基于四探針法 | 測(cè)定鈦基復(fù)合材料的電導(dǎo)率

鈦基金屬?gòu)?fù)合材料因其優(yōu)異的力學(xué)性能、輕質(zhì)高強(qiáng)、耐高溫和耐磨性，在航空航天領(lǐng)域具有廣闊的應(yīng)用前景。與純金屬不同，Ti基復(fù)合材料的電導(dǎo)率受微觀結(jié)構(gòu)、制備工藝...

2025-10-09 標(biāo)簽：測(cè)量電導(dǎo)率復(fù)合材料 82 0

四探針測(cè)試法在銅/FR4復(fù)合材料電性能研究中的應(yīng)用

在現(xiàn)代電子設(shè)備中，印刷電路板（PCB）作為核心部件，其電性能的穩(wěn)定性至關(guān)重要。Xfilm埃利專注于電阻和薄層電阻檢測(cè)領(lǐng)域的創(chuàng)新研發(fā)，致力于為集成電路和光...

2025-09-29 標(biāo)簽：測(cè)試復(fù)合材料 114 0

復(fù)合材料常用的力學(xué)性能指標(biāo)有哪些？

復(fù)合材料的力學(xué)性能指標(biāo)與其 “多相、各向異性” 的結(jié)構(gòu)特性密切相關(guān)，需針對(duì)性評(píng)估其承載、變形、斷裂等核心能力；而力學(xué)測(cè)試則需結(jié)合材料特性（如纖維方向、基...

2025-09-18 標(biāo)簽：測(cè)試試驗(yàn)機(jī)復(fù)合材料 1.5k 0

環(huán)氧樹脂在各領(lǐng)域的應(yīng)用

環(huán)氧樹脂的卓越特性與應(yīng)用領(lǐng)域環(huán)氧樹脂憑借其卓越的物理機(jī)械性能、電絕緣性能以及與多種材料的出色粘接性能，在眾多領(lǐng)域展現(xiàn)出獨(dú)特優(yōu)勢(shì)。其使用工藝的靈活性更是使...

2025-09-11 標(biāo)簽：電子元件復(fù)合材料機(jī)械性能 352 0

超景深顯微鏡航天領(lǐng)域應(yīng)用：織構(gòu)化超分子復(fù)合材料摩擦性能三維表征

超高分子量聚乙烯（UHMWPE）具優(yōu)異自潤(rùn)滑性、耐腐蝕性與抗沖擊性，在航空航天、精密機(jī)械領(lǐng)域應(yīng)用前景廣，但低硬度、抗磨粒磨損差的缺陷限制極端工況適配。表...

2025-08-26 標(biāo)簽：航天SiC復(fù)合材料 409 0

量子點(diǎn)-聚合物在背光顯示領(lǐng)域的應(yīng)用與發(fā)展

量子點(diǎn)-聚合物復(fù)合材料因高發(fā)光效率（PLQY）、窄光譜寬度（FWHM）和可調(diào)顏色，在顯示和照明領(lǐng)域極具潛力。但量子點(diǎn)穩(wěn)定性差且難以大規(guī)模生產(chǎn)，需通過聚合...

2025-08-11 標(biāo)簽：量子檢測(cè)設(shè)備復(fù)合材料 656 0

超景深顯微鏡觀測(cè)：異溫軋制制備鈦-鋁-鎂復(fù)合板的組織性能研究

金屬層狀復(fù)合材料可整合單一金屬的優(yōu)異性能，在航空航天、高端制造等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛，但鈦、鋁、鎂等異質(zhì)金屬軋制復(fù)合面臨變形不協(xié)調(diào)、結(jié)合強(qiáng)度低等問題。本文基于異...

2025-08-07 標(biāo)簽：顯微鏡復(fù)合材料復(fù)合板 388 0

航空發(fā)動(dòng)機(jī)整體葉環(huán)葉片裂紋分析方法

隨著航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能的不斷提升，高推重比成為先進(jìn)航空發(fā)動(dòng)機(jī)性能的重要指標(biāo)，因此，發(fā)展先進(jìn)高結(jié)構(gòu)效率和高性能材料的輕量化整體結(jié)構(gòu)成為目前主要的發(fā)展趨勢(shì)。

2025-03-01 標(biāo)簽：葉片航空發(fā)動(dòng)機(jī)復(fù)合材料 1.2k 0

ATA-2031高壓放大器在復(fù)合材料板超聲無損探傷中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱：ATA-2031高壓放大器在復(fù)合材料板超聲無損探傷中的應(yīng)用實(shí)驗(yàn)方向：復(fù)合材料，超聲導(dǎo)波，無損檢測(cè)，信號(hào)處理，深度學(xué)習(xí)實(shí)驗(yàn)設(shè)備：ATA-2032...

