全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)為何又將呈現(xiàn)衰退現(xiàn)象

市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)Semico Research最新的預(yù)測(cè)報(bào)告指出，因?yàn)楹暧^(guān)經(jīng)濟(jì)景氣低迷、記憶體價(jià)格疲軟，以及市場(chǎng)缺乏可推動(dòng)晶片消耗的“殺手級(jí)應(yīng)用”，2016...

2016-03-22 標(biāo)簽：處理器半導(dǎo)體芯片半導(dǎo)體行業(yè) 809 0

ARM伺服器晶片全球出貨僅占不到1%

ARM企業(yè)行銷(xiāo)與投資人關(guān)系副總裁Ian Thornton坦言，ARM伺服器晶片技術(shù)和軟體生態(tài)系還不夠成熟是ARM伺服器至今采用仍不高的兩大主因。

2016-03-22 標(biāo)簽：處理器ARM晶片 733 0

中國(guó)研發(fā)首個(gè)神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 刷臉支付或成現(xiàn)實(shí)

日前，中科院計(jì)算所發(fā)布全球首個(gè)“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”處理器科研成果，今年年內(nèi)，這項(xiàng)成果將正式投入產(chǎn)業(yè)化，在不久的未來(lái)，反欺詐的刷臉支付、手機(jī)圖片搜索等都將成為現(xiàn)實(shí)。

2016-03-20 標(biāo)簽：處理器機(jī)器人神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)處理器 893 0

Qualcomm發(fā)布驍龍?zhí)摂M現(xiàn)實(shí)軟件開(kāi)發(fā)包

2016年3月14日，舊金山 — Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Techno...

2016-03-16 標(biāo)簽：處理器高通驍龍 690 0

美高森美批量生產(chǎn)DIGI-G4 OTN處理器

致力于在功耗、安全、可靠和性能方面提供差異化半導(dǎo)體技術(shù)方案的領(lǐng)先供應(yīng)商美高森美公司（Microsemi Corporation，紐約納斯達(dá)克交易所代號(hào)：...

2016-03-10 標(biāo)簽：處理器美高森美DIGI-G4 935 0

Gartner公司確定到2018年物聯(lián)網(wǎng)的核心技術(shù)

在最近的一個(gè)報(bào)道中，Gartner公司確定了到2018年排名前10位的物聯(lián)網(wǎng)（IoT）。以“掌握這十項(xiàng)技術(shù)！讓你的團(tuán)體解鎖物聯(lián)網(wǎng)的一切可能”為副標(biāo)題的報(bào)...

2016-03-09 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)Cartner 753 0

AMD擴(kuò)展低功耗G系列處理器產(chǎn)品陣容

AMD（NASDAQ：AMD）推出第三代AMD嵌入式G系列系統(tǒng)級(jí)芯片（system-on-chip；SoC）與嵌入式G系列LX SoC，給客戶(hù)提供種類(lèi)多...

2016-03-07 標(biāo)簽：處理器AMDSOC 955 0

RS和Allied開(kāi)始接受訂購(gòu)Raspberry Pi 3

基于成就不凡的前代產(chǎn)品Raspberry Pi 1 Model B+和Raspberry Pi 2 Model B，Raspberry Pi 3的處理能...

2016-03-07 標(biāo)簽：處理器藍(lán)牙 749 0

e絡(luò)盟率先推出第三代樹(shù)莓派

［中國(guó) – 2016年2月29日］ 全球樹(shù)莓派領(lǐng)先制造商與分銷(xiāo)商e絡(luò)盟日前宣布推出全新第三代樹(shù)莓派B型板。新一代開(kāi)發(fā)板內(nèi)置無(wú)線(xiàn)和藍(lán)牙連接，運(yùn)行速度更快且...

2016-03-03 標(biāo)簽：處理器博通樹(shù)莓派 2107 0

兩年內(nèi)必火的十項(xiàng)頂級(jí)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)

　物聯(lián)網(wǎng)（IoT）技術(shù)將拓展現(xiàn)有的商業(yè)模式，由于企業(yè)不斷挑戰(zhàn)數(shù)據(jù)、分析以及智力情報(bào)方面的極限，新型產(chǎn)業(yè)模式將如雨后春筍涌現(xiàn)出來(lái)。高德納最近的研究報(bào)告羅列...

