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倒裝芯片技術(shù)

一文詳解器件級(jí)立體封裝技術(shù)

2D、2.5D和3D立體封裝技術(shù)已廣泛應(yīng)用于倒裝芯片和晶圓級(jí)封裝工藝中，成為后摩爾時(shí)代芯片性能提升的核心支撐技術(shù)。

2026-04-10 標(biāo)簽：晶圓封裝技術(shù)倒裝芯片 1.7k 0

芯片封裝：Wire Bond與Flip Chip并非代際關(guān)系

在日常閑聊或者一些科技快訊里，我們經(jīng)常能聽到一種聲音：某某新技術(shù)又取代了舊技術(shù)。具體到芯片封裝領(lǐng)域，很多人下意識(shí)地就會(huì)認(rèn)為，F(xiàn)lipChip（倒裝芯片）...

2026-03-26 標(biāo)簽：芯片封裝倒裝芯片引線鍵合 1.7k 0

半導(dǎo)體“倒裝芯片（Flip - Chip）”焊界面退化的詳解；

【博主簡(jiǎn)介】本人“ 愛在七夕時(shí) ”，系一名半導(dǎo)體行業(yè)質(zhì)量管理從業(yè)者，旨在業(yè)余時(shí)間不定期的分享半導(dǎo)體行業(yè)中的：產(chǎn)品質(zhì)量、失效分析、可靠性分析和產(chǎn)品基礎(chǔ)應(yīng)用...

2026-02-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝倒裝芯片 4.2k 0

超細(xì)間距倒裝芯片灌封膠滲透與空洞控制 |鉻銳特實(shí)業(yè)

鉻銳特實(shí)業(yè)|探討超細(xì)間距（Fine-pitch）倒裝芯片封裝中，底部填充膠滲透難題與空洞缺陷控制的關(guān)鍵技術(shù)。分析間距縮小至40-55μm時(shí)的流動(dòng)性、空洞...

2026-02-12 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝倒裝芯片灌封膠 592 0

熱壓鍵合工藝的技術(shù)原理和流程詳解

熱壓鍵合（Thermal Compression Bonding，TCB）是一種先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝工藝技術(shù)，通過同時(shí)施加熱量和壓力，將芯片與基板或其他材料...

2025-12-03 標(biāo)簽：集成電路鍵合倒裝芯片 3.2k 0

半導(dǎo)體封裝“倒裝芯片（Flip Chip）”工藝技術(shù)的詳解

倒裝芯片（Flip Chip）技術(shù)經(jīng)過了很長(zhǎng)的一段時(shí)間發(fā)展，從三凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip）到萬凸點(diǎn)倒裝芯片（Flip Chip），現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到1...

2025-11-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝倒裝芯片 Flip 4.7k 0

芯片封裝方式終極指南（下）

到目前為止，我們已經(jīng)了解了如何將芯片翻轉(zhuǎn)焊接到具有 FR4 核心和有機(jī)介電薄膜的封裝基板上，也看過基于 RDL的晶圓級(jí)封裝技術(shù)。所謂2.1D/2.3D ...

2025-11-27 標(biāo)簽：芯片封裝倒裝芯片先進(jìn)封裝 3.8k 0

系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用

系統(tǒng)級(jí)立體封裝技術(shù)作為后摩爾時(shí)代集成電路產(chǎn)業(yè)的核心突破方向，正以三維集成理念重構(gòu)電子系統(tǒng)的構(gòu)建邏輯。

2025-09-29 標(biāo)簽：集成電路 soc 封裝技術(shù) 8k 0

?TPSM336xx-Q1系列汽車級(jí)同步降壓電源模塊技術(shù)文檔總結(jié)

TPSM336xx-Q1 是一款 0.6A、1A 或 2A、36V 輸入、汽車、同步降壓 DC/DC 電源模塊，將引線倒裝芯片封裝、集成功率 MOSFE...

2025-09-26 標(biāo)簽：電感器分壓器輸出電壓 1.1k 0

簡(jiǎn)單認(rèn)識(shí)CoWoP封裝技術(shù)

半導(dǎo)體行業(yè)正面臨傳統(tǒng)封裝方法的性能極限，特別是在滿足AI計(jì)算需求的爆炸性增長(zhǎng)方面。CoWoP（芯片晶圓平臺(tái)印刷線路板封裝）技術(shù)的出現(xiàn)，代表了系統(tǒng)級(jí)集成方...

