最近，華為技術有限公司新增了多項專利信息。其中一項專利名稱為“芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備”，公開號碼為cn116504752a。

芯片技術領域的應用概要，用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備、芯片堆棧結構的制造技術。該芯片的堆疊結構至少包括兩個堆疊的芯片，每一個芯片包括電線層，電線層設有電具組。其中至少有兩個芯片：堆疊的第一個芯片與第二個芯片，第一個芯片與第二個芯片之間通過耦合層電連接。結合層包括第1區(qū)，圍繞第1區(qū)的第2區(qū)，第1區(qū)和第2區(qū)以外的第3區(qū)。結合層的第一區(qū)域，第一芯片層的投影法和第一芯片層的前工具結構至少部分一致。金屬相層設置在第一，第三區(qū)域。

說明書中提到，它將用于簡化芯片堆疊結構及其形成方法、芯片封裝結構、電子設備技術和芯片堆棧結構的制造技術。