2016-03-03 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)云服務(wù) 1847 0

未來(lái)兩年物聯(lián)網(wǎng)亟待突破的10大技術(shù)

近期，Gartner發(fā)布了一份未來(lái)兩年10大物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的報(bào)告。這其中有一些技術(shù)方向已經(jīng)耳熟能詳，如安全、大數(shù)據(jù)分析，但有的看上去十分有趣。不妨看一下TO...

2016-03-01 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)互聯(lián)網(wǎng)+ 1370 0

Imagination 和明導(dǎo)國(guó)際合作，利用 Veloce 和 Codelink 來(lái)加速基于 MIPS 設(shè)計(jì)的驗(yàn)證

2016 年 3 月 1 日 ─Imagination Technologies 和明導(dǎo)國(guó)際（Mentor Graphics）宣布，雙方已就硬件模擬（e...

2016-03-01 標(biāo)簽：處理器CPUMIPS 1371 0

傳特斯拉再挖蘋(píng)果高管：或設(shè)計(jì)自主處理器

除了表明特斯拉與蘋(píng)果之間可能繼續(xù)爆發(fā)挖角大戰(zhàn)外，巴農(nóng)加盟特斯拉也引出了一個(gè)非常有趣的問(wèn)題：特斯拉是否準(zhǔn)備設(shè)計(jì)自己的處理器？

2016-03-01 標(biāo)簽：處理器汽車(chē)電子特斯拉 573 0

臺(tái)積電業(yè)績(jī)點(diǎn)火 趕工蘋(píng)果A10大單

臺(tái)積電16奈米制程涵蓋16FF+（FinFET），以及下月導(dǎo)入的16FFC，主要客戶(hù)為蘋(píng)果、賽靈思、聯(lián)發(fā)科、海思、展訊及輝達(dá)等。

2016-03-01 標(biāo)簽：處理器臺(tái)積電A10 854 0

Mentor Graphics 與 ARM 簽署多年協(xié)議

　美國(guó)俄勒岡州威爾遜維爾和英國(guó)劍橋，2016 年 2 月 25 日 - Mentor Graphics 公司（納斯達(dá)克代碼：MENT）已與 ARM（倫敦...

2016-02-26 標(biāo)簽：處理器 569 0

這個(gè)物聯(lián)網(wǎng)處理器號(hào)稱(chēng)全世界體型最小

　QorIQ LS1012A芯片擁有64位ARMv8處理器，配置網(wǎng)絡(luò)包加速器，內(nèi)置安全系統(tǒng)。這款芯片尺寸為9.6平方毫米，潛在的應(yīng)用包括：下一代物聯(lián)網(wǎng)設(shè)...

2016-02-24 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)LS1012A 1696 0

CEVA-XM4圖像和視覺(jué) DSP 獲得Linley Group評(píng)為“2015年最佳處理器IP”

Linley Group “最佳處理器IP”獎(jiǎng)項(xiàng)涵蓋了類(lèi)別廣泛的各種可授權(quán)處理器內(nèi)核，包括CPU、DSP、GPU、VPUs和 NOCs。獲獎(jiǎng)?wù)哂稍摍C(jī)構(gòu)的...

2016-02-23 標(biāo)簽：處理器DSPCEVA-XM4 1447 0

艾睿電子推出能運(yùn)用于IBM的Watson IoT平臺(tái)的DragonBoard 410c開(kāi)發(fā)板

　香港，艾睿電子公司（NYSE：ARW）將在IBM InterConnect 2016上展示其端到端物聯(lián)網(wǎng)（IoT）服務(wù)及解決方案，包括由艾睿構(gòu)建并現(xiàn)在...

2016-02-23 標(biāo)簽：處理器物聯(lián)網(wǎng)開(kāi)發(fā)板 658 0

高通驍龍?820處理器支持新一代三星Galaxy S7和S7 edge

　2016年2月22日，圣迭戈——Qualcomm Incorporated（NASDAQ： QCOM）今日宣布，其子公司Qualcomm Techno...

2016-02-23 標(biāo)簽：處理器高通驍龍 1383 0