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標(biāo)簽 > 基板
基板是制造PCB的基本材料,一般情況下,基板就是覆銅箔層壓板,單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL)上,有選擇地進行孔加工、化學(xué)鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工,得到所需電路圖形。
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利用翹曲變形量測設(shè)備(Thermoire System)可以監(jiān)測基板和組件在模擬的回流環(huán)境中,其翹曲變形量,從而幫助我們優(yōu)化溫度設(shè)置,控制翹曲變形量達。
面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌,大陸廠商是否有一戰(zhàn)之力?
CoWoS,是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW,將芯片(有源硅芯片)堆疊在中介層(...
制造任何數(shù)量的印制電路板而不碰到一些問題是不可能的,其中有部份質(zhì)量原因要歸咎于覆銅層壓板的材料。在實際制造過程中出現(xiàn)質(zhì)量問題時,常常是因為基板材料成為問...
基于組裝方便及配線容易的技術(shù)性考慮,早在1987 年問世的立體基板(MID)預(yù)期未來使用將更普及。,MID 即為 Molded Interconnect...
這種線路板的基板是用環(huán)氧板或紙質(zhì)板制成的。在基板上面用熱壓工藝貼上一層很薄的銅箔。用印刷法把電路印在銅箔上,再用腐蝕法把不需要的銅箔去掉,留下的銅箔便構(gòu)...
隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展,斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導(dǎo)熱等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。在生產(chǎn)過程中,脈沖電鍍填孔是一項關(guān)鍵技術(shù),它直接影響著陶瓷線路板...
探討FCBGA基板技術(shù)的發(fā)展趨勢及應(yīng)用前景
在材料方面,對于大尺寸系統(tǒng)級芯片(SoC)封裝來說,F(xiàn)CBGA基板的CTE需要更低,才能保證大尺寸芯片封裝的可靠性。ABF材料進一步降低CTE的難度很大...
2023-07-19 標(biāo)簽:pcb系統(tǒng)級芯片人工智能 6765 0
陶瓷基板的機械強度及其在電子設(shè)備中的應(yīng)用
在現(xiàn)代電子設(shè)備的制造過程中,陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關(guān)系到設(shè)備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優(yōu)異的機械強度...
TSV硅轉(zhuǎn)接基板的工藝結(jié)構(gòu)特點及可靠性分析
隨著三維集成技術(shù)的發(fā)展,如何將不同材料、結(jié)構(gòu)、工藝、功能的芯片器件實現(xiàn)一體化、多功能集成化是未來系統(tǒng)集成發(fā)展的重點。基于TSV、再布線(RDL)、微凸點...
FCBGA基板技術(shù)不同于普通基板。首先,隨著數(shù)據(jù)處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm,配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 m...
2023-06-19 標(biāo)簽:基板數(shù)據(jù)處理倒裝芯片 5759 0
切開的這個CPU是BGA封裝的,底部的圓珠就是BGA錫球,在往上一層就是PCB基板,然后中間是CPU核心及導(dǎo)熱材料,上面的就是金屬保護蓋。
PCB(printed ciruid board)是指搭載了電子元器件的PWB的整個基板為印制電路板。在多數(shù)情況下,通常將PWB與PCB按同義詞處理而不加區(qū)分。
在本文中,將對用來將輸出信號反饋給電源IC的FB引腳的布線進行說明。反饋路徑的布線:反饋信號的布線在信號布線過程中也需要特別注意。
2023-02-22 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器電感基板 1456 0
AC/DC PWM方式反激式轉(zhuǎn)換器設(shè)計方法-基板布局例
完成電路圖紙后,進入實際規(guī)劃安裝基板的布局階段。本項將說明基板布局的示例、布局的原則或要點?;宀季值囊c:開關(guān)電源利用開關(guān)的ON/OFF來控制電壓,但...
2023-02-16 標(biāo)簽:轉(zhuǎn)換器反激式基板 664 0
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