2025-09-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝技術(shù)倒裝芯片 5.1k 0

倒裝芯片帖子

請(qǐng)問在柔性電路板上的倒裝芯片是怎樣組裝的？

標(biāo)簽：柔性電路板倒裝芯片接合技術(shù) 1888 1

倒裝芯片的特點(diǎn)和工藝流程

標(biāo)簽：倒裝芯片 14382 1

所有VIRTEX-6的半導(dǎo)體安裝技術(shù)，是倒裝芯片安裝技術(shù)的芯片嗎

標(biāo)簽：Virtex-6 倒裝芯片 1472 1

請(qǐng)問倒裝芯片1148的可制造性？

標(biāo)簽：倒裝芯片 1807 1

倒裝芯片應(yīng)用的設(shè)計(jì)規(guī)則

標(biāo)簽：集成電路倒裝芯片 3157 2

倒裝芯片資料下載

引腳封裝HotRod和FC-SOT上倒裝芯片的降額和壽命計(jì)算立即下載

類別：電子資料 2024-09-26 標(biāo)簽：pcb 倒裝芯片 593 0

25引腳倒裝芯片四平面無引腳封裝（FCQFN）包裝外形圖立即下載

類別：電子資料 2023-12-21 標(biāo)簽：倒裝芯片 899 0

無主燈COB倒裝恒流驅(qū)動(dòng)芯片NU520應(yīng)用規(guī)格書立即下載

類別：IC datasheet pdf 2023-11-07 標(biāo)簽：集成電路 led驅(qū)動(dòng)器倒裝芯片 883 0

先進(jìn)倒裝芯片封裝立即下載

類別：電子資料 2023-11-01 標(biāo)簽：封裝 FC 倒裝芯片 573 0

芯片制造倒裝焊工藝與設(shè)備解決方案立即下載

類別：電子資料 2021-04-12 標(biāo)簽：封裝倒裝芯片 1.5k 0

柔性電子制造技術(shù)基礎(chǔ)-第4講立即下載

類別：電子資料 2021-04-10 標(biāo)簽：電子封裝倒裝芯片柔性電子 1k 0

倒裝芯片凸點(diǎn)制作方法立即下載

類別：電子資料 2021-04-08 標(biāo)簽：基板倒裝芯片金屬膜 2.3k 0

TGA4705-FC 倒裝芯片低噪聲放大器的詳細(xì)數(shù)據(jù)手冊(cè)免費(fèi)下載立即下載

類別：IC中文資料 2018-08-16 標(biāo)簽：低噪聲放大器倒裝芯片 PHEMT 1.3k 0

用于倒裝芯片設(shè)計(jì)的重新布線層布線技術(shù)解析立即下載

類別：PCB設(shè)計(jì)規(guī)則 2017-12-01 標(biāo)簽：倒裝芯片 2.3k 0

LED倒裝芯片知識(shí)詳解（全）立即下載

類別：顯示及光電 2017-10-23 標(biāo)簽：led 倒裝芯片 3.3k 0

倒裝芯片資訊

一文搞懂倒裝芯片封裝技術(shù)、工藝流程與質(zhì)量驗(yàn)證方法

在芯片封裝領(lǐng)域，引線鍵合工藝技術(shù)成熟、成本低，但隨著芯片性能不斷提升，它的缺點(diǎn)也逐漸凸顯：比如引線越長(zhǎng)，電感就越大，這會(huì)影響高速信號(hào)的傳輸；多根引線緊密...

2026-04-07 標(biāo)簽：芯片封裝倒裝芯片 195 0

SurplusGLOBAL于2026上海國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)推出SemiMarket首場(chǎng)線上競(jìng)拍活動(dòng)

全球二手半導(dǎo)體設(shè)備及零部件解決方案領(lǐng)軍企業(yè)SurplusGLOBAL今日宣布將參展于3月25日至27日在上海新國(guó)際博覽中心(SNIEC)舉辦的2026上...

