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標(biāo)簽 > 處理器
中央處理器(CPU,Central Processing Unit)是一塊超大規(guī)模的集成電路,是一臺(tái)計(jì)算機(jī)的運(yùn)算核心(Core)和控制核心( Control Unit)。它的功能主要是解釋計(jì)算機(jī)指令以及處理計(jì)算機(jī)軟件中的數(shù)據(jù)。
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AMD-Xilinx MPSoC 和 Versal ACAP 系列均具有復(fù)雜的內(nèi)部電源結(jié)構(gòu),其中包括全功率域 (FPD) 、低功耗域 (LPD) 、單個(gè)...
迅為3A5000_7A2000開發(fā)板龍芯全國(guó)產(chǎn)處理器LoongArch架構(gòu)核心方案
迅為全國(guó)產(chǎn)方案龍芯3A5000開發(fā)板,工控機(jī)
人工智能芯片的類型包括哪些?人工智能芯片的特點(diǎn)有哪些?
人工智能芯片是專門為人工智能應(yīng)用而設(shè)計(jì)的硬件芯片,與傳統(tǒng)通用處理器芯片不同,在設(shè)計(jì)上針對(duì)使用在人工智能算法中的貝葉斯網(wǎng)絡(luò)、卷積網(wǎng)絡(luò)、循環(huán)網(wǎng)絡(luò)、深度神...
2023-08-24 標(biāo)簽:處理器cpu機(jī)器學(xué)習(xí) 7930 0
人工智能芯片是一種專門設(shè)計(jì)用于人工智能(AI)應(yīng)用的芯片。相比于傳統(tǒng)的通用處理器芯片,人工智能芯片具有更高的能效和性能,并且針對(duì)AI算法進(jìn)行了優(yōu)化。...
CC2340系列藍(lán)牙模塊有哪些共同點(diǎn)?信馳達(dá)CC2340系列藍(lán)牙模塊比較
自信馳達(dá)發(fā)布基于TI最新一代芯片研發(fā)的CC2340系列低功耗藍(lán)牙模塊后,您可能需要了解該系列模塊之間有何差異,對(duì)您的項(xiàng)目來說,哪個(gè)模塊最匹配且最有競(jìng)爭(zhēng)力?
Eideticom NoLoad計(jì)算存儲(chǔ)解決方案解讀
NoLoad 計(jì)算存儲(chǔ)設(shè)備與英特爾 Agilex FPGA 及英特爾 至強(qiáng) 處理器相結(jié)合,可為要求嚴(yán)苛的存儲(chǔ)和計(jì)算工作負(fù)載帶來出色性能,同時(shí)顯著降低TCO。
中頻信號(hào)處理也是一個(gè)大坑。尤其對(duì)于這個(gè)應(yīng)用來說,中頻信號(hào)并不是連續(xù)的,而且還會(huì)受到各種環(huán)境干擾。搞毫米波一定要在專業(yè)的環(huán)境中,否則各種空間噪聲還有看不見...
玄鐵RISC-V處理器8款芯片實(shí)戰(zhàn)分析
玄鐵 E902 采用 2 級(jí)極簡(jiǎn)流水線并對(duì)執(zhí)行效率進(jìn)行了增強(qiáng),典型工作頻率>150MHz,是首款支持硬件安全擴(kuò)展技術(shù)的 RISC-V 處理器??梢詰?yīng)用在...
Siemens的Calibre是業(yè)內(nèi)權(quán)威的版圖驗(yàn)證軟件,被各大Foundry廠廣泛認(rèn)可。用戶可以直接在Virtuoso界面集成Calibre接口,調(diào)用版...
2023-08-24 標(biāo)簽:處理器芯片設(shè)計(jì)交換機(jī) 4443 0
云服務(wù)和5G需求帶動(dòng)硅光子成長(zhǎng)
在光電子融合中,硅光子學(xué)發(fā)揮著核心作用。硅光子學(xué)是一種利用CMOS制程技術(shù),支援半導(dǎo)體工業(yè)在硅基板上整合光接收元件、光調(diào)變器、光波導(dǎo)和電子電路等元件的技...
研華工控機(jī)AIMC-2000具備先進(jìn)的處理器、緊湊型設(shè)計(jì)、豐富的I/O配置和節(jié)能特性,是一款高效穩(wěn)定的智能解決方案。無論是在工業(yè)生產(chǎn)線還是其他自動(dòng)化應(yīng)用...
什么是RISC-V?RISC-V在汽車行業(yè)的應(yīng)用
RISC-V是一種處理器架構(gòu),發(fā)音為“Risk- Five”,或者可以理解芯片IP或者內(nèi)核架構(gòu),熟悉芯片的朋友都聽過x86 和 ARM的架構(gòu),例如《詳解...
反時(shí)限電源過流保護(hù)電路設(shè)計(jì)
我曾經(jīng)設(shè)計(jì)過一個(gè)系統(tǒng),這個(gè)系統(tǒng)中安裝許多個(gè)分布的設(shè)備,所有設(shè)備都由一個(gè)總電源供電。
大內(nèi)核鎖(BKL)現(xiàn)在已經(jīng)成為了一個(gè)遙遠(yuǎn)的記憶,但在那么多年里,它都是內(nèi)核開發(fā)社區(qū)面臨的一項(xiàng)棘手問題。
提高芯片的處理速度,對(duì)于提高計(jì)算機(jī)性能至關(guān)重要,但由于簡(jiǎn)單的小型化和高積集度有先天性的限制,因此平行處理器架構(gòu)和3D電路結(jié)構(gòu)的發(fā)展正被半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所關(guān)注。...
OSP表面處理工藝是指在PCB板上形成一層防止氧化的保護(hù)層,以提高產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。
SPL0701控制器采用先進(jìn)的高性能處理器,具備強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理及計(jì)算能力??焖夙憫?yīng),執(zhí)行各種控制算法,保證精確控制和調(diào)節(jié)。
如何利用MyBatis Plus去實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)權(quán)限控制呢?
平時(shí)開發(fā)中遇到根據(jù)當(dāng)前用戶的角色,只能查看數(shù)據(jù)權(quán)限范圍的數(shù)據(jù)需求。列表實(shí)現(xiàn)方案有兩種,一是在開發(fā)初期就做好判斷賽選,但如果這個(gè)需求是中途加的,或不希望每...
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