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標簽 > 堆疊
堆疊是指將一臺以上的交換機組合起來共同工作,以便在有限的空間內提供盡可能多的端口。多臺交換機經過堆疊形成一個堆疊單元。
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TSV 三維封裝技術特點鮮明、性能好、前景廣闊, 是未來發(fā)展方向,但是 TSV 堆疊芯片這種結構和工 藝復雜性的提高,為三維封裝的可靠性控制帶來了 挑戰(zhàn)...
1.1TB HBM3e內存!NVIDIA奉上全球第一GPU:可惜無緣中國
NVIDIA H200的一大特點就是首發(fā)新一代HBM3e高帶寬內存(疑似來自SK海力士),單顆容量就多達141GB(原始容量144GB但為提高良率屏蔽了...
華為公布“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”專利
芯片技術領域的應用概要,用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片,每一個...
西門子 EDA技術產品經理 Ben Whitehead 表示:“處理器的摩爾定律在過去幾年中一直滯后,但對于 NAND 閃存來說仍然存在并且很好 。” ...
圖像失真是卷簾快門傳感器中經常遇到的問題,這往往是由于像素讀取的時間滯后引起的。正因如此,三層堆疊的圖像傳感器開始出現,將像素層、邏輯層和DRAM疊加在一起。
英特爾展示了其基于nanoribbon板狀納米溝道的n/p型堆疊的器件
*CFET:Complementary Field Effect Transistor,是將nMOS和pMOS垂直堆疊的一種新型晶體管結構,通過將Con...
具有R100系列測量核心的開關傳感器適用于檢測兩種不同的堆疊高度。通過配置兩個開關點,只需一個傳感器即可完成兩個工作步驟。傳感器檢測到倒數第二個項目被卸...
困于10nm的Intel也在這方面尋找新的機會,其在去年年底的“架構日”活動中,推出其業(yè)界首創(chuàng)的3D邏輯芯片封裝技術——Foveros,Foveros首...
集線器的堆疊 部分集線器具有堆疊功能。集線器堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜,從一臺集線器的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺集線器的...
交換機堆疊 交換機堆疊是通過廠家提供的一條專用連接電纜,從一臺交換機的"UP"堆疊端口直接連接到另一臺交換機的"DOWN"堆疊端口。以實現單臺交換機
元器件PIP(堆疊封裝)和PoP(堆疊組裝)的比較 1. PiP (Package In Package,堆疊封裝) PiP一般稱堆疊封
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