2025-02-27 標(biāo)簽：高壓放大器復(fù)合材料無損探傷 1.7k 0

20種導(dǎo)熱填料的參數(shù)介紹

5G時(shí)代，電子產(chǎn)品在集成化、小型化、精密化的方向取得前所未有的發(fā)展。在高功率密度的發(fā)展趨勢(shì)下，器件中產(chǎn)生的熱流密度越來越大，導(dǎo)致散熱問題越來越突出。如果...

2024-10-30 標(biāo)簽：材料散熱芯片封裝 7.8k 0

軸修復(fù)實(shí)戰(zhàn)課：篦冷機(jī)拖輪軸磨損，如何修復(fù)讓速度效率雙提升！

本文介紹了篦冷機(jī)作為水泥廠熟料燒成系統(tǒng)中的重要設(shè)備，其拖輪軸磨損問題的修復(fù)方法。通過對(duì)比傳統(tǒng)修復(fù)工藝與高分子復(fù)合材料修復(fù)工藝，詳細(xì)闡述了這種工藝在修復(fù)篦...

2024-10-21 標(biāo)簽：修復(fù)復(fù)合材料 897 0

射頻功率放大器在紡織復(fù)合材料研究中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱：非線性超聲檢測(cè)實(shí)驗(yàn)研究方向：以RTM/紡織復(fù)合材料為檢測(cè)對(duì)象，利用非線性超聲檢測(cè)方法對(duì)RTM復(fù)合材料孔隙缺陷進(jìn)行表征，通過非線性特征參量測(cè)量，...

2024-09-14 標(biāo)簽：放大器檢測(cè)復(fù)合材料 885 0

高壓放大器在復(fù)合材料磁電性能研究中的應(yīng)用

實(shí)驗(yàn)名稱：復(fù)合材料的磁電性能和高頻諧振響應(yīng)研究方向：材料測(cè)試測(cè)試目的：由于在磁場(chǎng)探測(cè)、能量收集等領(lǐng)域具有潛在應(yīng)用前景，多鐵性磁電復(fù)合材料已經(jīng)引起了持續(xù)的...

2024-07-10 標(biāo)簽：高壓放大器磁電復(fù)合材料 991 0

基于一種納米金屬粒子梯度摻雜的復(fù)合材料設(shè)計(jì)

硅基光電子與CMOS工藝兼容，借助成熟的微電子加工工藝平臺(tái)可以實(shí)現(xiàn)大規(guī)模批量生產(chǎn)，具有低成本、高集成度、高可靠性的優(yōu)勢(shì)。其中，硅基半導(dǎo)體探測(cè)器是目前應(yīng)用...

2024-03-09 標(biāo)簽：電磁波金屬復(fù)合材料 2.8k 0

雷達(dá)電子設(shè)備組件金剛石/銅復(fù)合材料散熱基板熱性能研究

隨著電子技術(shù)的不斷發(fā)展，現(xiàn)代電子設(shè)備愈發(fā)往體積小、重量輕的方向發(fā)展，性能和功能越來越強(qiáng)大，集成度越來越高，內(nèi)部熱量的排散問題就更為突出。

2024-01-04 標(biāo)簽：雷達(dá)SiC復(fù)合材料 2.1k 0

復(fù)合板材手機(jī)蓋板生產(chǎn)工藝流程說明

隨著5G技術(shù)和無線充電技術(shù)的應(yīng)用，為了滿足手機(jī)更輕薄、更個(gè)性化的發(fā)展方向及5G通信對(duì)信號(hào)傳輸更高的要求，復(fù)合材料(PC/PMMA)玻璃以及陶瓷等成為替代...

2023-12-29 標(biāo)簽：手機(jī)復(fù)合材料復(fù)合板 4.3k 0

研究 \ 一種具有高導(dǎo)熱性石墨烯基相變復(fù)合材料

用PCMs填充三維(3D)石墨烯骨架可以顯著PCMs對(duì)太陽(yáng)能的吸收和轉(zhuǎn)換效率，同時(shí)也降低了泄漏的風(fēng)險(xiǎn)。然而，3D石墨烯骨架大多是通過冷凍干燥石墨烯懸浮液...

2023-12-07 標(biāo)簽：石墨烯復(fù)合材料 1.1k 0