基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。

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基帶芯片資訊

自研芯片帶來多大受益？從蘋果看自研芯片的重要性

有人評(píng)論，蘋果真的沒有競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，如果有，那就只有它自己了。 ? ? 長(zhǎng)期以來，蘋果就是電子消費(fèi)品的技術(shù)風(fēng)向標(biāo)，從電容式觸摸屏、3D Touch……到自研...

2022-10-11 標(biāo)簽：芯片蘋果芯片設(shè)計(jì) 1961 0

廣和通超前布局助力行業(yè)跑出加速

當(dāng)前，我們正處于物聯(lián)網(wǎng)連接紅利的起始階段，大量的設(shè)備還未被聯(lián)網(wǎng)，5G連接的紅利也才剛剛開始。在這一過程中，模組作為連接上游高度標(biāo)準(zhǔn)化芯片與下游高度碎片化...

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手機(jī)基帶芯片的發(fā)展歷程和演進(jìn)趨勢(shì)

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2022-07-25 標(biāo)簽：調(diào)制解調(diào)器模擬信號(hào)基帶芯片 4937 0

什么是基帶芯片基帶芯片研發(fā)難點(diǎn)有哪些

知名蘋果產(chǎn)業(yè)鏈研究員、天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤透露，蘋果為 iPhone 自研的 5G 基帶芯片或遭遇失敗。

2022-07-18 標(biāo)簽：蘋果基帶芯片 5G 1.5萬 0

蘋果自研5G芯片或已失敗基帶芯片設(shè)計(jì)不容易

蘋果自研5G芯片或已失敗馬上就要到蘋果公司的秋季發(fā)布會(huì)了，想必很多人都對(duì)蘋果自研5G芯片有期待，畢竟關(guān)于蘋果自己研發(fā)的調(diào)制解調(diào)器早已被爆料多次，但是現(xiàn)...

2022-06-29 標(biāo)簽：高通蘋果基帶芯片 2277 0

芯片股破發(fā)！翱捷科技中一簽虧2.7萬元，科創(chuàng)板回歸理性？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃山明）1月14日，翱捷科技正式在科創(chuàng)板上市，公司欲募集資金68.83億元。但令人驚訝的是，在競(jìng)價(jià)階段翱捷科技便低開20.99%，...

2022-01-15 標(biāo)簽：ipo 基帶芯片翱捷科技 3736 0

全部芯片自研？！iPhone 15徹底 “去高通化”，大陸“果鏈”影響不大是喜還是悲？

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/吳子鵬）1月10日，臺(tái)媒援引iPhone供應(yīng)鏈消息稱，2023年上市的iPhone 15將成為首支全部采用蘋果自研芯片的iPhon...

2022-01-11 標(biāo)簽：iPhone 基帶芯片元宇宙 4559 0

射頻芯片與基帶芯片有哪些區(qū)別

在手機(jī)終端中，射頻芯片負(fù)責(zé)射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大

2021-12-21 標(biāo)簽：芯片射頻芯片基帶芯片 2.3萬 0

高通或?qū)G掉80%蘋果基帶業(yè)務(wù)，蘋果自研芯片加入“六強(qiáng)爭(zhēng)霸”！

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷、章鷹）目前，全球的5G基帶芯片市場(chǎng)形成了高通、三星、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳和華為的五強(qiáng)格局。三星、華為海思的5G基帶芯片一般都是...

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潛在市場(chǎng)1000億美元！高通擺脫對(duì)蘋果依賴，背后正在下一盤大棋！

11月16日，在紐約舉辦的高通投資者峰會(huì)上，高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙表示：“高通公司正迎來有史以來最大的發(fā)展機(jī)遇，助力賦能萬物智能互聯(lián)的世界。高通公...

2021-11-18 標(biāo)簽：高通蘋果射頻芯片 5707 0

運(yùn)營(yíng)商加快5G消息布局，5G通用模組產(chǎn)品大規(guī)模集采

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/莫婷婷）數(shù)據(jù)顯示，2018年全球物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備連接數(shù)量已經(jīng)達(dá)到91億個(gè)，到2025年，預(yù)計(jì)這個(gè)數(shù)字將達(dá)到252億個(gè)。當(dāng)下，我國(guó)5G發(fā)展...