2026-03-28 標(biāo)簽：半導(dǎo)體倒裝芯片 338 0

華宇電子亮相2026中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)大會(huì)

3月23日，2026中國(guó)半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)大會(huì)正式舉辦，華宇電子受邀精彩亮相，聚焦先進(jìn)封裝FCBGA的機(jī)遇與挑戰(zhàn)發(fā)表主題分享，與行業(yè)精英共探后摩爾時(shí)代先進(jìn)封...

2026-03-23 標(biāo)簽：半導(dǎo)體封裝倒裝芯片 1.6k 0

Nexperia推出雙向靜電放電保護(hù)二極管系列

Nexperia近日宣布推出一系列具有高信號(hào)完整性的雙向靜電放電(ESD)保護(hù)二極管，采用創(chuàng)新的倒裝芯片平面柵格陣列(FC-LGA)封裝。這項(xiàng)新型封裝技...

2025-04-09 標(biāo)簽：二極管 ESD 倒裝芯片 1.1k 0

倒裝芯片（flip chip）算先進(jìn)封裝嗎？未來發(fā)展怎么樣？

來源：電子制造工藝技術(shù) 倒裝芯片（Flip chip）是一種無引腳結(jié)構(gòu)，一般含有電路單元。設(shè)計(jì)用于通過適當(dāng)數(shù)量的位于其面上的錫球（導(dǎo)電性粘合劑所覆蓋），...

2024-12-02 標(biāo)簽：倒裝芯片 Flip 先進(jìn)封裝 2.5k 0

LG電子或采用LG Innotek高端FC-BGA基板

LG電子正考慮一項(xiàng)重要決策，計(jì)劃在其電視產(chǎn)品線中引入由關(guān)聯(lián)企業(yè)LG Innotek制造的倒裝芯片球柵陣列（FC-BGA）基板。此舉對(duì)LG Innotek...

2024-08-14 標(biāo)簽：BGA LG電子倒裝芯片 1.5k 0

倒裝芯片貼片機(jī)有望提高速度

來源：半導(dǎo)體芯科技編譯 ITEC 推出 ADAT3 XF TwinRevolve 倒裝芯片貼片機(jī)，據(jù)稱其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)可貼裝 60,0...

2024-06-19 標(biāo)簽：貼片機(jī)倒裝芯片 1.4k 0

等離子清洗及點(diǎn)膠軌跡對(duì)底部填充膠流動(dòng)性的影響

共讀好書翟培卓，洪根深，王印權(quán)，李守委，陳鵬，邵文韜，柏鑫鑫 (中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第五十八研究所) 摘要: 倒裝焊封裝過程中，底部填充膠的流動(dòng)性決定...

2024-06-17 標(biāo)簽：等離子倒裝芯片陶瓷基板 1.5k 0

底部填充工藝在倒裝芯片上的應(yīng)用

倒裝芯片（FC）技術(shù)是一種將芯片直接連接到基板上的封裝方式，它具有高密度、高性能、低成本等優(yōu)點(diǎn)。但是，由于芯片和基板之間存在熱膨脹系數(shù)（CTE）的不匹配...

2024-06-05 標(biāo)簽：倒裝芯片 1.6k 0

ITEC發(fā)布ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)

ITEC公司近日發(fā)布了全新的ADAT3 XF TwinRevolve倒裝芯片貼片機(jī)，這款設(shè)備在業(yè)界樹立了新的標(biāo)桿。其運(yùn)行速度比現(xiàn)有機(jī)器快五倍，每小時(shí)可完...

2024-06-03 標(biāo)簽：貼片機(jī)倒裝芯片 1.5k 0

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PCB印刷電路板，又稱印制電路板，作為電子元件的載體，實(shí)現(xiàn)了電子元器件之間的線路連接和功能實(shí)現(xiàn)。
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　杭州地芯科技有限公司成立于2018年，總部位于中國(guó)（杭州）人工智能小鎮(zhèn)，并在上海及深圳設(shè)有公司分部。公司研發(fā)方向包括5G無線通信高端芯片、低功耗高性能的物聯(lián)網(wǎng)芯片、高端工業(yè)電子模擬射頻芯片以及無線通信模組等產(chǎn)品，橫跨信號(hào)鏈、監(jiān)測(cè)鏈、時(shí)鐘鏈等多類型芯片，終端應(yīng)用場(chǎng)景覆蓋無線通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療器械等多種領(lǐng)域。
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