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標(biāo)簽 > 回流焊
回流焊技術(shù)在電子制造領(lǐng)域并不陌生,我們電腦內(nèi)使用的各種板卡上的元件都是通過這種工藝焊接到線路板上的,這種設(shè)備的內(nèi)部有一個(gè)加熱電路,將空氣或氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群蟠迪蛞呀?jīng)貼好元件的線路板,讓元件兩側(cè)的焊料融化后與主板粘結(jié)。
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一站式PCBA智造廠家今天為大家講講回流焊不良現(xiàn)象有哪些?回流焊對(duì)SMT加工品質(zhì)可能產(chǎn)生的影響?;亓骱甘且环N廣泛應(yīng)用于電子制造業(yè)中的加工技術(shù),用于將電子...
優(yōu)化銅互連結(jié)構(gòu)的熱應(yīng)力分析與介電材料選擇
摘要: 基于Ansys有限元軟件,采用三級(jí)子模型技術(shù)對(duì)多層銅互連結(jié)構(gòu)芯片進(jìn)行了三維建模。研究了10層銅互連結(jié)構(gòu)總體互連線介電材料的彈性模量和熱膨脹系數(shù)對(duì)...
Vishay針對(duì)紅外接收器模塊推出新款側(cè)開金屬支架
Vishay針對(duì)用于紅外遙控應(yīng)用的TSOP33xxx和TSOP53xxx系列小型Minimold紅外接收器模塊,推出新款側(cè)開金屬支架,擴(kuò)大了其光電子產(chǎn)品...
無(wú)鉛回流焊的溫度遠(yuǎn)高于有鉛回流焊的溫度,而且無(wú)鉛回流焊的溫度設(shè)定很難調(diào)整,尤其是因?yàn)闊o(wú)鉛焊接的回流焊工藝窗口很小,所以橫向溫差的控制非常重要?;亓骱笝M向...
關(guān)于無(wú)鉛回流焊接品質(zhì)的更嚴(yán)的要求說(shuō)明
無(wú)鉛焊料的流動(dòng)性,可焊性,浸潤(rùn)性都不及有鉛焊料,無(wú)鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度又比有鉛錫膏的熔點(diǎn)溫度高的多,對(duì)于無(wú)鉛焊接,理想的焊接工藝窗口為230-240度。因此...
微波組件模塊的組裝是微波產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)中最重要的一個(gè)環(huán)節(jié),組裝的主要方式就是焊接。微波組件的故障有滯后性和隱蔽性,而且由于機(jī)理復(fù)雜,一旦失效會(huì)引起不小的經(jīng)濟(jì)損...
半導(dǎo)體技術(shù)驅(qū)動(dòng)下的智能醫(yī)療設(shè)備新浪潮
隨著科技進(jìn)步,半導(dǎo)體技術(shù)日益滲透到各個(gè)行業(yè)領(lǐng)域,其中就包括醫(yī)療健康領(lǐng)域。智能醫(yī)療設(shè)備,作為這一變革的重要載體,正在成為新的焦點(diǎn)。本文將從半導(dǎo)體技術(shù)在醫(yī)療...
2023-07-07 標(biāo)簽:半導(dǎo)體半導(dǎo)體封裝貼片機(jī) 1.4k 0
回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法主要依賴于自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)(AOI)技術(shù)。以下是對(duì)回流焊時(shí)光學(xué)檢測(cè)方法的介紹: 一、AOI技術(shù)概述 AOI(Automated Opti...
2025-01-20 標(biāo)簽:PCB光學(xué)檢測(cè)回流焊 1.4k 0
伴隨HBM工藝設(shè)備商業(yè)化 半導(dǎo)體設(shè)備商加速研發(fā)
sti公司與世界級(jí)半導(dǎo)體公司簽訂了HBM專用設(shè)備的供應(yīng)合同,設(shè)備名為“Flux Reflow”(助焊劑回流焊)。flux reflow設(shè)備在半導(dǎo)體焊接點(diǎn)...
八溫區(qū)電腦無(wú)鉛回流焊的特點(diǎn)包括著哪些方面
回流焊專注于提高設(shè)備的熱傳遞性能,并引入了一整套的改進(jìn)手段,其中包括重新設(shè)計(jì)的工藝通道,借助于革命性的單機(jī)兼容多種制程同時(shí)應(yīng)用來(lái)提高產(chǎn)能,減少電能和氮?dú)?..
貼片機(jī)X-Y運(yùn)動(dòng)模塊:電子制造的高效秘訣
隨著電子行業(yè)的飛速發(fā)展,貼片機(jī)作為電子制造中的關(guān)鍵設(shè)備,其性能直接影響著電子產(chǎn)品的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。貼片機(jī)的核心部件之一是X-Y運(yùn)動(dòng)模塊,它負(fù)責(zé)將電子元件...
電子制造的變革者:自動(dòng)化測(cè)量與識(shí)別系統(tǒng)的嶄新時(shí)代
隨著信息技術(shù)的不斷發(fā)展,集成電路(IC)芯片的應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大,從智能手機(jī)到工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備,從醫(yī)療設(shè)備到人工智能系統(tǒng),幾乎無(wú)所不包。為了確保芯片的質(zhì)量和...
激光焊錫技術(shù)在精密電子焊接領(lǐng)域中的應(yīng)用
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子、電氣和數(shù)碼產(chǎn)品越來(lái)越成熟,在世界范圍內(nèi)越來(lái)越受歡迎。該領(lǐng)域涵蓋的產(chǎn)品中包含的任何部件都可能涉及錫焊工藝,從PCB板的主要部件到...
激光錫焊 vs 回流焊接:大研智造技術(shù)革新的深度解析
探索大研智造的激光錫焊技術(shù),一種在電子裝聯(lián)領(lǐng)域與回流焊接技術(shù)相媲美的先進(jìn)工藝。本文深入分析了激光錫焊與回流焊接在精度、熱影響、材料適應(yīng)性、生產(chǎn)效率、成本...
手工焊接過程中會(huì)產(chǎn)生的手印記,波峰焊焊接過程會(huì)產(chǎn)生一些波峰焊爪腳印記和焊接托盤(治具)印記,其PCBA表面也可能存在不同程度的其它類型的污染物,如堵孔膠...
判斷是否存在較大的內(nèi)應(yīng)力的簡(jiǎn)便方法:取幾百只的貼片電感,放入一般的烤箱或低溫爐中,升溫至230℃左右,保溫,觀察爐內(nèi)情況。如聽見噼噼叭叭的響聲,甚至有...
IGBT市場(chǎng)前瞻:未來(lái)的質(zhì)量與安全性挑戰(zhàn)及其應(yīng)對(duì)策略
在今天的電力電子世界中,絕緣柵雙極型晶體管(IGBT)是至關(guān)重要的一部分。由于其在高壓和大電流應(yīng)用中的優(yōu)秀性能,IGBT在許多行業(yè)中都得到了廣泛的應(yīng)用,...
2023-07-03 標(biāo)簽:電力IGBT半導(dǎo)體封裝 1.3k 0
主要的缺陷有 一、錫珠 1、?貼片機(jī)加熱不精確,太慢且不均勻。 2、貼片機(jī)加熱速度太快且預(yù)熱區(qū)間過長(zhǎng)。 3、貼片機(jī)絲印孔與焊盤不對(duì)位,印刷不精確,使廣東...
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