2021-11-13 標(biāo)簽：芯片 LGA 基帶芯片 2807 0

5G芯片市場(chǎng)風(fēng)煙再起！高通發(fā)布最新四款全新移動(dòng)平臺(tái)，聯(lián)發(fā)科支持5G R16標(biāo)準(zhǔn)基帶芯片性能展示

10月26日，高通技術(shù)公司宣布推出四款全新移動(dòng)平臺(tái)——驍龍778G Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍695 5G移動(dòng)平臺(tái)、驍龍480 Plus 5G移動(dòng)平臺(tái)...

2021-10-27 標(biāo)簽：高通聯(lián)發(fā)科基帶芯片 7086 0

定制版X60基帶？！iPhone13或支持低軌衛(wèi)星通信

隨著SpaceX的星鏈計(jì)劃出貨終端數(shù)達(dá)到10萬，越來越多的目光開始投向衛(wèi)星通信市場(chǎng)，手機(jī)公司也不例外。根據(jù)天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤發(fā)布的預(yù)測(cè)，iPhone1...

2021-08-31 標(biāo)簽：高通 iPhone 蘋果 8688 0

時(shí)鐘電路廠商：上海復(fù)控華龍微系統(tǒng)技術(shù)有限公司簡(jiǎn)介

上海復(fù)控華龍微系統(tǒng)技術(shù)有限公司，是由上海復(fù)旦微電子集團(tuán)股份有限公司和上海復(fù)旦產(chǎn)業(yè)控股集團(tuán)聯(lián)合投資成立的，致力于片上系統(tǒng)芯片（System on a Ch...

2021-04-02 標(biāo)簽：驅(qū)動(dòng)芯片時(shí)鐘電路基帶芯片 3061 0

陀螺儀廠商：成都振芯科技股份有限公司簡(jiǎn)介

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2021-04-16 標(biāo)簽：模擬電路基帶芯片 2930 0

無線通訊廠商：上海復(fù)控華龍微系統(tǒng)技術(shù)有限公司簡(jiǎn)介

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基帶芯片廠商：銳迪科微電子（上海）有限公司簡(jiǎn)介

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Littelfuse

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充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機(jī)，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場(chǎng)、公共停車場(chǎng)等）和居民小區(qū)停車場(chǎng)或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級(jí)為各種型號(hào)的電動(dòng)汽車充電。
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e絡(luò)盟

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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機(jī)電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計(jì)工程師和采購(gòu)專員提供服務(wù)。
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　　Vivado設(shè)計(jì)套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計(jì)環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計(jì)環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級(jí)的工具，這些均建立在共享的可擴(kuò)展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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　　隨著Vivado 設(shè)計(jì)套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對(duì)All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級(jí)（ESL）設(shè)計(jì)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國(guó)最早設(shè)立代表機(jī)構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國(guó)培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實(shí)驗(yàn)室、開放實(shí)驗(yàn)室等。2002年在北京設(shè)立了獨(dú)資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國(guó)際質(zhì)量認(rèn)證體系的認(rèn)證。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測(cè)報(bào)告顯示，世界半導(dǎo)體市場(chǎng)未來三年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，這份報(bào)告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長(zhǎng)，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國(guó)家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個(gè)產(chǎn)業(yè)。
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SK海力士

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GlobalFoundries

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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
華虹半導(dǎo)體

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華虹集團(tuán)在建設(shè)運(yùn)營(yíng)我國(guó)第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時(shí)，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險(xiǎn)投資等業(yè)務(wù)平臺(tái)共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團(tuán)。
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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機(jī)和Mac上應(yīng)用的一項(xiàng)智能語音控制功能。
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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實(shí)際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號(hào)轉(zhuǎn)換成無線信號(hào)，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機(jī)存儲(chǔ)器。它擁有靜態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動(dòng)態(tài)隨機(jī)存儲(chǔ)器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。
便攜醫(yī)療

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受惠于中國(guó)政府醫(yī)療改革以及居民對(duì)健康保健的重視，未來3年，中國(guó)便攜醫(yī)療電子市場(chǎng)年復(fù)合增長(zhǎng)率將超過30％！其市場(chǎng)規(guī)模從2006年的80億元迅速擴(kuò)大到2011的280億元！
任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要?jiǎng)?chuàng)始人、總裁。

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