碳化硅在切削領(lǐng)域的神奇應(yīng)用

碳化硅（SiC）是一種硬度極高、化學(xué)穩(wěn)定性強的非金屬材料，由碳和硅兩種元素組成。它最早在1893年由瑞典化學(xué)家亨利克·莫松通過電爐加熱碳化硅粉末發(fā)現(xiàn)。碳...

2023-10-31 標(biāo)簽：材料貼片機回流焊 1.4k 0

電子的心跳：與高精度共晶貼片技術(shù)的浪漫邂逅

共晶貼片技術(shù)是一種電子封裝技術(shù)，它利用兩種或多種金屬的共晶熔點來制造微小的焊點，實現(xiàn)高精度、高可靠性的電子組件連接。高精度共晶貼片機在這一過程中起到關(guān)鍵...

2023-10-08 標(biāo)簽：電子貼片回流焊 1.4k 0

FPGA的力量：2024年AI計算領(lǐng)域的黑馬？

隨著人工智能（AI）的快速發(fā)展，其對計算能力的需求也在持續(xù)增長。傳統(tǒng)的中央處理器（CPU）和圖形處理器（GPU）雖然在AI計算中占據(jù)主導(dǎo)地位，但面對日益...

2024-03-07 標(biāo)簽：FPGAAI可編程門陣列 1.4k 0